全球市值最高半导体公司排名变了 三星超过台积电 ASML也超过英特尔
积电的股价在2020年下半年飙升了63%，但三星电子作为集成设备制造商（idm），凭借其多元投资组合在市场上的表现更好。
12月29日，按照市值计算，韩国三星电子公司已经超过台积电，成为全球市值最高的半导体公司。
按照12月24日的收盘价，三星电子公司市值为524万亿韩元（约合4751亿美元）。这意味着其超越了台积电（约为4701亿美元），重新夺回了全球半导体行业龙首的地位。这是自7月17日的五个多月来，三星电子市值首次超过台积电。
台积电的股价在2020年下半年飙升了63%，但三星电子作为集成设备制造商（idm），凭借其多元投资组合在市场上的表现更好。三星电子股价正从存储器半导体价格回升和其代工业务表现强劲中获得提振。许多人还预测，三星电子的旗舰产品dram将在2021年第一季度进入另一个“超级周期”。
2020年，全球半导体产业格局发生了重大变化。以市值计，英特尔以1929亿美元由第三位跌至第五位，专攻图形处理器（gpu）的英伟达则抢得第三位，市值为3217亿美元。半导体设备巨头荷兰asml也超过英特尔，以2025亿美元市值排在第四位。
三星电子的代工业务被认为是推动这家韩国科技巨头市值超过500万亿韩元的主要驱动力。2020年，这家芯片制造商赢得了高通大单，使用其5纳米制造工艺生产其最新的ap snapdrag 888。此外，三星还从英伟达获得了生产图形处理器（gpu）的订单。
分析师表示，就市场份额而言，台积电以55.6%的份额遥遥领先于三星电子。三星电子的市场占有率约为16.4%，但该公司在销售增长潜力方面处于领先地位。
2021年代工业务的前景更加光明。随着5g移动通信和ai市场的增长，来自无厂房公司的5g通信芯片和gpu订单蜂拥而至。代工企业忙于抢购订单，因此订单甚至积压到2021年底。市场专家预测，2021年代工厂商的销售额将比2020年估计的15.4万亿韩元（约合141亿美元）增长20%以上。
三星6nm、7nm euv生产线已量产
三星宣布其位于韩国华城的v1工厂已开始批量生产基于euv（极紫外）光刻工艺的6nm和7nm芯片。
根据三星的计划，到2020年底，v1生产线的累计总投资将达到60亿美元，预计7nm及以下工艺节点的总产能将比2019年增长三倍，目前的计划是在第一季度开始交付其基于6nm和7nm的移动芯片。
了解，v1生产线于2018年2月破土动工，并于2019年下半年开始测试晶圆生产，其第一批产品将于今年第一季度交付给客户。
三星于2018年5月开启了7nm芯片的里程碑，并于2019年8月推出了基于7nm euv工艺构建的exynos 9825芯片组，即韩版galaxy note10上的那款处理器。
展望未来，三星将专注于其4nm和5nm芯片开发，并着眼于在未来几年内突破3nm的壁垒。
据it之家了解，随着v1生产线的投入使用，三星现在在韩国和美国共有6条生产线，其中5条位于韩国，1条位于美国（德克萨斯州奥斯汀），后者为高通公司，英特尔和英伟达等提供服务。
（来源：综合自 it之家 腾讯科技）
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台积电的股价在2020年下半年飙升了63%，但三星电子作为集成设备制造商（idm），凭借其多元投资组合在市场上的表现更好。三星电子股价正从存储器半导体价格回升和其代工业务表现强劲中获得提振。许多人还预测，三星电子的旗舰产品dram将在2021年第一季度进入另一个“超级周期”。
2020年，全球半导体产业格局发生了重大变化。以市值计，英特尔以1929亿美元由第三位跌至第五位，专攻图形处理器（gpu）的英伟达则抢得第三位，市值为3217亿美元。半导体设备巨头荷兰asml也超过英特尔，以2025亿美元市值排在第四位。
三星电子的代工业务被认为是推动这家韩国科技巨头市值超过500万亿韩元的主要驱动力。2020年，这家芯片制造商赢得了高通大单，使用其5纳米制造工艺生产其最新的ap snapdrag 888。此外，三星还从英伟达获得了生产图形处理器（gpu）的订单。
分析师表示，就市场份额而言，台积电以55.6%的份额遥遥领先于三星电子。三星电子的市场占有率约为16.4%，但该公司在销售增长潜力方面处于领先地位。
2021年代工业务的前景更加光明。随着5g移动通信和ai市场的增长，来自无厂房公司的5g通信芯片和gpu订单蜂拥而至。代工企业忙于抢购订单，因此订单甚至积压到2021年底。市场专家预测，2021年代工厂商的销售额将比2020年估计的15.4万亿韩元（约合141亿美元）增长20%以上。
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根据三星的计划，到2020年底，v1生产线的累计总投资将达到60亿美元，预计7nm及以下工艺节点的总产能将比2019年增长三倍，目前的计划是在第一季度开始交付其基于6nm和7nm的移动芯片。
了解，v1生产线于2018年2月破土动工，并于2019年下半年开始测试晶圆生产，其第一批产品将于今年第一季度交付给客户。
三星于2018年5月开启了7nm芯片的里程碑，并于2019年8月推出了基于7nm euv工艺构建的exynos 9825芯片组，即韩版galaxy note10上的那款处理器。
展望未来，三星将专注于其4nm和5nm芯片开发，并着眼于在未来几年内突破3nm的壁垒。
据it之家了解，随着v1生产线的投入使用，三星现在在韩国和美国共有6条生产线，其中5条位于韩国，1条位于美国（德克萨斯州奥斯汀），后者为高通公司，英特尔和英伟达等提供服务。
（来源：综合自 it之家 腾讯科技）
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