Apollo 探针卡的主要特征是怎样的
apollo 探针卡概述
为了满足消费者对于低价、低功耗和高连接性的便携式计算产品的需求，半导体行业加快了工艺和封装技术的发展。
虽然尖端半导体技术为低成本和低功耗应用提供了重要优势，但是它们也向晶圆测试提出了重大的挑战。例如，晶圆测试面临着严格的电气性能要求，而且焊盘间距、密度和探针压力持续调整，这些组合起来以降低成本和缩短周转时间，从而满足消费终端的市场需求。
formfactor 拥有业界最广泛的非存储器型晶圆测试探针卡产品系列，其产品提供了高并行性（用于实现更大的吞吐量）、稳定的接触电阻（以获得最优的测试良率）和优越的接触精度。通过在其技术方面的持续投资，公司实现快速发展，以满足客户对于提升性能和缩减几何尺寸的未来技术发展计划要求。formfactor 提供了一系列高级 mems、垂直和悬臂式探针卡。
apollo 垂直探针卡适合area-array 和perimeter-layout应用，包括flip chip 和pre-bump 或者aluminum pad应用。apollo 是业界领先的首选倒装式芯片探针卡，适用于图形处理器、游戏机微处理器和汽车微控制器。apollo 利用专有的制造技术提供了卓越的可靠性和质量（针对多 dut 测试）以及技术扩展性（旨在满足广泛的测试要求）。
apollo 探针卡适用于移动设备中的基带和应用处理器。apollo 因其“一次成功”的可靠性而受到重视，其独特的电气 / 机械设计 / 建模能力广为人知，可在多位点测试环境中确保最佳的良率。
可提供多种探针选择 —— 传统的眼镜蛇型，细间距垂直 mems。它们的设计进一步降低了移动设备测试生产的成本。对于消费类 ic，apollo 是业界领先的flip-chip bump probing探测技术，适合在诸如 xbox 和 playstations 等游戏机中使用的多内核处理器。apollo探针卡是业界领先的移动电话处理器soc ，bump/cu pillar技术和汽车信息娱乐处理器的选择。
apollo 探针卡主要特征：
一系列的垂直和垂直 mems 探针选项，可扩展至 80 µm 间距
专有的制造技术可减小 cres 和提高晶圆良率
优越的载流能力可改善生产正常运行时间和实现产品快速上市
80 µm 的最小网格阵列间距（或 135 µm 的最小网格阵列间距）
支持具超高引脚数（2～3 万个引脚）的芯片的多位点测试 (x8–x16)
用于铜柱探查的超低接触力垂直 mems 探针选项，每个探针 1.5 g 至 2.5 g
倒装式芯片焊接凸点或铜柱探查
高载流选项，高达每个探针 1a
超低接触力，以在焊料覆盖的铜柱上实现高温探查。在生产中 <2 g / 探针，探查后出现的焊料帽干扰极小，可确保后端封装可靠性
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apollo 垂直探针卡适合area-array 和perimeter-layout应用，包括flip chip 和pre-bump 或者aluminum pad应用。apollo 是业界领先的首选倒装式芯片探针卡，适用于图形处理器、游戏机微处理器和汽车微控制器。apollo 利用专有的制造技术提供了卓越的可靠性和质量（针对多 dut 测试）以及技术扩展性（旨在满足广泛的测试要求）。
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专有的制造技术可减小 cres 和提高晶圆良率
优越的载流能力可改善生产正常运行时间和实现产品快速上市
80 µm 的最小网格阵列间距（或 135 µm 的最小网格阵列间距）
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用于铜柱探查的超低接触力垂直 mems 探针选项，每个探针 1.5 g 至 2.5 g
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