Laird推出“D”连接器屏蔽垫片系列 接触性能好、屏蔽效果佳
laird（莱尔德科技）是全球领先的屏蔽材料供应商之一，其研发的多种屏蔽和接地技术已经获得了多项技术专利。laird推出的“d”连接器屏蔽垫片系列，是专门为d-sub连接器的屏蔽和接地应用而设计开发的。
图1 laird的“d”连接器屏蔽垫片系列产品
如图1中所示，“d”连接器屏蔽垫片系列有不开槽和开槽口的两种大类，材质也有不锈钢和铍铜两种。其中铍铜材质的垫片，可以提供超软、低应力的ultrasoft®版本，并且能够进行各种电镀工艺处理，以配合客户的电镀兼容性需求。
图2 “d”连接器屏蔽垫片系列（不开槽版本）的型号列表和尺寸结构图
不开槽版本的“d”连接器屏蔽垫片系列，是为9pin到68pin的d-sub连接器应用而设计的，具体配型和结构尺寸，请参考图2。该系列垫片在设计上改进了20度角的法兰设计，增强了金属间的接触性能。从结构上看，该设计能够填充不平整接触面之间的间隙，提供更连续的接触面，以提高垫片的屏蔽效果。该垫片可通用于连接器的前后安装应用，并且支持客户对于形状和尺寸的定制生产需求。
图3 “d”连接器屏蔽垫片系列（开槽口版本）的型号列表和尺寸结构图
开槽口的“d”连接器屏蔽垫片系列，适用于9pin到50pin的d-sub连接器应用，具体配型和结构尺寸，请参考图3。该系列垫片的槽口结构，使其具有了分离的指尖结构，可以获得极大的金属接触表面积，在降低垫片压缩力的同时，提供了极好的屏蔽效果。
“d”连接器屏蔽垫片的主要特点：
• 开槽口和不开槽两种类型
• 不锈钢和铍铜两种材质
• 铍铜材质垫片可提供超软、低应力的ultrasoft®版本
• 可以提供各种电镀工艺处理，满足客户的电镀兼容性需求
• 不开槽版本的垫片，改进了20度角法兰设计，增加表面接触性能，提高屏蔽效果
• 开槽口版本的垫片，具有分离的指尖结构，增加接触表面积，降低压缩应力，提高屏蔽效果
“d”连接器屏蔽垫片的典型应用：
• 各种d-sub连接器和端子
• 电脑显示器端子
• 模拟音频端子
• 数字音频端子
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如图1中所示，“d”连接器屏蔽垫片系列有不开槽和开槽口的两种大类，材质也有不锈钢和铍铜两种。其中铍铜材质的垫片，可以提供超软、低应力的ultrasoft®版本，并且能够进行各种电镀工艺处理，以配合客户的电镀兼容性需求。
图2 “d”连接器屏蔽垫片系列（不开槽版本）的型号列表和尺寸结构图
不开槽版本的“d”连接器屏蔽垫片系列，是为9pin到68pin的d-sub连接器应用而设计的，具体配型和结构尺寸，请参考图2。该系列垫片在设计上改进了20度角的法兰设计，增强了金属间的接触性能。从结构上看，该设计能够填充不平整接触面之间的间隙，提供更连续的接触面，以提高垫片的屏蔽效果。该垫片可通用于连接器的前后安装应用，并且支持客户对于形状和尺寸的定制生产需求。
图3 “d”连接器屏蔽垫片系列（开槽口版本）的型号列表和尺寸结构图
开槽口的“d”连接器屏蔽垫片系列，适用于9pin到50pin的d-sub连接器应用，具体配型和结构尺寸，请参考图3。该系列垫片的槽口结构，使其具有了分离的指尖结构，可以获得极大的金属接触表面积，在降低垫片压缩力的同时，提供了极好的屏蔽效果。
“d”连接器屏蔽垫片的主要特点：
• 开槽口和不开槽两种类型
• 不锈钢和铍铜两种材质
• 铍铜材质垫片可提供超软、低应力的ultrasoft®版本
• 可以提供各种电镀工艺处理，满足客户的电镀兼容性需求
• 不开槽版本的垫片，改进了20度角法兰设计，增加表面接触性能，提高屏蔽效果
• 开槽口版本的垫片，具有分离的指尖结构，增加接触表面积，降低压缩应力，提高屏蔽效果
“d”连接器屏蔽垫片的典型应用：
• 各种d-sub连接器和端子
• 电脑显示器端子
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