maxim未来将集中火力于发展高整合模拟市场。因应消费型电子产品轻薄趋势,模拟集成电路(ic)整合势在必行,为抢攻这波商机,maxim日前重新调整产品研发方向,将聚焦高整合模拟ic,并以新品牌名maxim integrated重新出发,正式向高整合模拟市场的竞争厂商发出战帖。
图 maxim全球行销副总裁walter sangalli
maxim全球行销副总裁walter sangalli表示,未来maxim将着重发展高整合模拟产品,以抢攻消费型电子产品庞大商机。
maxim全球行销副总裁walter sangalli表示,maxim定义的高整合模拟产品,是将至少五种重要的电路功能区块整合在同一晶片上,以符合消费型电子产品轻薄趋势。
walter引述morgan stanley报告内容指出,智慧型手机与平板电脑从2011年~2014年将分别将有30%及35%的年复合成长率,市场需求数量将持续攀升,让业界人士看好高整合模拟产品的发展潜力。
据了解,自2007年起,maxim即开始加强开发高整合方案,积极扩大高整合模拟产品比例。以去年度maxim营收达40亿美元来看,高整合类比产品营收占比已达34%,主要被应用在平板电脑和智能手机等产品当中。
walter表示,未来maxim会在晶片当中整合更多的功能,在有限的空间内提供更完整的解决方案。以maxim power系统单晶片(soc)为例,它比竞争者省却48%的空间,却能提供更高的产品效能,符合智慧型手机轻薄诉求。
过往maxim投入大部分的研发资源在开发单一功能的晶片及系统解决方案上,但maxim认为今年全力发展高整合模拟市场的时机已届成熟,未来将全力扩大高整合方案发展,并以弹性的生产方式,抢攻行动通讯、汽车、工业、医学等市场。
AI机器人将带给人们惊喜和欢乐
AMD第四季度财报:净利润6100万美元 净亏损5100万美元
工程师整理的驱动电容负载电路设计经验
磁带是否完全消失?磁带存储技术迎来新突破
基于单张RGB图像定位被遮挡行人设计案例
瞄准轻薄设计需求 Maxim强攻高整合模拟IC
变频器电路原理图讲解
手机卡的故障维修知识
金山软件看似亮眼的第三季度成绩单却将其业务短板暴露出来
空气开关原理 空气开关分几种类型
苹果AR的前景发展趋势如何?
Maxim收购Genasic 强化RF晶片的产品组合
服务机器人商用的关键在于用得起
RPA助力企业在疫情危机之下跨越数字化转型的难题
中美贸易战过后,中国经济制造业面临了挑战,该如何采取措施
IMU内有什么传感器-惯导专题
机器学习准入门槛降低,机器学习工程师职位或将消失
EMC测试:谐波电流与电压波动和闪变
华米多功能智能耳塞,可智能助眠和分析睡眠数据
铅蓄电池非正常自放电的原因和预防方法