去年ASML光刻机出货26台,新一代极紫外光刻机研发中

在晶圆代工龙头台积电将于2020年正式量产5纳米制程,而竞争对手三星也在追赶的情况下,目前两家公司也在积极研发更先进的3纳米制程。这些先进半导体制程能研发成功,且让未来生产良率保持一定水准,光刻机绝对是关键。
就台积电与三星来说,最新极紫外光刻机(euv)早就使用在7纳米制程,未来5纳米制程也将会继续沿用。至于更新的3纳米制程,目前光刻机龙头──荷兰商asml也正研发新一代极紫外光刻机,以因应市场需求。
根据外电报导,目前asml出货的euv光刻机主要是nxe:3400b,以及进化版的nxe:3400c两款型号。基本上两种型号的euv光刻机构造相同,但是nxe:3400c采用模组化设计,维护更加便捷,平均维修时间将从48小时缩短到8到10小时,可支援7纳米及5纳米制程的生产需求。
此外,nxe:3400c的产能,也从nxe:3400b每小时处理晶圆数的125wph,提升到了175wph,达到其更好的效率。
随着台积电与三星在7纳米euv制程量产,asml的euv光刻机需求也快速攀升。
根据2020年1月asml公布的2019年第4季及当年全年财报显示,光是2019年第4季,asml就出货了8台euv光刻机,并收到9台euv光刻机订单。全年euv光刻机订单量达到了62亿欧元,总计出货了26台euv光刻机,比2018年18台有显著成长,使euv光刻机对asml的营收占比,从2018年23%提升到31%。
在此情况下,随着2020年台积电与三星5纳米制程的相继量产,这将对于euv光刻机的需求进一步提高。根据asml预估,2020年将会交付35台euv光刻机,2021年进一步提高到45~50台交付量。不仅如此,asml还针对后续更为先进的3纳米、2纳米制程的需求,开始规划新一代euv光刻机exe:5000系列。
报导进一步指出,exe:5000系列将会把物镜系统的na(数值孔径)由上一代的nxe:3400b/c的0.33,提升至0.55,如此可达成小于1.7纳米的套刻误差,每小时处理晶圆数也将提升至185wph。根据asml公布的资讯显示,exe:5000系列光刻机预计最快在2021年问世。不过首发设备还是样机,所以最快要到2022年或2023年才能量产交付客户。
而如果按照目前台积电的和三星的进度来看,台积电在2020年量产5纳米制程,而3纳米制程预计最快可能也要等到2022年才会量产。
至于,三星方面,按照规划,在6纳米lpp制程之后,还有5纳米lpe、4纳米lpe两个制程节点,之后将进入3纳米制程。规划的3纳米制程分为gae(gaa early)及gap(gaa plus)两世代。
其中,2019年5月三星就宣布3纳米gae的设计套件0.1版本已经准备完成,可以帮助客户启动3纳米制程的设计。只是从设计到量产,预计还要一段时间,其中还有试产的部分,因此预估量产时间最快要等到2022年之后。
据了解,目前台积电方面的3纳米制程研发进展顺利,已经开始与早期客户进行接触。而台积电新投资新台币6,000亿元的3纳米新竹宝山厂也于2019年通过了用地申请,预计将于2020年正式动工。届时完成之后,应该就会看到asml的新一代exe:5000 a系列光刻机进驻,生产更先进的半导体芯片。

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