浅谈CPU处理器的基板和散热
过去几年中由于cpu的导热材质从钎焊变成了硅脂，很多高玩都习惯给cpu开盖更换硅脂以提高散热性能，这个操作可以说是把cpu横向打开，我们能看到完整的cpu核心、底座、顶盖等，那么要是竖着切一刀呢？
把一个cpu（具体型号不明）切成了两半，正好可以看到cpu的纵剖面，我们来看看里面都有什么。
切开的这个cpu是bga封装的，底部的圆珠就是bga锡球，在往上一层就是pcb基板，然后中间是cpu核心及导热材料，上面的就是金属保护盖。
通过显微镜清晰的纵剖面结构，如上图所示。
由于大部分人并不芯片内部结构，tubetime还细心地做释，solder balls就是锡球，pc bord就是pcb基板，drilled ias就是导通孔，连接锡球与sillicon chip芯片的，thermal compound就是导热材质，最常见的就是硅脂了，焊接的话就是焊料，epoxy underfill是环氧树脂填充物，顶部的cooper heat spreader就是铜质的金属盖了，辅助散热的。
更详细一点的话，pcb及硅芯片的结构也比较繁杂了，pcb里面有10层铜，中间是玻璃纤维填充物，连接锡球与芯片的是铜线及导通孔，顶部则是激光微型导孔，这样才能传递电信号。
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