芯驰科技加速基于E3系列车规MCU的应用开发及规模化落地
今年10月起，芯驰科技联合智东西公开课策划推出「芯驰科技汽车芯片系列公开课」。芯驰科技汽车芯片系列公开课现阶段将上线两期，分别聚焦车规级mcu和智能座舱芯片。
芯驰科技专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，产品覆盖智能座舱、智能驾驶、网关和mcu，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。
今年4月，芯驰科技推出e3系列车规mcu。e3全系列mcu采用台积电22nm车规工艺，集成了3对arm cortex r5双核锁步cpu和4mb片内sram，能够有效支撑汽车应用对于算力和内存日益增长的需求。
同时，e3集成了丰富的通信外设模块，如can-fd、lin、flexray、usb和千兆以太网tsn，内置的信息安全模块集成真随机数生成器、aes、rsa、ecc、sha以及符合国密商密 2/3/4/9标准的硬件加速器，可以满足汽车安全启动、安全通信、安全固件更新升级等应用的需求。
面向开发者，芯驰科技还提供完整的软件开发工具链和丰富的参考设计，能够大大加速基于e3系列车规mcu的应用开发及规模化落地。
10月18日晚7点，「芯驰科技汽车芯片系列公开课」第一期将开讲。这一期定名为车规mcu专场，将由芯驰科技市场总监何旭鹏主讲，主题为《缺芯潮下，国产车规mcu的创新与应用》。
主讲人何旭鹏首先会对缺芯潮下mcu的国产替代机会和挑战进行分析，之后将从关键技术、软件开发工具链、参考设计，以及adas和电池管理系统bms应用方案等方面，对芯驰科技e3系列车规mcu进行深入讲解。
本期公开课由40分钟主讲和20分钟问答两个环节组成，将以视频直播形式进行。
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