PCB线路板出货的包装流程介绍
1、制程目地
包装此道步骤在pcb厂中受重视程度，通常都不及制程中的各step，主要原因，一方面当然是因为它没有产生附加价值，二方面是***制造业长久以来，不注重产品的包装所可带来的无法评量的效益，这方面japan做得最好。细心观察japan一些家用电子，日用品，甚至食品等，同样的功能，都会让人宁愿多花些钱买japan货，这和崇洋媚日无关，而是消费者心态的掌握。所以特别将包装独立出来探讨，以让pcb业者知道小小的改善，可能会有大大的成效出现。再如flexible pcb通常都是小小一片，且数量极多，japan公司包装方式，可能为了某个产品之形状而特别开模做包装容器，使用方便又有保护之用。
2、早期包装的探讨
早期的包装方式，见表过时的出货包装方式，详列其缺失。目前仍然有一些小厂是依这些方法来包装。
国内pcb产能扩充极速，且大部份是外销，因此在竞争上非常激烈，不仅国内各厂间的竞争，更要和前两大的美、日pcb厂竞争，除了产品本身的技术层次和品质受客户肯定外，包装的品质更须要做到客户满意才可。几乎有点规模的电子厂，现在都会要求pcb制造厂出货的包装，必须注意下列事项，有些甚至直接给予出货包装的规范。
1.必须真空包装
2.每迭之板数依尺寸太小有限定
3.每迭pe胶膜被覆紧密度的规格以及留边宽度的规定
4.pe胶膜与气泡布(air bubble sheet)的规格要求
5.纸箱磅数规格以及其它
6.纸箱内侧置板子前有否特别规定放缓冲物
7.封箱后耐率规格
8.每箱重量限定
目前国内的真空密着包装(vacuum skin packaging)大同小异，主要的不同点仅是有效工作面积以及自动化程度。
3、真空密着包着(vacuum skin packaging)
操作程序
a. 准备：将pe胶膜就定位，手动操作各机械动作是否正常，设定pe膜加热温度，吸真空时间等。
b. 堆栈板：当迭板片数固定后，其高度也固定，此时须考虑如何堆放，可使产出最大，也最省材料，以下是几个原则：
a.每迭板子间距，视pe膜之规格(厚度)、(标准为0.2m/m)，利用其加温变软拉长的原理，在吸真空的同时，被覆板子后和气泡布黏贴。其间距一般至少要每迭总板厚的两倍。太大则浪费材料；太小则切割较困难且极易于黏贴处脱落或者根本无法黏贴。
b.最外侧之板与边缘之距亦至少须一倍的板厚距离。
c.若是panel尺寸不大，按上述包装方式，将浪费材料与人力。若数量极大，亦可类似软板的包装方式开模做容器，再做pe膜收缩包装。另有一个方式，但须征求客户同意，在每迭板子间不留空隙，但以硬纸板隔开，取恰当的迭数。底下亦有硬纸皮或瓦楞纸承接。
c. 启动：a.按启动，加温后的pe膜，由压框带领下降而罩住台面b.再由底部真空pump吸气而紧贴电路板，并和气泡布黏贴。c.待加热器移开使之冷却后升起外框d.切断pe膜后，拉开底盘，即可每迭切割分开
d. 装箱：装箱的方式，若客户指定，则必须依客户装箱规范；若客户未指定，亦须以保护板子运送过程不为外力损伤的原则订立厂内的装箱规范，注意事项，前面曾提及尤其是出口的产品的装箱更是须特别重视。
e. 其它注意事项：
a. 箱外必须书写的信息，如口麦头、料号(p/n)、版别、周期、数量、重要等信息。以及made in taiwan(若是出口)字样。
b. 检附相关之品质证明，如切片，焊性报告、测试记录，以及各种客户要求的一些赖测试报告，依客户指定的方式，放置其中。 包装不是门大学问,用心去做,当可省去很多不该发生的麻烦。
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b.最外侧之板与边缘之距亦至少须一倍的板厚距离。
c.若是panel尺寸不大，按上述包装方式，将浪费材料与人力。若数量极大，亦可类似软板的包装方式开模做容器，再做pe膜收缩包装。另有一个方式，但须征求客户同意，在每迭板子间不留空隙，但以硬纸板隔开，取恰当的迭数。底下亦有硬纸皮或瓦楞纸承接。
c. 启动：a.按启动，加温后的pe膜，由压框带领下降而罩住台面b.再由底部真空pump吸气而紧贴电路板，并和气泡布黏贴。c.待加热器移开使之冷却后升起外框d.切断pe膜后，拉开底盘，即可每迭切割分开
d. 装箱：装箱的方式，若客户指定，则必须依客户装箱规范；若客户未指定，亦须以保护板子运送过程不为外力损伤的原则订立厂内的装箱规范，注意事项，前面曾提及尤其是出口的产品的装箱更是须特别重视。
e. 其它注意事项：
a. 箱外必须书写的信息，如口麦头、料号(p/n)、版别、周期、数量、重要等信息。以及made in taiwan(若是出口)字样。
b. 检附相关之品质证明，如切片，焊性报告、测试记录，以及各种客户要求的一些赖测试报告，依客户指定的方式，放置其中。 包装不是门大学问,用心去做,当可省去很多不该发生的麻烦。
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