华为荣耀30S拆解分析报告
首款搭载麒麟820 5g的荣耀30s，首销一秒破亿。在这个大家都非常注重屏幕的市场，使用lcd屏幕的荣耀30s，却依旧获得了不凡的市场反应。究竟是为何？
麒麟820 5g 的性能想必不用多说了，整机的性能自然也不是一个soc就可以决定的，也要取决于配套ic，而荣耀30 s有哪些配套芯片呢？先来看看主板。
主板正面主要ic（下图）：
1：hisilicon-hi*****-wi-fi、蓝牙、gps、fm和红外传输5合1集成芯片
2：micron-8gb内存芯片
3：hisilicon-hi6290l-麒麟820 5g芯片
4：sandisk- sdi*****-128g-128gb闪存芯片
5： nxp- tfa*****-音频功放芯片
6：hisilicon-hi****-电源管理芯片
7：hisilicon-hi****-电源管理芯片
8：stmicroelectronics- ism*****-六轴加速度计和陀螺仪芯片
主板背面主要ic（下图）：
1：hisilicon- hi****-电源管理芯片
2：hisilicon-hi****-射频收发器芯片
3：hisilicon-hi****-射频功放芯片
4：hisilicon – hi****-射频功放芯片
5：akm-ak*****-指南针芯片
除此之外，整机上还使用的众多mems芯片。
拆解
荣耀30s的侧置金属卡托正面有中文标志防止误插，并有红色胶圈用于防水。双曲面玻璃后盖与机身之间采用白色密封胶固定。
后盖上的后置摄像头防护罩用白色密封胶贴合固定。玻璃后盖内侧贴有石墨烯散热膜和泡棉缓冲垫。
nfc感应线圈、石墨烯散热膜以及闪光灯小板都贴着主板防护盖上，但闪光灯小板用固定在内侧。一体音腔扬声器模块表面贴有石墨烯散热膜。
后置摄像头底部安装位和前置摄像头镜头固定位置有减震泡棉材料。主板屏蔽罩表面贴有散热铜箔，耳机接口和usb type-c接口配有硅胶防尘套。底部右侧配有一块独立的天线小板通过同轴线与主板链接。
主、副板通过fpc软板及同轴线连接，主板屏蔽罩表面贴有黄色散热膜，对应主控芯片的位置外有散热硅脂。
电池采用双面粘性的塑料薄膜固定，额定电量为3900毫安的锂聚合物电池，电池型号：hb466483eew，由德赛电子生产提供，使用atl电芯材料。
fpc软板、振动器都通过双面胶分别固定在中框和手机底部，震动器表面有泡棉材料。顶部听筒和环境光线距离传感器小板通过泡棉胶粘贴固定。
屏幕与中框之间用胶固定，两边都贴有石墨烯散热材料。中框和屏幕之间有一层防滚落架。
众所周知。荣耀30 s屏幕采用了6.5英寸，2400x1080分辨率的ips挖孔全面屏。
64mp镜头采用索尼imx682 cmos传感器，6片式镜头；
8mp长焦镜头采用豪威科技ov7563 cmos传感器，5片式镜头；
整体来说荣耀30s内部采用三段式布局组装，组件采用模块化设计，后置摄像头采用独立模组，配有防滚架。贴有多块石墨烯散热膜帮助手机散热。器件国产化占比较高，麒麟820 5g芯片的使用有效的控制了30s的成本，确实增加了市场竞争力。
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麒麟820 5g 的性能想必不用多说了，整机的性能自然也不是一个soc就可以决定的，也要取决于配套ic，而荣耀30 s有哪些配套芯片呢？先来看看主板。
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1：hisilicon-hi*****-wi-fi、蓝牙、gps、fm和红外传输5合1集成芯片
2：micron-8gb内存芯片
3：hisilicon-hi6290l-麒麟820 5g芯片
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1：hisilicon- hi****-电源管理芯片
2：hisilicon-hi****-射频收发器芯片
3：hisilicon-hi****-射频功放芯片
4：hisilicon – hi****-射频功放芯片
5：akm-ak*****-指南针芯片
除此之外，整机上还使用的众多mems芯片。
拆解
荣耀30s的侧置金属卡托正面有中文标志防止误插，并有红色胶圈用于防水。双曲面玻璃后盖与机身之间采用白色密封胶固定。
后盖上的后置摄像头防护罩用白色密封胶贴合固定。玻璃后盖内侧贴有石墨烯散热膜和泡棉缓冲垫。
nfc感应线圈、石墨烯散热膜以及闪光灯小板都贴着主板防护盖上，但闪光灯小板用固定在内侧。一体音腔扬声器模块表面贴有石墨烯散热膜。
后置摄像头底部安装位和前置摄像头镜头固定位置有减震泡棉材料。主板屏蔽罩表面贴有散热铜箔，耳机接口和usb type-c接口配有硅胶防尘套。底部右侧配有一块独立的天线小板通过同轴线与主板链接。
主、副板通过fpc软板及同轴线连接，主板屏蔽罩表面贴有黄色散热膜，对应主控芯片的位置外有散热硅脂。
电池采用双面粘性的塑料薄膜固定，额定电量为3900毫安的锂聚合物电池，电池型号：hb466483eew，由德赛电子生产提供，使用atl电芯材料。
fpc软板、振动器都通过双面胶分别固定在中框和手机底部，震动器表面有泡棉材料。顶部听筒和环境光线距离传感器小板通过泡棉胶粘贴固定。
屏幕与中框之间用胶固定，两边都贴有石墨烯散热材料。中框和屏幕之间有一层防滚落架。
众所周知。荣耀30 s屏幕采用了6.5英寸，2400x1080分辨率的ips挖孔全面屏。
64mp镜头采用索尼imx682 cmos传感器，6片式镜头；
8mp长焦镜头采用豪威科技ov7563 cmos传感器，5片式镜头；
整体来说荣耀30s内部采用三段式布局组装，组件采用模块化设计，后置摄像头采用独立模组，配有防滚架。贴有多块石墨烯散热膜帮助手机散热。器件国产化占比较高，麒麟820 5g芯片的使用有效的控制了30s的成本，确实增加了市场竞争力。
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