红米Note 13 Pro+官宣，首发搭载天玑7200-Ultra 4nm芯片
9月11日，小米redmi的营销总监兼redmi品牌发言人王腾通过官方微博表示，红米redmi note13 pro +手机将于本月公开。此款新机将首发搭载联发科天玑7200-ultra芯片，其采用台积电4nm制程工艺制造，它还搭载了同时代的isp （影像处理单元）。
王腾当天表示，结束了2年的线下业务循环，重新回到小米总公司，担任redmi品牌代言人和redmi市场副总经理，开始了新的挑战。王腾表示：“今年是redmi品牌的10周年，将从头到尾坚持性价比。”
redmi note 13 pro +正式宣布，将由与三星isocell合并调整的2亿像素hp3传感器组成，将成为拥有1/1.4英寸像素、2.24微米像素混合、f/1.65光圈的主画面。增加了小米自主开发的高画质引擎和三星的深度学习（deep learning） remosaic。
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