01**
电源
下图来自stm32f207的datasheet。
①表示vcap1和vcap2接了2.2uf的电容接地,每个接1个电容;
②表示vdd1到vdd15接上vdd电源,再接电容,接地。vss接地。pcb布局,尽量把电容离管脚近;
③表示可能有15个vdd,同理vcap1和vcap2只有两个方块,说明有两个电源引脚;
④表示vdda连接vdda,vdda和vssa,那么就是他们给adc等模块供电,没有的话,就是vdd和vss供电。其中vref+和vref-是adc模块基准电压,可以直接连vdda和vssa;
⑤必须其中有一个vdd连接上4.7uf电容,(注意:stm32f10系列必须是vdd_3连接4.7uf电容);
⑥表示vref+可以连接其他的基准电压,但是要连接10nf电容+1uf电容,其实就是并联。
注释:
10nf+1uf 就是并联电容100nf = 104 10nf = 103 1uf=10502**
boot
下图见:stm32f207用户参考手册,编号rm0033
boot0可以不下拉电阻的,片内有下拉电阻,实际项目中,还是需要下拉电阻,保证在复杂电磁环境下从flash启动;
采用跳电阻的形式选择,实际项目,只需要boot0就好,学习的板子,两个都设计吧。
stm32f207官方评估板电路:
03**
复位电路
下图见datasheet
上图看出,官方建议下拉0.1uf电容,再接复位按键,当管脚是低电平的时候复位,官方评估板电路采用电阻降压,注释donot fit,
04**
晶振
采用3225封装的无源贴片晶振。
晶振资料
load capacitance:负载电容
个人一般配18pf电容
下图是st的评估板原理图
其中,低速时钟为了片内rtc
05**
jtag
根据st的评估板,jtag有上下拉电阻,实际应用中,使用swd接口,只需要vcc,tms,tck,gnd四根信号线,没有上下电阻也没有影响。
06**
兼容设计
1、复位采用max809
2、无论是否使用模拟部分和ad部分,mcu外围出去vcc和gnd,vdda、vssa、vref(如果封装有该引脚)都必需要连接,不可悬空
3、兼容gd207和st207,原理图上做一下图示四种处理
差异区别:
07**
外设资源
设计兼容stm32f207和gd32f207的开发板,其他外设资源电路直接参看原理图。
板载资源有:
usb串口网口(rtl8201)两颗ledrtcnorflash电源(5v转3.3v)tf卡触摸按键4个独立按键8位并口lcdusbesp8266的wifi模块esp8266的usb下载口设计缺陷
四个角忘记放置定位孔boot0和boot1的丝印错写为gnd很水的原理图和layout没有纽扣电池供电给rtc
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