小问题？PCB开发的4个挑战与机遇
小也许是美丽的。但是，更小，更灵活的技术也正在推动电子设备的实用性和可用性方面的发展。没有pcb创新，这一切都是不可能的。
微型化通过嵌入式iot在包括可穿戴设备和植入式医疗设备在内的更多产品中改变了世界。
近年来，对这种连接，紧凑和便携式技术的需求推动了对更小，更灵活，更强大和更具弹性的pcb的需求。
pcb正在支持负责日益敏感的任务的设备，这给设计人员和制造商都提出了新的挑战。
pcb在这四个领域带来了新的复杂性和机遇，只有设计师和制造商之间进行更多的协作与合作才能满足
1.高密度互连技术（hdi）
与传统的pcb相比，其体积更小，重量更轻，更可靠，更坚固-hdi pcb是可穿戴，移动和手持电子产品的理想解决方案。但是将八层通孔pcb缩减为四层hdi微孔pcb的制造工艺的复杂性，可能会带来更大的噪声和干扰，从而损害性能。
为了应对这些问题，pcb设计人员需要从一开始就寻找愿意并能够分享有关性能，公差和工作实践的信息的制造商。同时，制造商需要以知识，主动和创新的方式应对新的设计需求。
2.柔性pcb
包含fpcb的聚酯和聚酰胺比刚性板能够承受更恶劣的环境条件。它们可以承受振动，并且更耐腐蚀和防潮，因此非常适合可穿戴和可植入医疗设备以及其他异常苛刻的用户案例。
但是设计师仍然需要洞察力和支持，以确保他们选择适合最终用户和环境的材料。您是否应该使用单面（带有或不带有加强板），多层柔性pcb或刚性柔性pcb来提供所需的功能？
现在，许多公司都在pcb设计中结合了flex和hdi方法，以生产出具有较少潜在性能问题的小型设备。这种组合可通过减少热应力和改善信号质量来提高可靠性。
您的pcb供应商能否制造出满足您所有要求的电路板，并主动帮助您评估选择方案？
3.物联网安全
小型化和使用更坚固耐用但高度灵活的材料使物联网能够用于各种工业，家用和医疗设备。但是，为关键应用程序提供动力并收集敏感数据的连接设备的存在引发了合理的安全问题。伪造pcb，危害质量和安全性的危险是真实存在的，简单的条形码标识符可能不足以应对这种威胁。结果，制造商正在改变他们设计和验证产品的方式，以更有效地保证其出处。一些制造商正在pcb的每个物理层中添加编码的标识符，每个标识符在密码上对应于其余部分。
4，可持续发展
但是，尽管搜寻继续使用越来越灵活和坚固的材料来满足市场需求，但pcb制造商也面临着另一压力。法规和消费者都对材料和生产技术的可持续性提出了更高的要求。这意味着要从传统的基材切换到更环保的替代品，从而减少对有害蚀刻化学品的依赖来完成组装过程。对此的回应将意味着从pcb制造的商品化转向更多的协作和沟通的观念转变。
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但是设计师仍然需要洞察力和支持，以确保他们选择适合最终用户和环境的材料。您是否应该使用单面（带有或不带有加强板），多层柔性pcb或刚性柔性pcb来提供所需的功能？
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3.物联网安全
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4，可持续发展
但是，尽管搜寻继续使用越来越灵活和坚固的材料来满足市场需求，但pcb制造商也面临着另一压力。法规和消费者都对材料和生产技术的可持续性提出了更高的要求。这意味着要从传统的基材切换到更环保的替代品，从而减少对有害蚀刻化学品的依赖来完成组装过程。对此的回应将意味着从pcb制造的商品化转向更多的协作和沟通的观念转变。
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