购买博蓝特股权，乾照光电向上游LED产业延伸
9月16日晚间，乾照光电（300102）发布公告称，公司正筹划购买浙江博蓝特半导体科技股份有限公司(简称“博蓝特”)控股权事项，交易方式为发行股份及支付现金，并将募集配套资金。
本次交易，乾照光电与徐良、刘忠尧、金华德盛通投资合伙企业（有限合伙）、金华博源投资合伙企业（有限合伙）、苏州宝思蓝投资管理合伙企业（有限合伙）于2018年9月16日签署了《框架协议》。其中，三家有限合伙企业均为标的公司的员工持股平台。
值得注意的是，目前乾照光电尚未披露拟收购博蓝特的股权比例及价格。
根据公开资料显示，博蓝特成立于2012年10月，注册资本1.18亿元，经营范围为半导体照明衬底、外延片和芯片、抛光片、激光晶体、半导体器件、电子元器件、光电子器件、半导体照明检测设备、自动化设备和工业机器人的研发、生产、销售。
自成立以来，博蓝特采用国际领先的光学加工技术及先进的蓝宝石加工设备，致力于大尺寸蓝宝石平片及图形化蓝宝石衬底的研发、生产和销售，年产4英寸图形化蓝宝石衬底168万片。
据高工led查阅资料发现，2016年5月博蓝特在安徽蚌埠成立“蚌埠博蓝特半导体科技有限公司”，年产4英寸图形化蓝宝石衬底96万片。同年年6月，博蓝特在黄山成立“黄山博蓝特半导体科技有限公司”，目前在实施的主要有两个项目，项目总投资为5.5亿元。其一为“纳米压印技术制备大尺寸图形化蓝宝石衬底项目”；其二为“年产500万片4-6英寸pss基ain薄膜蓝宝石衬底项目”。
其中，黄山博蓝特在led用蓝宝石衬底片和led用图形化蓝宝石衬底片行业中快速发展，不断向led产业的外延、芯片、封装、应用等几个环节渗透，最终建立并涉足led全产业链的大型光电产业园。据了解，从2017年3月到2018年4月，黄山博蓝特已购置到位干刻蚀机、压印机、光刻机、清洗机、目检机、膜厚测量仪等设备50多台套，设备投资1.3亿元。
值得一提的是，黄山博蓝特两个项目都已在2018年5月开始试生产，试制产品已送往十多家客户进行验证，由于反馈良好，现已进入小批量投产环节，预计2018年度实现产值2亿元左右。与此同时，黄山博蓝特所布局的封装、应用环节，针对csp倒装芯片项目进行了多次调研和论证，预计在2019年度实现生产。
众所周知，随着国内大厂产能逐步释放，led行业加速洗牌。其中，上游芯片厂商需要寻找稳定的出海口，封装应用厂需要寻找稳定的供应商，更好地应对未来led芯片的垄断格局。在此背景下，产业链上下游一体化竞争成为新常态。
乾照光电作为国内led芯片领先厂商，始终秉持“产业为本”理念，以资本运营为手段，深耕led主业，内生增长和外延并购并举，寻求公司新一轮发展。毋庸置疑，此次购买博蓝特股权将助力乾照光电向行业上下游延伸再迈一大步。
事实上，不止乾照光电开始向上游延伸，三安光电和华灿光电两家芯片厂商也已经向上游延伸做了布局。
据高工led观察，早在2015年9月，华灿光电就以10.8亿元收购蓝宝石衬底生产企业蓝晶科技，将主业延伸至led芯片上游蓝宝石行业。根据财报显示，华灿光电2018年上半年衬底片产品实现营业收入2.74亿元，比上年同期增长68.44%。而三安光电则更早就已做了布局，其全资子公司晶安光电主要从事led蓝宝石衬底的研发、生产与销售，处于光电产业链上游，总投资达70亿元。
总体而言，如今led产业链上下游一体化依然成为新常态，各家led芯片厂商为了寻找新的利润点纷纷向上游延伸布局，这对于上游衬底企业来说也将带来新一轮的挑战。
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值得注意的是，目前乾照光电尚未披露拟收购博蓝特的股权比例及价格。
根据公开资料显示，博蓝特成立于2012年10月，注册资本1.18亿元，经营范围为半导体照明衬底、外延片和芯片、抛光片、激光晶体、半导体器件、电子元器件、光电子器件、半导体照明检测设备、自动化设备和工业机器人的研发、生产、销售。
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据高工led查阅资料发现，2016年5月博蓝特在安徽蚌埠成立“蚌埠博蓝特半导体科技有限公司”，年产4英寸图形化蓝宝石衬底96万片。同年年6月，博蓝特在黄山成立“黄山博蓝特半导体科技有限公司”，目前在实施的主要有两个项目，项目总投资为5.5亿元。其一为“纳米压印技术制备大尺寸图形化蓝宝石衬底项目”；其二为“年产500万片4-6英寸pss基ain薄膜蓝宝石衬底项目”。
其中，黄山博蓝特在led用蓝宝石衬底片和led用图形化蓝宝石衬底片行业中快速发展，不断向led产业的外延、芯片、封装、应用等几个环节渗透，最终建立并涉足led全产业链的大型光电产业园。据了解，从2017年3月到2018年4月，黄山博蓝特已购置到位干刻蚀机、压印机、光刻机、清洗机、目检机、膜厚测量仪等设备50多台套，设备投资1.3亿元。
值得一提的是，黄山博蓝特两个项目都已在2018年5月开始试生产，试制产品已送往十多家客户进行验证，由于反馈良好，现已进入小批量投产环节，预计2018年度实现产值2亿元左右。与此同时，黄山博蓝特所布局的封装、应用环节，针对csp倒装芯片项目进行了多次调研和论证，预计在2019年度实现生产。
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