UV固化封装技术与普通胶水封装相比，它有什么优势
电路板uv封装固化
一块集成电路板，包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环,生产时要用uv胶水封装。集成电路板uv光封装采用的是uv胶水在uv光的照射下快速固化的原理。下面就来说下昀通科技uvled固化设备在电路板生产中的应用，以及uv固化技术与普通胶水相比，对于电路板封装有哪些区别吧。
uv固化封装技术与普通胶水封装相比，使用uvled固化设备有以下几大优势：固化温度低，可降低高温对电路板的损坏，有些对温度敏感的基材也可以使用；固化速度快，只需几秒钟即可完全固化，提高生产效率；节省能源，uv固化所消耗的能量与热固化树脂相比可节约能耗90%左右；并且uvled固化设备操作简单，占地面积小，节约成本。
并且uv胶采用低挥发性单体和齐聚物，不使用溶剂，故基本上无大气污染，也没有废水污染问题。
目前来说，uv固化是较好的电路板封装固化方式，也是大部分厂家采取的方式。昀通科技作为uvled固化设备厂家，也有生产用于电路板封装固化的uvled固化设备。
fqj
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