系统级封装,系统级封装是什么意思
1、究竟什么是系统级封装?
采用任何组合,将多个具有不同功能和采用不同工艺制备的有源元/器件、无源元/器件、mems器件、分立的kgd(known good die)诸如光电芯片、生物芯片等,在三维(x方向、y方向和z方向)集成组装成为具有多层器件结构,并且可以提供多种功能的单个标准封装件,形成一个系统或者子系统,即达到所谓的convergent system的电子系统水平。
2、到底是sip(system in package)、sop(system on package)、3d-mcm(3 demensional multi chip module)?
我个人认为系统级封装不特指某一个产品,也不特指某一个技术,它是许多体系的融合,更确切地说,系统级封装可以理解为是一个目标,所以工业界有时也将系统级封装称之为系统集成领域的moore's law。
系统级封装与sip、soc(system on chip)、3d-mcm、sop等体系并不矛盾,而且系统级封装的发展的水平将与sip、soc、3d-mcm、sop等体系相辅相成,互为嫁衣。
3、统级封装的特征
我认个人认为:系统级封装包含两个非常重要的特征:
(1)将各种不同工艺、不同功能的芯片集成在一个封装内实现强大的系统功能;
(2)将过去pcb版上的分立元件集成在多层集成结构中,使系统小型化,达到所谓的convergent system 。
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