英特尔着眼玻璃基板，载板业界：量产技术仍不成熟

英特尔宣布玻璃基板技术的发展，其目标是延续摩尔定律，到2030年突破有机材料板的瓶颈现象。英特尔表示：“现有的有机材料不仅电力消耗更大，而且膨胀和翘曲的现象非常明显，因此无法满足新一代半导体的需求。”玻璃基板平坦且具有热稳定性，可以将单一芯片包的最大晶体管数增加到1万亿个。
但是，台湾载板业界认为，玻璃基板量产技术还不成熟。载板市场已经掌握了玻璃基板的技术，目前在芯片核心层有原来内置在pcb板材中的特殊玻璃材料，但相关技术还不成熟，因此正在实验室开发中。
当玻璃基板的密封有关时，硅中间层或其他材质的变化与pcb装配板制造企业的生产工程无关，密封部分的材质工程的变化是玻璃基板的密封涉及玻璃基板的密封时，硅中间层或其他材质的变化。