ODCC企业级SSD＆HDD基准测试(BESH项目)开始报名
odcc企业级ssd＆hdd基准测试(besh项目)开始报名
近几年，随着各类互联网应用的快速发展以及网络带宽的大幅提高，全球数据量从2015年的10zb增长到2018年的30zb左右。数据量的猛增刺激各类数据中心的大规模建设，从根本上推动着企业存储的增长。
企业存储的主要介质为固态硬盘（ssd）和机械硬盘（hdd）。经过几十年的分分合合，企业级hdd市场已形成希捷、西部数据和东芝三分天下的局面。相比之下，企业级ssd市场品牌数量超过100家，竞争显得尤为激烈。其中三星、东芝、西部数据等品牌引领ssd技术的发展，并且推动着ssd容量的快速增长。日前，有新闻报道称，西部数据和东芝已开发出128层512gb 3d tlc nand裸片。三星也正在积极投入128层3d nand的研发。
面对如此众多的品牌以及产品的快速更新换代，用户在产品的选择上承受着巨大困扰。企业级硬盘基准测试（benchmark of enterprise ssd&hdd，简称“besh”）是odcc的重要项目之一。至今，besh已经开展三期，参测产品超过20款，为业界提供了众多数据参考。
2017年，在参与整个测试流程之后，联想认为odcc的测试结果可以信赖，在后续的采购流程中认可odcc提供的测试报告。2018年odcc峰会上，基于odcc联合实验室综合评估结果，三星的nf1获得“2018 odcc创新奖”。希捷、东芝和西数的相关产品获得“2018odcc产品奖”。
2019年，odcc将进行第四期”besh”测试活动，欢迎更多的企业级硬盘厂商加入，为行业提供更多的参考数据。
具体情况请联系测试技术负责人：盛凯
中国信通院云大所数据中心研究部 项目经理
邮箱：shengkai@dceco.cn
优派为内容创作者推出ViewSonic ColorPro VP16-OLED便携式显示器
AmazonGo免排队商店自动化“秘诀”在于传感器
红外热像技术如何有效保障锂电安全？
区块链能否提高消费者对中国产品的信心
2018世界人工智能大会即将开启 AI跨领域合作成大会热点
ODCC企业级SSD＆HDD基准测试(BESH项目)开始报名
摩托罗拉三防机Titanium亮相
数显式种子发芽箱的详细介绍
区块链的关键灵魂是什么
x86处理器有漏洞，安全性保障要突破
同步时序电路
今年将有三款新iPhone上线 满足大部分人需求
四方伟业数字孪生技术助力新型智慧城市建设
移动端3D产业爆发 供应链厂商积极抢进
Quest拆解图，揭秘冷却器和相机构造
如何解决IPv6带来的互联网流量拥塞问题？
基于光敏电阻和光电传感器的智能灯控系统设计
场效应晶体管的工作原理和结构
基于DSP+FPGA的红外移动目标识别跟踪系统设计
“燧原-之江人工智能芯片联合研究中心”正式成立
近几年，随着各类互联网应用的快速发展以及网络带宽的大幅提高，全球数据量从2015年的10zb增长到2018年的30zb左右。数据量的猛增刺激各类数据中心的大规模建设，从根本上推动着企业存储的增长。
企业存储的主要介质为固态硬盘（ssd）和机械硬盘（hdd）。经过几十年的分分合合，企业级hdd市场已形成希捷、西部数据和东芝三分天下的局面。相比之下，企业级ssd市场品牌数量超过100家，竞争显得尤为激烈。其中三星、东芝、西部数据等品牌引领ssd技术的发展，并且推动着ssd容量的快速增长。日前，有新闻报道称，西部数据和东芝已开发出128层512gb 3d tlc nand裸片。三星也正在积极投入128层3d nand的研发。
面对如此众多的品牌以及产品的快速更新换代，用户在产品的选择上承受着巨大困扰。企业级硬盘基准测试（benchmark of enterprise ssd&hdd，简称“besh”）是odcc的重要项目之一。至今，besh已经开展三期，参测产品超过20款，为业界提供了众多数据参考。
2017年，在参与整个测试流程之后，联想认为odcc的测试结果可以信赖，在后续的采购流程中认可odcc提供的测试报告。2018年odcc峰会上，基于odcc联合实验室综合评估结果，三星的nf1获得“2018 odcc创新奖”。希捷、东芝和西数的相关产品获得“2018odcc产品奖”。
2019年，odcc将进行第四期”besh”测试活动，欢迎更多的企业级硬盘厂商加入，为行业提供更多的参考数据。
具体情况请联系测试技术负责人：盛凯
中国信通院云大所数据中心研究部 项目经理
邮箱：shengkai@dceco.cn
优派为内容创作者推出ViewSonic ColorPro VP16-OLED便携式显示器
AmazonGo免排队商店自动化“秘诀”在于传感器
红外热像技术如何有效保障锂电安全？
区块链能否提高消费者对中国产品的信心
2018世界人工智能大会即将开启 AI跨领域合作成大会热点
ODCC企业级SSD＆HDD基准测试(BESH项目)开始报名
摩托罗拉三防机Titanium亮相
数显式种子发芽箱的详细介绍
区块链的关键灵魂是什么
x86处理器有漏洞，安全性保障要突破
同步时序电路
今年将有三款新iPhone上线 满足大部分人需求
四方伟业数字孪生技术助力新型智慧城市建设
移动端3D产业爆发 供应链厂商积极抢进
Quest拆解图，揭秘冷却器和相机构造
如何解决IPv6带来的互联网流量拥塞问题？
基于光敏电阻和光电传感器的智能灯控系统设计
场效应晶体管的工作原理和结构
基于DSP+FPGA的红外移动目标识别跟踪系统设计
“燧原-之江人工智能芯片联合研究中心”正式成立