未来产品阵容包括采用先进小芯片封装(chiplet)集成技术的r-car soc和基于arm核的车用mcu
11月7日 - 瑞萨电子公开了针对汽车领域所有主要应用的下一代片上系统(soc)和微控制器(mcu)计划。
瑞萨第五代r-car产品家族 瑞萨预先公布了第五代r-car soc的相关信息,该soc面向高性能应用,采用先进的chiplet小芯片封装集成技术,将为车辆工程师在设计时带来更大的灵活度。举例来说,若高级驾驶辅助系统(adas)需要兼顾更突出的ai性能时,工程师可将ai加速器集成至单个芯片中。
瑞萨还分享了即将推出的下一代r-car产品家族两款mcu产品规划:一款为全新跨界mcu系列,旨在为下一代汽车e/e架构中的域和区域电子控制单元(ecu)打造所需的高性能,这款产品将缩小传统mcu与先进r-car soc间的性能差距;瑞萨同时还将发布一款为车辆控制应用量身定制的独立mcu平台。
这两款mcu都将采用arm架构,并将成为卓越的r-car产品家族重要成员,为车辆工程师提供完善的可扩展选项和软件复用性。 作为产品路线图的一部分,瑞萨计划提供一个虚拟软件开发环境,配合汽车行业广为人知的“左移”模式。这些软件工具将允许客户在开发过程中更早地进行软件设计与测试。
vivek bhan, senior vice president, co-general manager of high performance computing, analog and power solutions group at renesas表示:“基于与一级供应商和oem客户多年的合作及讨论,瑞萨制定了这一路线图。我们收到最多的客户反馈是,需要在不影响质量的前提下加快开发速度。这意味着必须在拿到硬件之前启动软件设计和验证。因此,我们将继续投资“左移”模式和软件优先创新,部署新的可扩展嵌入式处理器,并加强瑞萨本已庞大的开发工具网络,助力客户实现目标。”
第五代r-car soc平台
直到第四代推出之前,r-car soc均针对特定案例而设计,例如需要高阶ai性能的adas/自动驾驶,以及具有增强通信功能的网关解决方案等。瑞萨的第五代r-car soc将采用chiplet技术搭建一个灵活的平台,可根据不同案例的不同要求进行定制。新平台将提供从入门级到高端型号的多种处理器集,并可将ai加速器等各种ip,以及合作伙伴和客户的ip集成至单个封装。由此,将为用户带来根据自身需求定制设计的选择。
两款面向车辆控制应用的全新arm内核mcu平台
随着汽车e/e架构的不断发展,域控制单元(dcu)和区域控制单元的高性能计算与实时处理能力变得愈发重要。瑞萨为应对这一挑战,开发了基于arm核的32位跨界r-car mcu平台,这一平台内置nvm(非易失性存储器),可提供比目前传统mcu更高的性能。此外,立足rh850产品家族mcu的卓越成就,瑞萨还推出同样采用arm技术的全新r-car mcu系列,以扩展其车辆控制产品阵容。这意味着车辆系统开发人员将首次能够借助arm的软件和庞大生态系统,使用这些全新mcu来构建动力总成、车身控制、底盘和仪表盘系统。此次扩展将使瑞萨能够在mcu和soc之间实现ip标准化,从而提升软件的可用性,降低客户开发费用。
瑞萨计划从2024年起,按照这一路线图陆续推出新产品。
软件开发环境
随着车载软件的规模和复杂性不断增加,使用硬件进行软件设计的传统模式因其冗长的生产流程而逐渐过时。瑞萨已率先推出应用软件虚拟开发环境,提供先进的调试与评估工具,用于分析和评估软件性能。从2024年一季度起,瑞萨将为下一代处理器提供这些工具。这样,开发人员甚至可以在下一代设备原型面世之前加速其软件开发工作,从而更快地将产品推向市场。
99氧化铝陶瓷基板为什么比96氧化铝陶瓷贵
摩尔线程计划本周完成“岗位优化”
阻抗变换器原理
智慧农业自动灌溉系统之电磁阀控制器
锐尔威视科技720P H264高清USB摄像头模组简介
瑞萨公布下一代oC和MCU计划
ZDS02单孔距离测量方案
户外充电桩的安全性结构设计中防水是关键因素
高通第三代骁龙8cx跑分出炉:不敌苹果M1
怎样使无人机安全飞行?无人机飞行需要掌握什么安全知识
投影机常见问题总汇
荧光寿命显微成像技术(FLIM)技术应用综述
工业4.0的10大电源管理IC介绍
如何大力发展智能医疗
工业互联网可以解决制造业的什么问题
6μm铜箔量产 铜博科技的“闪电战”
模电学习的两个重点
纽瑞芯发布高性能UWB定位通信系统芯片
智能电话网远程家电控制系统的设计
Intel供应紧张,AMD保证持续供货或涨价