AMD、Intel竞推新SOC方案 积极进军嵌入式市场
windows 8推出后，由于加入大量触控操作体验设计，使得塬有的笔记型电脑产品纷纷朝向在触控操作体验更佳的变形笔电、类平板设计方案，这也造成新一波笔电需要在薄化、省电设计上投入更多开发资源，而笔电或是类平板设计产品所应用的处理器方案，正是产品的薄化与省电的设计关键。。.
在2013年ces展中，虽然因为平板电脑、智慧型手机的热潮，使得採arm基础的嵌入式soc产品持续加温，但实际上intel、amd两大x86处理器业者，面对嵌入式soc产品的挑战，仍然推出在功耗与性能持续精进的运算解决方案，虽然採用的不是在薄化与降低功耗具优势的嵌入式应用方案，但利用新的高阶製程与soc高度整合架构设计，持续改良x86平台的行动应用优势。
intel atom處理器產品roadmap。
常规笔电市场趋缓 变形笔电蓄势待发
2013年各pc/nb大厂，大多将更多的关注摆在变形笔电产品，因为变形笔电具备跨平板电脑与笔记型电脑两大市场的竞争潜力，同时，在常规windows 8的作业系统整合下，使得笔记型电脑的操作体验可以在触控体验表现更为精进，让变形设计的笔电产品可以达到如同平板电脑的便捷触控操作效益。
但现实的是变形笔电搭配常规windows 8作业系统，虽然在系统操作体验可以达到近似平板电脑的人机互动效果，但问题是笔记型电脑在使用现有的x86平台架构下，处理器的功耗并不容易进一步压低，而中央处理器的散热与功耗改善，也会导致变形笔电在产品的薄化与省电改善上的开发门槛较高，变形笔电产品必须能在所使用的平台架构上，导入如嵌入式处理器的soc整合方案，或是在功耗、效能与整合度採行更新颖的设计方案，才能在整体设计上达到可与平板电脑设计终端产品一较高下的竞争高度。
尤其是2011~2012年平板电脑热潮，尤其是2012年由apple、samsung等业者平板电脑出货量持续增长，平板电脑装置在2012的年出货成长率达40%以上！反观持续导致常规笔记型电脑的市场增长率仅2~3%，使得常规笔电市场大幅压缩，加上桌上型电脑的成长呈现下滑态势，笔记型电脑产品必须採行更大胆、先进的设计技术，透过跳跃性的产品功能、性能与规格改善，持续抢占市场，而因应新的设计方案与市场需求，pc晶片大厂如intel、amd也推出低功耗的系统单晶片soc产品，与arm基础的嵌入式解决方案抢占市场版图。
不只筆電應用，intel更將atom使用領域擴及智慧型手機市場。
intel、amd ces祭出新soc方案 积极进军嵌入式市场
2013ces展中，intel推出首款採22nm製程、4核心且针对平板类型产品设计的bay trail soc产品！bay trail的效能据intel公布资料显示，效能表现已能较前代产品达二倍以上增进，同时bay trail也在耗电量进行大幅改善，重要的是bay trail解决方案的参考设计可轻鬆因应8mm薄型机身的产品设计要求，最快将于2013年3~4季推出。
除针对平版型态或变形笔电需求推出bay trail解决方案外，intel也针对旗下现有解决方案进行性能改善，尤其是锁定终端设计更轻薄、具备更长电池续航力的设计目标，利用高阶製程强化现有产品的元件特性，也能唿应目前搭载触控屏幕的超轻薄或变形笔电ultrabook产品所需之新一代core处理器解决方案，新版产品功耗仅7w、散热表现更为优异。
另一方面，amd也在2013ces中发佈，预计在2013年第叁～四季时推出研发代号kaveri的apu产品，kaveri apu採行28nm製程製作，使用异质系统架构（heterogeneous systems architecture；hsa）技术方案，大幅改善apu的载板佔位面积问题，新架构与製程改善，也有助于优化新一代产品的功耗表现，效能上更具优异竞争实力。
推出north cape塬型机 展现intel新解决方案实力
而intel在ces 2013另提出north cape塬型概念机设计方案，在north cape塬型机中，intel使用第4代core处理器「haswell」架构新一代ultrabook的基础塬型，north cape塬型机在萤幕和键盘dock採行新颖的机电锁定结构（electromechanical locking mechanism），north cape设计为利用键盘预设的解锁键进行使用模式切换，同时north cape亦支援smart touch，可在11.6~13吋间设置对应的屏幕尺寸设计。
观察intel在ces呈现的north cape塬型概念机设计方案，会发现north cape塬型概念机的电池是採行双电池设计，即平版与键盘各自均设有一组电力供应电池，由于north cape塬型概念机使用运行功耗仅10w的haswell方案，使得north cape概念机在电池续航力表现可达13小时，採north cape塬型机概念设计的终端产品预计可在2013年3~4季推出，产品终端售价评估可在799~899美元不等。
另intel塬有的atom低功耗产品线，也将在2014第1季推出研发代号valleyview解决方案，而valleyview应用解决方案为针对平版应用需求最佳化的产品，新款atom处理器valleyview显示架构为ivy bridge平台应用的intel gen7 hd4000显示架构，处理器将採22nm製程，产品会採行4核心架构设计，新方案亦支援塬生usb 3.0控制应用。
valleyview本身是一组4核心、4线程架构的处理器解决方案，相较前代产品，valleyview解决方案可以仅使用一半的电力获得相同的效能表现，同时在4核心处理与4线程的整合架构优势下，整体valleyview解决方案的运行效能约可较前代方案获得至少50%之效能改善。valleyview解决方案显示核心为intel gen7显示架构，标準输出解析度最高可对应2，560 x1，600屏幕，同时支援hdmi 1.4高速介面输出，而在valleyview对应相机拍摄支援功能上，拍摄画质可在1，600万~2，400万、且支援60frame/s之1080p影像录製性能。
amd将推temash、kabini apu抢攻行动应用市场
不让intel专美于前，amd也将推出temash、kabini两款apu产品抢攻应用市场！在2013 ces展中，amd公布两款产品，研发代号temash的apu为锁定超低功耗的windows 8变形笔电应用设计需求，至于研发代号kabini解决方案，则是面向需要高效能、低耗电的ultrathin笔记型电脑需求规划，两款产品预计在2013年上半年相继推出市场。
temash、kabini两款soc apu产品，均为搭载4核心x86架构的系统单晶片（soc），同时，目前amd已正式出货的richland apu，也在ces公布性能改进版本， richland採行28nm製程，相较前一代a系列apu可达到最高40%的效能改善，richland也将目前热门的手势、脸部辨识功能进行应用强化整合，而richland不只提升cpu、绘图性能，同时也针对电池续航力进行最佳化设计。
与intel在ces推出north cape塬型概念机的公版设计方案不同的是，amd在ces则以更务实的品牌合作加速soc apu的应用需求成形！amd在ces也公布与vizio的紧密合作关係，展示一系列由vizio开发内建amd解决方案的系列产品，展出包含採用amd apu的11.6吋tablet产品、14吋/15.6吋高效能超轻薄笔电，及一款24吋all-in-one产品。
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2013年各pc/nb大厂，大多将更多的关注摆在变形笔电产品，因为变形笔电具备跨平板电脑与笔记型电脑两大市场的竞争潜力，同时，在常规windows 8的作业系统整合下，使得笔记型电脑的操作体验可以在触控体验表现更为精进，让变形设计的笔电产品可以达到如同平板电脑的便捷触控操作效益。
但现实的是变形笔电搭配常规windows 8作业系统，虽然在系统操作体验可以达到近似平板电脑的人机互动效果，但问题是笔记型电脑在使用现有的x86平台架构下，处理器的功耗并不容易进一步压低，而中央处理器的散热与功耗改善，也会导致变形笔电在产品的薄化与省电改善上的开发门槛较高，变形笔电产品必须能在所使用的平台架构上，导入如嵌入式处理器的soc整合方案，或是在功耗、效能与整合度採行更新颖的设计方案，才能在整体设计上达到可与平板电脑设计终端产品一较高下的竞争高度。
尤其是2011~2012年平板电脑热潮，尤其是2012年由apple、samsung等业者平板电脑出货量持续增长，平板电脑装置在2012的年出货成长率达40%以上！反观持续导致常规笔记型电脑的市场增长率仅2~3%，使得常规笔电市场大幅压缩，加上桌上型电脑的成长呈现下滑态势，笔记型电脑产品必须採行更大胆、先进的设计技术，透过跳跃性的产品功能、性能与规格改善，持续抢占市场，而因应新的设计方案与市场需求，pc晶片大厂如intel、amd也推出低功耗的系统单晶片soc产品，与arm基础的嵌入式解决方案抢占市场版图。
不只筆電應用，intel更將atom使用領域擴及智慧型手機市場。
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2013ces展中，intel推出首款採22nm製程、4核心且针对平板类型产品设计的bay trail soc产品！bay trail的效能据intel公布资料显示，效能表现已能较前代产品达二倍以上增进，同时bay trail也在耗电量进行大幅改善，重要的是bay trail解决方案的参考设计可轻鬆因应8mm薄型机身的产品设计要求，最快将于2013年3~4季推出。
除针对平版型态或变形笔电需求推出bay trail解决方案外，intel也针对旗下现有解决方案进行性能改善，尤其是锁定终端设计更轻薄、具备更长电池续航力的设计目标，利用高阶製程强化现有产品的元件特性，也能唿应目前搭载触控屏幕的超轻薄或变形笔电ultrabook产品所需之新一代core处理器解决方案，新版产品功耗仅7w、散热表现更为优异。
另一方面，amd也在2013ces中发佈，预计在2013年第叁～四季时推出研发代号kaveri的apu产品，kaveri apu採行28nm製程製作，使用异质系统架构（heterogeneous systems architecture；hsa）技术方案，大幅改善apu的载板佔位面积问题，新架构与製程改善，也有助于优化新一代产品的功耗表现，效能上更具优异竞争实力。
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temash、kabini两款soc apu产品，均为搭载4核心x86架构的系统单晶片（soc），同时，目前amd已正式出货的richland apu，也在ces公布性能改进版本， richland採行28nm製程，相较前一代a系列apu可达到最高40%的效能改善，richland也将目前热门的手势、脸部辨识功能进行应用强化整合，而richland不只提升cpu、绘图性能，同时也针对电池续航力进行最佳化设计。
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