中国上海,2020年9月14日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出三款光继电器---tlp3480、tlp3481和tlp3482,这三款光继电器均采用p-son4封装。这种全新封装的贴装面积显著小于sop封装。新产品将于今日开始出货。
这三款新型光继电器均提供了可媲美sop封装产品的断态输出端额定电压和导通额定电流。取决于具体器件,额定值从30v/4.5a到100v/2a不等。
新型p-son4封装的贴装面积为7.2mm²(典型值),比2.54sop4封装小74%,比2.54sop6封装小84%,非常适合高密度贴装。此外,这些继电器在接收器中还采用了东芝最新的mosfet芯片[1],实现了低导通电阻。
tlp3480、tlp3481和tlp3482具备高导通额定电流,分别为4.5a、3a和2a。这些光继电器能够广泛应用于多种类型的测量设备应用。
应用:
半导体测试设备(存储器、soc、lsi等测试设备)
探测卡
i/o接口板
特性:
新型小型封装p-son4:2.1×3.4mm(典型值),贴装面积7.2mm²(典型值)
高导通额定电流
tlp3480:断态输出端额定电压:30v,导通额定电流:4.5a
tlp3481:断态输出端额定电压:60v,导通额定电流:3a
tlp3482:断态输出端额定电压:100v,导通额定电流:2a
主要规格:
注释:
[1] tlp3480、tlp3481和tlp3482均采用基于沟槽栅结构的u-mos工艺生产。
区块链为什么是个好市场
高效节能的物联网加密技术
农业无人机的六大用途是什么
苹果手机将在2019年之后增加睡眠追踪功能
如何让站点式远程监控系统的数据传输问题变得简单化
东芝推出采用最新封装的光继电器,助力实现高密度贴装
谈谈MWC上虚拟现实的那些事
FPGA 调试 – 外设寄存器视图
伺服压力机是什么,有哪些优点
关于尼得科安特赛电机推出防尘防水静音风扇的通知
利用自动捕获能力的应用程序让无人机巡检手机信号塔
制造业的数字化转型:机遇、挑战和经验教训
中国芯片对我国意义
揭秘双11背后的黑科技:分布式架构+飞天超算解决交易流量洪峰
智能家居显示屏的应用掀起了智能家居的潮流
JAE SD卡座连接器非常适合用于机器人和机床等工业设备
动态图像可视电话是什么
汽车、工业、医疗三大新兴感测市场添新意
基于MSP430F149的室外移动机器人高精度组合导航系统
加法器功能