三星大力布局芯片上游 2.38亿美元投向材料和设备类中型公司

三星大力布局芯片上游 2.38亿美元投向材料和设备类中型公司 据日经新闻报道,三星电子大举投资一批中型公司,根据韩国交易所的数据,三星及其转投资公司自去年夏季以来,已在九家公司合计投资2.38亿美元,全都是在特定领域各擅胜场的中型公司。三星投资的范围遍及半导体化学原料、晶圆抛光系统开发、光罩保护材料、蚀刻材料等,主要锁定日商取得庞大市占率的领域,以及研发尖端材料公司。
lily点评:三星此举正是构建自身安全供应链的考量,在2020年7月之前,三星对于供应商的投资寥寥可数,在日本对销往韩国的部分芯片制造材料限制出口后,韩国企业感觉材料风险,韩国总统更是致力于推动芯片材料、零件和设备在本地生产。而且,今年以来,全球半导体制造龙头感受到全球缺芯的困扰,所以最近三星的举动可以为汽车电子芯片布局、全球芯片基地布局做好准备。
花费160亿日元!mlcc大厂村田并购美国eta wireless 9月3日,据《日本经济新闻》报导,日本生产mlcc 等零组件的电子大厂村田制作所 (murata)已并购了美国 eta wireless,花费约 160 亿日圆。eta wireless 拥有智能型手机的省电技术,由于当前的 5g 设备耗电量较大,对于村田而言可望藉由相关技术的取得来强化产品竞争力。
lily点评:据悉,eta wireless 的技术,可让智能型手机和平板计算机等装置所使用的讯号发射器、能有更好的电源效率。村田对于eta wireless的并购,正是考虑将其智能手机的省电技术融入其产品,强化未来的市场竞争力。
对于智能手机而言,显示器面板和中央处理器 (cpu) 是最耗电的零件,此外数据通讯时的电力消耗也是重要因素。而透过节能化技术,可延长智能型手机的使用时间。
村田(murata)是日本mlcc龙头企业,在产业链布局方面,村田的业务包含电容器、压电产品、其他元器件和模块四大板块。其中,电容器是公司最核心的业务,2020年占比为38.5%。村田非常看中5g手机和5g基站给村田带来的良好发展机会。村田计划在数年之内,
在通讯产品当中导入 eta wireless 的相关技术、以用来提升能效,并且应用在下一代 6g 无线通信的技术研发。
本文资料来自日经中文网,编辑进行点评分享。

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