5G混战，谁能笑傲江湖？
8月15日，三星（samsung）正式对外推出自家的5g基带exynos modem 5100，采用10nm制程。三星称，这是世界上首款完全符合3gpp标准的5g基带芯片。此外，三星对外宣布使用配置exynos 5100的终端已成功通过了ota(overtheair)收发测试，并掌握了适用于5g移动通信商用化调制解调器的核心技术。
这是三星继今年7月公布了3.5ghz的5gnr基站后又一重磅举措，布局5g、稳定移动通信市场地位的意图明显。据悉，这款芯片将于2018年年底正式上市，2019年第一季度出货搭载这款芯片的设备。
至此，高通华为联发科三星5g芯片皆已全数到位，“5g”芯片大战已然揭幕。
发布5g基带 三星加快5g布局
据了解，exynos modem 5100基带能够支持包括2g gsm / cdma，3g wcdma，td-scdma，hspa和4g lte，也就是说是一款全网通基带。此外三星的exynos modem 5100基带除了完全符合3gpp标准的5g标准之外，还增加了4g的信号搜寻强度，4g下载速度可以达到1.6gbps。而在6ghz频段下，5g最高的下载速度理论上为2gbps，换算下来为250mb/s。
2018年7月三星推出首款5g芯片 8gb lpddr5 10nm dram，具备超高速、低功耗(lp)，6400 mb/s的传输速率相当于一秒可传输51. 2gb 的数据或14个全高清视频文件，功耗降低30%。
三星移动总裁高东进透露，2019年3月份左右会推出5g手机，这款手机将是首款三星5g手机。业内猜测，三星exynos modem 5100基带和三星8gb lpddr5 dram芯片很有可能会通过传闻中的三星折叠屏手机galaxy x完成智能手机上的首秀。
尽管三星此次5g基带的发布时间落后于其他芯片巨头，然而三星在5g领域的布局并不逊色于其他人。早在2017年初，三星就曾宣布其为5g基础建设所设计的28ghz毫米波射频芯片已经研发完成。此外，作为5g网络基础设施的重要组成部分，三星自主研发的5g射频芯片（rfic）已在2018年初宣布商用。
前不久，三星宣布“未来三年内投入25万亿韩元(合220亿美元)，重点布局人工智能、5g、汽车和未来技术开发研究”。
5g大战 谁能笑傲江湖？
2017年，高通率先发布了全球首款针对移动终端的5g基带芯片——骁龙x50，其实现了千兆级速率以及在28ghz毫米波频段上的数据连接，其理论最高下载速率达到5gbps，采用了多阵元天线阵列，并不是传统的几根天线设计。通俗来讲，就是骁龙5g modem，可以让毫米波波束从障碍物反弹到之通信的5g小基站上，即便是超过5g小基站覆盖范围的，还可以实现和4g lte协同共存覆盖，如果没有5g覆盖则由4g担任。官方声称，预计最快在2019年上半年将看到相应的终端设备。
随后在11月，英特尔也发布了其首款5g基带芯片——xmm 8000系列，首款芯片型号为xmm 8060，支持全5g非独立和独立nr以及各种2g、3g（包括cdma）和4g传统模式的多模商用5g调制解调器，预计将在2019年中用于商用终端设备。
在2018世界移动通信大会(mwc)上，华为正式发布首款5g商用芯片巴龙5g01(balong 5g01)。balong 5g01支持全球主流的5g频段，包括低频(sub6ghz)和高频(mmwave)，理论上可实现最高2.3gbps的数据下载速率。同时balong 5g01还支持4g & 5g双联接组网，也支持5g独立组网。而华为balong 5g01的发布，使得华为成为了继高通、英特尔之后，全球第三家发布5g商用基带芯片厂商，同时华为balong 5g01还是中国首款5g基带芯片，这也预示着中国厂商在5g时代已经成功跻身第一梯队。
联发科也紧随其后推出了其首款 5g基带芯片—m70。联发科m70基带支持5g nr，5gbps的下行速率，符合3gpp release 15独立组网规范等，同时，m70基带将会基于台积电7纳米工艺打造，在发热控制上有不错的提升。据联发科官方预计该基带芯片要到2019年年初正式商用。
2018年2月，紫光展锐宣布与英特尔达成5g新合作，包含一系列基于英特尔xmm 8000系列调制解调器，面向多元化市场、多条产品线的产品合作。基于双方的合作，展锐计划于2019年下半年商用首款5g手机平台。此外，展讯自己的5g基带芯片也在研发当中，预计要到2019年年底推出。
随着此次三星推出自家5g基带芯片，新一轮的5g“混战”也随即拉开，谁能在这场“混战”中笑傲江湖还未可知。
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这是三星继今年7月公布了3.5ghz的5gnr基站后又一重磅举措，布局5g、稳定移动通信市场地位的意图明显。据悉，这款芯片将于2018年年底正式上市，2019年第一季度出货搭载这款芯片的设备。
至此，高通华为联发科三星5g芯片皆已全数到位，“5g”芯片大战已然揭幕。
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据了解，exynos modem 5100基带能够支持包括2g gsm / cdma，3g wcdma，td-scdma，hspa和4g lte，也就是说是一款全网通基带。此外三星的exynos modem 5100基带除了完全符合3gpp标准的5g标准之外，还增加了4g的信号搜寻强度，4g下载速度可以达到1.6gbps。而在6ghz频段下，5g最高的下载速度理论上为2gbps，换算下来为250mb/s。
2018年7月三星推出首款5g芯片 8gb lpddr5 10nm dram，具备超高速、低功耗(lp)，6400 mb/s的传输速率相当于一秒可传输51. 2gb 的数据或14个全高清视频文件，功耗降低30%。
三星移动总裁高东进透露，2019年3月份左右会推出5g手机，这款手机将是首款三星5g手机。业内猜测，三星exynos modem 5100基带和三星8gb lpddr5 dram芯片很有可能会通过传闻中的三星折叠屏手机galaxy x完成智能手机上的首秀。
尽管三星此次5g基带的发布时间落后于其他芯片巨头，然而三星在5g领域的布局并不逊色于其他人。早在2017年初，三星就曾宣布其为5g基础建设所设计的28ghz毫米波射频芯片已经研发完成。此外，作为5g网络基础设施的重要组成部分，三星自主研发的5g射频芯片（rfic）已在2018年初宣布商用。
前不久，三星宣布“未来三年内投入25万亿韩元(合220亿美元)，重点布局人工智能、5g、汽车和未来技术开发研究”。
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2017年，高通率先发布了全球首款针对移动终端的5g基带芯片——骁龙x50，其实现了千兆级速率以及在28ghz毫米波频段上的数据连接，其理论最高下载速率达到5gbps，采用了多阵元天线阵列，并不是传统的几根天线设计。通俗来讲，就是骁龙5g modem，可以让毫米波波束从障碍物反弹到之通信的5g小基站上，即便是超过5g小基站覆盖范围的，还可以实现和4g lte协同共存覆盖，如果没有5g覆盖则由4g担任。官方声称，预计最快在2019年上半年将看到相应的终端设备。
随后在11月，英特尔也发布了其首款5g基带芯片——xmm 8000系列，首款芯片型号为xmm 8060，支持全5g非独立和独立nr以及各种2g、3g（包括cdma）和4g传统模式的多模商用5g调制解调器，预计将在2019年中用于商用终端设备。
在2018世界移动通信大会(mwc)上，华为正式发布首款5g商用芯片巴龙5g01(balong 5g01)。balong 5g01支持全球主流的5g频段，包括低频(sub6ghz)和高频(mmwave)，理论上可实现最高2.3gbps的数据下载速率。同时balong 5g01还支持4g & 5g双联接组网，也支持5g独立组网。而华为balong 5g01的发布，使得华为成为了继高通、英特尔之后，全球第三家发布5g商用基带芯片厂商，同时华为balong 5g01还是中国首款5g基带芯片，这也预示着中国厂商在5g时代已经成功跻身第一梯队。
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