如何控制沉铜层的质量
化学镀铜（electroless plating copper）俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：
1．化学沉铜速率的测定：
使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定的技术要求。速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔；而沉铜速率太快，将产生镀层粗糙。为此，科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量的手段之一。以先灵提供的化学镀薄铜为例，简介沉铜速率测定方法：
（1）材料：采用蚀铜后的环氧基材，尺寸为100×100（mm）。
（2）测定步骤：a.将试样在120-140℃烘1小时，然后使用分析天平称重w1（g）；b.在350-370克／升铬酐和208-228毫升／升硫酸混合液（温度65℃）中腐蚀10分钟，清水洗净；c.在除铬的废液中处理（温度30-40℃）3-5分钟，洗干净；d.按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理；e.在沉铜液中（温度25℃）沉铜半小时，清洗干净； f.试件在120-140℃烘1小时至恒重，称重w2（g）。
（3） 沉铜速率计算：速率＝（w2-w1）104／8.93×10×10×0.5×2（μm）
（4） 比较与判断：把测定结果与工艺资料提供的数据进行比较和判断。
2．蚀刻液蚀刻速率测定方法
通孔镀前，对铜箔进行微蚀处理，使微观粗化，以增加与沉铜层的结合力。为确保蚀刻液的稳定性和对铜箔蚀刻的均匀性，需进行蚀刻速率的测定，以确保在工艺规定的范围内。
（1）材料：0.3mm覆铜箔板，除油、刷板，并切成100×100（mm）；
（2）测定程序：a.试样在双氧水（80-100克／升）和硫酸（160-210克／升）、温度30℃腐蚀2分钟，清洗、去离子水清洗干净；b.在120-140℃烘1小时，恒重后称重w2（g），试样在腐蚀前也按此条件恒重称重w1（g）。
（3）蚀刻速率计算速率＝（w1-w2）104／2×8.933t（μm／min）
式中：s-试样面积（cm2） t-蚀刻时间（min）
（4）判断：1-2μm/min腐蚀速率为宜。（1.5-5分钟蚀铜270-540mg）。
3．玻璃布试验方法
在孔金属化过程中，活化、沉铜是化学镀的关键工序。尽管定性、定量分析离子钯和还原液可以反映活化还原性能，但可靠性比不上玻璃布试验。在玻璃布沉铜条件最苛刻，最能显示活化、还原及沉铜液的性能。现简介如下：
（1）材料：将玻璃布在10％氢氧化钠溶液里进行脱浆处理。并剪成50×50（mm），四周末端除去一些玻璃丝，使玻璃丝散开。
（2）试验步骤：a.将试样按沉铜工艺程序进行处理；
b.置入沉铜液中，10秒钟后玻璃布端头应沉铜完全，呈黑色或黑褐色，2分钟后全部沉上，3分钟后铜色加深；对沉厚铜，10秒钟后玻璃布端头必须沉铜完全，30-40秒后，全部沉上铜；
c.判断：如达到以上沉铜效果，说明活化、还原及沉铜性能好，反则差。
关于EveryCircuit这个应用程序的分析解读
!现货HP6624A直流电源HP 6624A小兵/雷S：13
如何使电动车电池寿命更长（原因篇）
MAX31180扩频晶振倍频器
智能手机中国市场年度排行版：华为居第一 小米逆转
如何控制沉铜层的质量
专访鸿利智汇：瞄准汽车照明、Mini/Micro LED等，以实力领跑行业
STM8单片机的低功耗处理方案
工程师人生：一名硬件工程师来信
如何制作CNC绘图仪
基于石墨烯的电子产品
怎样用ArduinoProMicro进行PC远程控制
哈苏X1DII50c体验 不到四万的中画幅买不买
应用笔记 | TSMaster——图形编辑面板功能模块简介
兆易创新GD32 MCU联手Amazon AWS共建嵌入式云平台
工信部：将重点检查 5G 基站 “最低价中标”现象
别迷信低价山寨电子书 那只是传说
如何在微控制器上用相对较少的引脚驱动多个LED
关于自动驾驶出租车的性能分析和应用
1MORE水晶耳机怎么样 值不值得买
1．化学沉铜速率的测定：
使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定的技术要求。速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔；而沉铜速率太快，将产生镀层粗糙。为此，科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量的手段之一。以先灵提供的化学镀薄铜为例，简介沉铜速率测定方法：
（1）材料：采用蚀铜后的环氧基材，尺寸为100×100（mm）。
（2）测定步骤：a.将试样在120-140℃烘1小时，然后使用分析天平称重w1（g）；b.在350-370克／升铬酐和208-228毫升／升硫酸混合液（温度65℃）中腐蚀10分钟，清水洗净；c.在除铬的废液中处理（温度30-40℃）3-5分钟，洗干净；d.按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理；e.在沉铜液中（温度25℃）沉铜半小时，清洗干净； f.试件在120-140℃烘1小时至恒重，称重w2（g）。
（3） 沉铜速率计算：速率＝（w2-w1）104／8.93×10×10×0.5×2（μm）
（4） 比较与判断：把测定结果与工艺资料提供的数据进行比较和判断。
2．蚀刻液蚀刻速率测定方法
通孔镀前，对铜箔进行微蚀处理，使微观粗化，以增加与沉铜层的结合力。为确保蚀刻液的稳定性和对铜箔蚀刻的均匀性，需进行蚀刻速率的测定，以确保在工艺规定的范围内。
（1）材料：0.3mm覆铜箔板，除油、刷板，并切成100×100（mm）；
（2）测定程序：a.试样在双氧水（80-100克／升）和硫酸（160-210克／升）、温度30℃腐蚀2分钟，清洗、去离子水清洗干净；b.在120-140℃烘1小时，恒重后称重w2（g），试样在腐蚀前也按此条件恒重称重w1（g）。
（3）蚀刻速率计算速率＝（w1-w2）104／2×8.933t（μm／min）
式中：s-试样面积（cm2） t-蚀刻时间（min）
（4）判断：1-2μm/min腐蚀速率为宜。（1.5-5分钟蚀铜270-540mg）。
3．玻璃布试验方法
在孔金属化过程中，活化、沉铜是化学镀的关键工序。尽管定性、定量分析离子钯和还原液可以反映活化还原性能，但可靠性比不上玻璃布试验。在玻璃布沉铜条件最苛刻，最能显示活化、还原及沉铜液的性能。现简介如下：
（1）材料：将玻璃布在10％氢氧化钠溶液里进行脱浆处理。并剪成50×50（mm），四周末端除去一些玻璃丝，使玻璃丝散开。
（2）试验步骤：a.将试样按沉铜工艺程序进行处理；
b.置入沉铜液中，10秒钟后玻璃布端头应沉铜完全，呈黑色或黑褐色，2分钟后全部沉上，3分钟后铜色加深；对沉厚铜，10秒钟后玻璃布端头必须沉铜完全，30-40秒后，全部沉上铜；
c.判断：如达到以上沉铜效果，说明活化、还原及沉铜性能好，反则差。
关于EveryCircuit这个应用程序的分析解读
!现货HP6624A直流电源HP 6624A小兵/雷S：13
如何使电动车电池寿命更长（原因篇）
MAX31180扩频晶振倍频器
智能手机中国市场年度排行版：华为居第一 小米逆转
如何控制沉铜层的质量
专访鸿利智汇：瞄准汽车照明、Mini/Micro LED等，以实力领跑行业
STM8单片机的低功耗处理方案
工程师人生：一名硬件工程师来信
如何制作CNC绘图仪
基于石墨烯的电子产品
怎样用ArduinoProMicro进行PC远程控制
哈苏X1DII50c体验 不到四万的中画幅买不买
应用笔记 | TSMaster——图形编辑面板功能模块简介
兆易创新GD32 MCU联手Amazon AWS共建嵌入式云平台
工信部：将重点检查 5G 基站 “最低价中标”现象
别迷信低价山寨电子书 那只是传说
如何在微控制器上用相对较少的引脚驱动多个LED
关于自动驾驶出租车的性能分析和应用
1MORE水晶耳机怎么样 值不值得买