Microsemi推出为Broadcom 5G WiFi平台设计的硅锗技术单晶片RF前端元件
美高森美公司（microsemi corporation） 推出世界第一个用于ieee 802.11ac标準的第五代wi-fi产品的单晶片硅锗（sige） rf前端（fe）元件。新型lx5586 rf fe元件凭藉高整合水準和高性能sige製程技术，具有超越现有技术的明显性能和成本优势。
这款rf fe元件专为与broadcom的bcm4335组合晶片搭配使用而设计，适用于智慧型手机和平板电脑等行动平台。bcm4335是业界第一个建基于ieee 802.11ac标準的组合晶片解决方案，该标準又名为5g wifi，并且已被广泛部署。
美高森美公司副总裁兼总经理amir asvadi表示：「我们很高兴与broadcom携手进入802.11ac市场。lx5586是现今市场上最小、最可靠、最高性能的解决方案，是我们向客户介绍的高整合度wi-fi子系统系列中第一款产品。这一款创新前端解决方案为broadcom的5g wifi产品提供了固有的可靠性和成本优势，超越了传统的多晶片前端模组产品。」
broadcom公司行动无线连接组合产品部门副总裁rahul patel表示：「broadcom正在所有主要的无线产品领域实现5g wifi生态系统。美高森美新型rf功率放大解决方案进一步增强了5g wifi技术的吸引力，这项技术获业界认可为本年度其中一项最重要的创新无线技术。」
产业调研机构npd in-stat指出，802.11ac市场将会快速成长，到二○一五年晶片组付运量将会超过6.5亿，整体wi-f晶片组销售额将达到61亿美元，预计802.11ac的叁大市场将是智慧型手机、笔记型电脑和平板电脑。
美高森美 lx5586元件的主要技术特性包括：
• 完全整合式单晶片，内置802.11ac 5ghz pa/lna元件，带有旁路和spdt天线开关
• 2.5×2.5mm的小面积封装和仅0.4mm的高度
• 在1.8% evm情况下具有16dbm的超线性功率输出，256qam调变超过80mhz频宽
• 所有接脚均具有1000v （hbm） 高esd保护能力
lx5586元件採用2.5 x 2.5 mm 16接脚qfn封装。
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