日本补贴4760亿日元，台积电只需为熊本县工厂出资60%
日前，日本政府宣布，根据国内半导体工厂的建设相关法规，通过了台积电等企业日本熊本县的晶圆厂建设项目的申请，并且依据相关政策，日本政府最多将给予上限为4760亿日元的补贴。
今年4月份，台积电就已计划开工建设日本熊本县的新工厂，为此台积电和索尼合作成立了名为jasm的合资公司，大部分股权由台积电所掌握，该工厂计划于2023年9月完工，将在2024年底开始生产工作，主要制程为22nm和28nm。
据了解，台积电熊本县新工厂的投资共计约有86亿美元，而日本政府将补贴4760亿日元（折合美元约35.22亿），也就是说，该晶圆厂总投资的41%将由日本政府来承担。
该补贴来自于日恩年政府成立的半导体行业公共基金项目，据了解，该公共基金有6170亿元，不仅是台积电熊本县工厂，包括美光科技等其他企业的项目也会受到补贴。
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