影响助焊剂飞溅的因素有哪些？
回流焊接过程中存在着焊料和助焊剂飞溅的问题，这会对电子产品的质量和可靠性有很大影响。pcb上的助焊剂残留物不仅具有化学腐蚀性，而且一些残留物具有绝缘特性，在飞溅后会导致电路测试结果受影响。助焊剂飞溅受到多种因素影响，包括化学成分，回流曲线，pcb光滑度和表面处理等。本文主要分析一下pcb光滑度，化学成分和表面处理对助焊剂飞溅的影响。
助焊剂飞溅测试
助焊剂的扩展受表面张力影响，由于光滑和粗糙表面会带来不同的表面张力，因此可以预料到焊盘表面和焊盘周围的粗糙度会影响助焊剂的扩散面积。vesely等人通过观察sac305锡膏（rol0和rol1）在不同粗糙度（哑光和光亮）的阻焊层和铜焊盘表面处理(hasl和enig)的飞溅表现，从而分析出影响助焊剂飞溅的因素。
实验用焊盘
图1. 实验用焊盘。哑光阻焊层和hasl表面处理(左)；光亮阻焊层和enig表面处理(右)。
图2. 实验回流曲线。
测试结果
对比光亮阻焊层和哑光阻焊层表面可以发现助焊剂扩散有明显的差异。哑光阻焊层的测试样品和光亮阻焊层样品相比，助焊剂的扩散面积明显要更大，这是因为哑光阻焊层的润湿角更小。此外，pcb经过hasl处理后会造成更高的助焊剂扩散面积。
实验回流曲线
图3. 助焊剂扩散面积。
助焊剂残留物的数量和助焊剂扩散面积是直接相关的。在粗糙度较高的表面上，溅射产生的区域更大，溅射出现的频率更高。哑光阻焊层上的助焊剂残留物的数量大约是光亮阻焊层上残留物数量的两倍或更多。通过图4还可以发现，hasl和enig表面处理并不会对助焊剂残留物数量带来明显差异。此外，含卤助焊剂比无卤助焊剂的残留物飞溅要更加严重，这是因为卤化物引起的氧化物还原作用更强，导致助熔剂溅射效应更大。为了减少助焊剂飞溅，采用无卤助焊剂是一个更好的选择。
助焊剂扩散面积
图4. 助焊剂残留数量。
助焊剂残留数量
深圳市福英达有着业界领先的助焊剂研发生产能力，可为客户提供残留物少，活性优秀的无卤和有卤助焊剂产品。此外福英达还可提供高质量的无铅锡膏产品，包括sac305，snbi57.6ag0.4锡膏等。欢迎客户与我们进行深入合作。
参考文献
vesely, p., busek, d., krammer, o. & dusek, k. (2020). analysis of no-clean flux spatter during the soldering process. journal of materials processing technology, vol.275.
电工布线有什么规律?
什么材质的智能门锁的安全性能相对较高
普天技术助力打造“坚强智能电网”
恒温恒湿试验箱的工作原理及保养注意事项
电力线通信模拟前端AFE031的应用及设计
影响助焊剂飞溅的因素有哪些？
通过Multisim 7仿真软件对负反馈放大电路的原理、参数及性能进行分析
为什么不看好科大讯飞
开关电源中开关管的功耗如何测量分析
一种QPSK调制量子增强接收的混合测量优化方案
英伟达推出高效25/50 Gb/s以太智能网卡，预计在2020年第三季度上市
9年风雨兼程 奥克斯空调与京东见证了双方的跨越式成长
同步通信和异步通信的基础介绍
5G时代通话业务发展趋势如何?
ClickHouse 联合创始人、前 Google 副总裁 Yury 到访杭州玖章算术公司，双方建立生态合作
哪个牌子的无线充电宝质量比较好？高质量的无线充电宝推荐
!甩卖 HP37718B HP37718A HP37717C
自从加入索尼LED背光技术 电视价格就一直只涨不降
国芯思辰｜海速芯32位MCU TM32F103K7替代STM32F103C8T6应用于塔机安全监控系统
改进碳化硅晶圆工艺
助焊剂飞溅测试
助焊剂的扩展受表面张力影响，由于光滑和粗糙表面会带来不同的表面张力，因此可以预料到焊盘表面和焊盘周围的粗糙度会影响助焊剂的扩散面积。vesely等人通过观察sac305锡膏（rol0和rol1）在不同粗糙度（哑光和光亮）的阻焊层和铜焊盘表面处理(hasl和enig)的飞溅表现，从而分析出影响助焊剂飞溅的因素。
实验用焊盘
图1. 实验用焊盘。哑光阻焊层和hasl表面处理(左)；光亮阻焊层和enig表面处理(右)。
图2. 实验回流曲线。
测试结果
对比光亮阻焊层和哑光阻焊层表面可以发现助焊剂扩散有明显的差异。哑光阻焊层的测试样品和光亮阻焊层样品相比，助焊剂的扩散面积明显要更大，这是因为哑光阻焊层的润湿角更小。此外，pcb经过hasl处理后会造成更高的助焊剂扩散面积。
实验回流曲线
图3. 助焊剂扩散面积。
助焊剂残留物的数量和助焊剂扩散面积是直接相关的。在粗糙度较高的表面上，溅射产生的区域更大，溅射出现的频率更高。哑光阻焊层上的助焊剂残留物的数量大约是光亮阻焊层上残留物数量的两倍或更多。通过图4还可以发现，hasl和enig表面处理并不会对助焊剂残留物数量带来明显差异。此外，含卤助焊剂比无卤助焊剂的残留物飞溅要更加严重，这是因为卤化物引起的氧化物还原作用更强，导致助熔剂溅射效应更大。为了减少助焊剂飞溅，采用无卤助焊剂是一个更好的选择。
助焊剂扩散面积
图4. 助焊剂残留数量。
助焊剂残留数量
深圳市福英达有着业界领先的助焊剂研发生产能力，可为客户提供残留物少，活性优秀的无卤和有卤助焊剂产品。此外福英达还可提供高质量的无铅锡膏产品，包括sac305，snbi57.6ag0.4锡膏等。欢迎客户与我们进行深入合作。
参考文献
vesely, p., busek, d., krammer, o. & dusek, k. (2020). analysis of no-clean flux spatter during the soldering process. journal of materials processing technology, vol.275.
电工布线有什么规律?
什么材质的智能门锁的安全性能相对较高
普天技术助力打造“坚强智能电网”
恒温恒湿试验箱的工作原理及保养注意事项
电力线通信模拟前端AFE031的应用及设计
影响助焊剂飞溅的因素有哪些？
通过Multisim 7仿真软件对负反馈放大电路的原理、参数及性能进行分析
为什么不看好科大讯飞
开关电源中开关管的功耗如何测量分析
一种QPSK调制量子增强接收的混合测量优化方案
英伟达推出高效25/50 Gb/s以太智能网卡，预计在2020年第三季度上市
9年风雨兼程 奥克斯空调与京东见证了双方的跨越式成长
同步通信和异步通信的基础介绍
5G时代通话业务发展趋势如何?
ClickHouse 联合创始人、前 Google 副总裁 Yury 到访杭州玖章算术公司，双方建立生态合作
哪个牌子的无线充电宝质量比较好？高质量的无线充电宝推荐
!甩卖 HP37718B HP37718A HP37717C
自从加入索尼LED背光技术 电视价格就一直只涨不降
国芯思辰｜海速芯32位MCU TM32F103K7替代STM32F103C8T6应用于塔机安全监控系统
改进碳化硅晶圆工艺