波峰焊点虚焊是什么原因造成的
最近有很多用户问到波峰焊焊接不良、焊点虚焊，导电性能差而产生的故障却时有发生，造成早期返修率高的原因。经过反复研究实验，晋力达波峰焊厂家为大家分享一下波峰焊点虚焊是什么原因呢？
波峰焊点虚焊：
一. 印制板孔径与引线线径配合不当
手插板孔径与引线线径的差值，应在0.2—0.3mm。 机插板孔径与引线线径的差值，应在0.4—055mm。如差值过小，则影响插件，如差值过大，就有定几率的“虚焊”风险。
二. 后期波峰焊锡点损坏率
如焊盘偏小，则锡量不足，偏大，则焊点扁平，都会造成焊接面小，导电性能差，只有适当，才会得到质量好的焊点，究其原因，是焊点形成的过程中，引线及焊盘与焊料间的“润湿力”“平衡”的结果。而对于需要通过大电流的焊点，焊盘需大些，经过波峰焊后，还需用锡丝加焊，甚加铆钉再加焊，才能得到性能可靠的焊点。
三. 元件引线、印制板焊盘可焊性不佳
元件引线的可焊性，用gb 2433.32-85《润湿力称量法可焊性试验方法》所规定的方法测量，其零交时间应不大于1秒，润湿力的对值应不小于理论调湿力的35％。 但是，元器件引线的可焊性，并非都是致的，参差不齐是正常现象。如cp线不如镀锡铜线，镀银线不如镀锡线，线径大的不如线径小的，接插件不如集成块，储存期长的不如储存期短的等等，管理中稍有疏忽，便会造成危害。对于印制板焊盘的可焊性，必须符合gb l0244-88《电视广播接收机用印制板规范》1.6条规定的技术条件，即“当……浸焊后，焊料应润湿导体，即焊料涂层应平滑、光亮，针孔、不润湿或半润湿等缺陷的面积不超过覆盖总面积的5％，并且不集中在个区域内(或个焊盘上)”；从另个角度看，印制板焊盘的可焊性质量水平，也并非都是致的。因此，在实际生产中，所产生的效果不致也就不足为奇了。
四. 助焊剂助焊性能不佳
对于助焊剂的助焊性能，应符合gb 9491-88所规定的标准，当使用ra型时，扩展率应不小于90％，相对润湿力应不小于35％，况且，在产生中往往其助焊性能随着使用时间的延长会逐渐降低甚失效。因此，助焊剂性能不佳时，很有可能在可焊性能差的元件、焊盘上产生“虚焊”。
五. 波峰焊工艺条件控制不当
对于波峰焊工艺条件，般进行如下两个方面的控制，根据实际效果来确定适合的工艺参数。
1.锡锅温度与焊接时间的控制
对于不同的波峰焊机，由于其波峰面的宽窄不同，必须调节印制板的传送速度，使焊接时间大于2.5秒，在实际生产中，往往只能评价焊点的外观质量及疵点率，其焊接强度、导电性能如何就不得而知了，“虚焊”由此而来。在焊接过程中，焊点金相组织变化经过了以下三个阶段的变化：
(1)合金层未完整生成，仅是种半附着性结合，强度很低，导电性差：
(2)合金层完整生成，焊点强度高，电导性好；
(3)合金层聚集、粗化，脆性相生成，强度降低，导电性下降。
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二. 后期波峰焊锡点损坏率
如焊盘偏小，则锡量不足，偏大，则焊点扁平，都会造成焊接面小，导电性能差，只有适当，才会得到质量好的焊点，究其原因，是焊点形成的过程中，引线及焊盘与焊料间的“润湿力”“平衡”的结果。而对于需要通过大电流的焊点，焊盘需大些，经过波峰焊后，还需用锡丝加焊，甚加铆钉再加焊，才能得到性能可靠的焊点。
三. 元件引线、印制板焊盘可焊性不佳
元件引线的可焊性，用gb 2433.32-85《润湿力称量法可焊性试验方法》所规定的方法测量，其零交时间应不大于1秒，润湿力的对值应不小于理论调湿力的35％。 但是，元器件引线的可焊性，并非都是致的，参差不齐是正常现象。如cp线不如镀锡铜线，镀银线不如镀锡线，线径大的不如线径小的，接插件不如集成块，储存期长的不如储存期短的等等，管理中稍有疏忽，便会造成危害。对于印制板焊盘的可焊性，必须符合gb l0244-88《电视广播接收机用印制板规范》1.6条规定的技术条件，即“当……浸焊后，焊料应润湿导体，即焊料涂层应平滑、光亮，针孔、不润湿或半润湿等缺陷的面积不超过覆盖总面积的5％，并且不集中在个区域内(或个焊盘上)”；从另个角度看，印制板焊盘的可焊性质量水平，也并非都是致的。因此，在实际生产中，所产生的效果不致也就不足为奇了。
四. 助焊剂助焊性能不佳
对于助焊剂的助焊性能，应符合gb 9491-88所规定的标准，当使用ra型时，扩展率应不小于90％，相对润湿力应不小于35％，况且，在产生中往往其助焊性能随着使用时间的延长会逐渐降低甚失效。因此，助焊剂性能不佳时，很有可能在可焊性能差的元件、焊盘上产生“虚焊”。
五. 波峰焊工艺条件控制不当
对于波峰焊工艺条件，般进行如下两个方面的控制，根据实际效果来确定适合的工艺参数。
1.锡锅温度与焊接时间的控制
对于不同的波峰焊机，由于其波峰面的宽窄不同，必须调节印制板的传送速度，使焊接时间大于2.5秒，在实际生产中，往往只能评价焊点的外观质量及疵点率，其焊接强度、导电性能如何就不得而知了，“虚焊”由此而来。在焊接过程中，焊点金相组织变化经过了以下三个阶段的变化：
(1)合金层未完整生成，仅是种半附着性结合，强度很低，导电性差：
(2)合金层完整生成，焊点强度高，电导性好；
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