新思科技3DIC Compiler通过三星多裸晶芯片集成流程认证，助力2.5D和3D IC设计
双方共同客户可获得“从初步规划到签核” 3dic完整解决方案，应对数千亿晶体管的复杂性
加利福尼亚州山景城2021年12月8日 /美通社/ --
要点：
统一的3dic平台可系统级地驱动ppa优化
新思科技和三星晶圆厂（以下简称为“三星”）着力提升先进节点和多裸晶芯片封装的创新和效率，满足hpc、ai、汽车和5g等应用的大量需求
新思科技（synopsys， inc.，纳斯达克股票代码：snps）近日宣布，其集成了2.5d和3d多裸晶芯片封装协同设计和分析技术3dic compiler平台已通过三星多裸晶芯片集成（mdi™）流程认证，以助力面向高性能计算、ai和5g等计算密集型应用soc的创新。基于此，双方共同客户能够通过统一的3dic设计平台高效管理复杂的2.5d和3d设计，支持数千亿晶体管设计，并达成更佳ppa目标和扩展性能。
三星电子晶圆厂设计技术团队副总裁sangyun kim表示：“新思科技和三星正共同努力，通过从早期到系统全面实现和签核的分析，简化多裸晶芯片设计优化的方式。基于新思科技3dic compiler平台进行芯片和先进封装协同设计和分析，再一次证明了我们的密切合作能够为客户提供先进生产力解决方案，协助他们缩短周转时间并降低成本。”
多裸晶芯片集成是指将多个裸晶芯片堆叠并集成在单个封装中，以满足在ppa、功能性、外形尺寸和成本方面的系统要求。在这种模式下，终端产品可模块化灵活组合，将不同的技术混合和匹配成解决方案，以满足不同的市场细分或需求。3dic compiler是一套完整的端到端解决方案，可实现高效的多裸晶芯片设计和全系统集成。它建立在高度集成的新思科技fusion design platform™的通用、可扩展的数据模型之上，支持多裸晶芯片的协同设计和分析，为3d可视化、设计早期探索、规划、具体实现、设计分析和签核提供统一无缝集成的环境。
新思科技芯片实现事业部总经理shankar krishnamoorthy表示：“传统的3d ic设计流程分离繁琐且需要反复迭代，实现多裸晶芯片集成需要多个工具和流程，因此限制了工程效率。为满足我们客户对更高效率、更大扩展能力的需求，我们在3dic compiler上进行开创性创新，提供开发到签核的3d硅实现一体化平台，进一步提升了新思科技在此领域的领先地位。 三星和新思科技密切合作，实现3dic compiler在mdi流程的验证，为我们的共同客户提供经过流片验证的成熟平台，以优化其创新多裸晶芯片设计并加速产品上市。”
3dic compiler平台集成了starrc™和primetime®黄金签核解决方案，氪为多裸晶芯片提取寄生参数及静态时序分析 （sta）；采用ansys® redhawk™-sc和hfss技术进行电迁移/电压降（emir）分析、信号完整性/电源完整性 （si/pi） 分析及热分析；内置primesim™ continuum用以电路仿真，并集成了ic validator™用以设计规则检查 （drc） 、电路布局验证（lvs） ；同时还包含了新思科技testmax™ 支持ieee1838多裸晶芯片测试设计标准的dft 解决方案。
3dic compiler作为新思科技fusion design platform的一部分，与fusion compiler™结合使用可扩展实现多裸晶芯片rtl-to-gdsii的协同优化。此外，该解决方案还提供designware® foundation、112g usr/xsr die-to-die和hbm2/2e/3 ip、siliconmax™ in-chip monitoring and sensing ip，并支持集成光电技术。 更广泛的解决方案可通过新思科技verification continuum®平台提供硬件和软件协同验证、功率分析和系统物理原型设计。3dic compiler平台和更广泛的芯片实现产品组合都是新思科技silicon to software™战略的一部分，旨在助力开发面向未来的半导体和软件产品。
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要点：
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新思科技（synopsys， inc.，纳斯达克股票代码：snps）近日宣布，其集成了2.5d和3d多裸晶芯片封装协同设计和分析技术3dic compiler平台已通过三星多裸晶芯片集成（mdi™）流程认证，以助力面向高性能计算、ai和5g等计算密集型应用soc的创新。基于此，双方共同客户能够通过统一的3dic设计平台高效管理复杂的2.5d和3d设计，支持数千亿晶体管设计，并达成更佳ppa目标和扩展性能。
三星电子晶圆厂设计技术团队副总裁sangyun kim表示：“新思科技和三星正共同努力，通过从早期到系统全面实现和签核的分析，简化多裸晶芯片设计优化的方式。基于新思科技3dic compiler平台进行芯片和先进封装协同设计和分析，再一次证明了我们的密切合作能够为客户提供先进生产力解决方案，协助他们缩短周转时间并降低成本。”
多裸晶芯片集成是指将多个裸晶芯片堆叠并集成在单个封装中，以满足在ppa、功能性、外形尺寸和成本方面的系统要求。在这种模式下，终端产品可模块化灵活组合，将不同的技术混合和匹配成解决方案，以满足不同的市场细分或需求。3dic compiler是一套完整的端到端解决方案，可实现高效的多裸晶芯片设计和全系统集成。它建立在高度集成的新思科技fusion design platform™的通用、可扩展的数据模型之上，支持多裸晶芯片的协同设计和分析，为3d可视化、设计早期探索、规划、具体实现、设计分析和签核提供统一无缝集成的环境。
新思科技芯片实现事业部总经理shankar krishnamoorthy表示：“传统的3d ic设计流程分离繁琐且需要反复迭代，实现多裸晶芯片集成需要多个工具和流程，因此限制了工程效率。为满足我们客户对更高效率、更大扩展能力的需求，我们在3dic compiler上进行开创性创新，提供开发到签核的3d硅实现一体化平台，进一步提升了新思科技在此领域的领先地位。 三星和新思科技密切合作，实现3dic compiler在mdi流程的验证，为我们的共同客户提供经过流片验证的成熟平台，以优化其创新多裸晶芯片设计并加速产品上市。”
3dic compiler平台集成了starrc™和primetime®黄金签核解决方案，氪为多裸晶芯片提取寄生参数及静态时序分析 （sta）；采用ansys® redhawk™-sc和hfss技术进行电迁移/电压降（emir）分析、信号完整性/电源完整性 （si/pi） 分析及热分析；内置primesim™ continuum用以电路仿真，并集成了ic validator™用以设计规则检查 （drc） 、电路布局验证（lvs） ；同时还包含了新思科技testmax™ 支持ieee1838多裸晶芯片测试设计标准的dft 解决方案。
3dic compiler作为新思科技fusion design platform的一部分，与fusion compiler™结合使用可扩展实现多裸晶芯片rtl-to-gdsii的协同优化。此外，该解决方案还提供designware® foundation、112g usr/xsr die-to-die和hbm2/2e/3 ip、siliconmax™ in-chip monitoring and sensing ip，并支持集成光电技术。 更广泛的解决方案可通过新思科技verification continuum®平台提供硬件和软件协同验证、功率分析和系统物理原型设计。3dic compiler平台和更广泛的芯片实现产品组合都是新思科技silicon to software™战略的一部分，旨在助力开发面向未来的半导体和软件产品。
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