前段集成工艺（FEOL）
锗硅（sige）外延（p-mos源漏）
自 32 nm节点以来，cmos 器件结构已从多晶硅栅（如硅氧化/多晶硅结构）和非应变源漏结构演变到利用高k栅介质/金属栅 (high-k/ metal-gate, hkmg)和应变硅源漏，如图所示。
其制造工艺流程如下：首先形成补偿侧墙 (offset spacer)，经n+/p+轻掺杂源漏后，选择性地进行图形化，在p型源漏区先进行干法刻蚀，使其凹陷适当的深度(30~100nm)；然后采用湿法各向异性刻蚀形成“钻石”形腔（diamond cavity，又称“∑”形状）；接着外延锗硅(sige）形成p-mos 的源漏，p型掺杂可由原位硼摻杂或硼离子注入和快速热退火（rta) 来形成。p型源漏的钻石形锗硅面向沟道的邻近尖点(diamond tip)，可有效地增强沿沟道方向的压应力，因此也增强了沟道空穴迁移率。
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