分析小型QFN封装的更高效第二代WiMAX功率放大器设计
sige半导体公司（sige semiconductor）进一步扩展其功率放大器产品系列，推出能够覆盖2.3-2.4 ghz和2.5-2.7 ghz两个wimax频段的单一大功率pa产品se7271t，该器件能够减少材料清单（bom）数目，降低成本，适用于usb 适配器（dongle）、数据卡、移动互联网设备和具有wimax功能之手机。
sige半导体亚太区市场推广总监高国洪评论新产品称：“sige半导体拥有公认的系统知识和先进器件集成度技术，能够提供这款具有无与伦比的性能和效率的紧凑的、小占位面积pa产品。wimax最终代表着自由和移动性。借助se7271t的低功耗特性，我们提供了移动设备用户一直期待的长电池寿命。”
新型高整合度单芯片-se7271t 是一款完全匹配的功率放大器产品、 并且在3mm x 3mm x 0.6mm四方扁平无针脚（qfn）封装内，整合了步进衰减器、功率检测器和谐波滤波器。该产品的功能性结合集成式阻抗匹配，创建了一个“即插即用”的解决方案，能够同时简化移动wimax产品的设计，并提升其可制造性。se7271t具有较低的耗电量和较高的效率，能够减少电流消耗，从而延长具有wimax功能的手机、移动互联网设备和膝上型电脑的电池寿命。pa耗电量对于usb 适配器是至关重要的，因为usb 适配器的可用电源电流有限，这通常会使效率较低的pa强制降低rf输出功率，导致缩小网络覆盖范围并降低数据速率。
高国洪评论道：“我们的竞争对手一直难以为客户提供实现移动wimax产品演进的关键价值点。他们的产品体积较大，或者不符合数据卡和usb适配器所需的温度范围；而另一些竞争产品则无法覆盖全部2.5 ghz wimax频段。se7271t则能够提供完全的2.3-2.7 ghz覆盖范围、在高rf功率水平下具有更高效率、-40℃～85℃的工作温度范围、更低的封装高度，为移动wimax pa提供所有至关重要的性能。”
领先的网络和电信行业市场信息提供商dell’oro group指出，wimax用户预计将从2009年的700万增长至2013年的6900万。
高国洪总结道：“如今的用户期待无论是使用有线或无线网络，都能够拥有宽带的速率和性能。se7271t提供集成式解决方案，让用户能够缩短设计时间，通过最小占位面积实现各种功能性，并减少所需的元件数目和成本，这些特性使得其成为usb 适配器、数据卡、移动互联网设备和具wimax功能的手机的首选器件。”
se7271t采用符合rohs标准的无卤素、无引脚3mm x 3mm x 0.6mm qfn封装。
wimax是一种城域网（man）技术。 服务供应商部署一个网络的塔，就启超过许多英里的访问。 覆盖区域内的任何地方可立即启用互联网连接。 和wi-fi一样 wimax是一个基于开放标准的技术，它可以提供消费者希望的设备和服务，它会在全球经济范围内创造一个开放的具有竞争优势的市场 。
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se7271t采用符合rohs标准的无卤素、无引脚3mm x 3mm x 0.6mm qfn封装。
wimax是一种城域网（man）技术。 服务供应商部署一个网络的塔，就启超过许多英里的访问。 覆盖区域内的任何地方可立即启用互联网连接。 和wi-fi一样 wimax是一个基于开放标准的技术，它可以提供消费者希望的设备和服务，它会在全球经济范围内创造一个开放的具有竞争优势的市场 。
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