新SMARC设计指南有助于创建供应商生态系统
所有嵌入式硬件标准都有两个主要目标：消除重新创建在最终产品中几乎没有差异化的基本支持技术的需要，并创建一个供应商生态系统，以保持解决方案成本低和客户灵活性高。
然而，仅仅因为一个解决方案基于一个标准并不意味着它一定很容易在一个人的设计中实现。例如，picmg 的 com express 和嵌入式技术标准化组织 （sget） 智能移动架构 （smarc） 等计算机模块 （com） 标准都提供现成的处理器模块，可以简单地插入设计中。 但他们插入的特定应用载板必须针对目标系统的要求进行专门设计。
在这里，保持标准的灵活性伴随着重新引入一定程度的设计复杂性的副产品。为了弥补这一点，picmg、sget 等组织提供“设计指南”，为各自规范中更开放的部分提供蓝图。
南内
新的设计指南专门用于承载符合 smarc 2.1.1 的模块的载板设计，并且是必要的，因为最新版本增加了升级的接口功能，例如基于 pcie serdes 信号的千兆以太网和完全支持功能的 usb-c像 usb 3.2 gen1 和 displayport alt mode 在单个接口上。
该设计指南可帮助载板设计人员将这些信号和其他信号路由到处理器模块和从处理器模块路由，同时最大限度地减少串扰和 emi。除了涵盖传统的嵌入式接口外，还有一节介绍了新的 usb 技术及其各种特性；关于上述 serdes 实现和其他的完整章节；另一个是关于供电模块的，它已从以前的设计指南中更新，以更好地解释 smarc 规范的四个独立电源域和上电/断电过程。
该指南还包括全面的示例和工程最佳实践，包括高速信号如何影响通孔存根、spi 和 espi 拓扑注意事项，以及如何实现 reset_out 信号。
为未来而设计
最重要的是，设计指南展示了如何设计新的 smarc 载体以保持与基于 arm 和 x86 的 smarc 处理器模块的兼容性，以及与以前的 smarc 规范的向后兼容性。这确保了使用 smarc 的工程师可以将该技术设计到需要硬件/软件重用和可升级性的长生命周期系统中。
“几乎 95% 的基于 arm 的 com 没有标准化，因为它们主要提供硅专用引脚。这样的模块引脚没有很好的定义和记录，高度专有，没有同行评审，并且不断被修改。” data modul 的产品营销经理兼 smarc 2.1.1 版本的贡献者 markus mahl 解释道。
“这使得潜在用户几乎不可能在这个丛林中找到一种长期、合适的方式——更不用说使用下一代硅来重复使用或升级他们的设计是不可能的，下一代硅是 oem 投资回报率的主要加速器， “ 他继续。“因此，客户将欢迎 smarc 2.1.1 模块规范和相关的设计指南 2.1.1，因为它是市场上定义最好、详细、独立于芯片、面向未来的开放规范之一。”
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然而，仅仅因为一个解决方案基于一个标准并不意味着它一定很容易在一个人的设计中实现。例如，picmg 的 com express 和嵌入式技术标准化组织 （sget） 智能移动架构 （smarc） 等计算机模块 （com） 标准都提供现成的处理器模块，可以简单地插入设计中。 但他们插入的特定应用载板必须针对目标系统的要求进行专门设计。
在这里，保持标准的灵活性伴随着重新引入一定程度的设计复杂性的副产品。为了弥补这一点，picmg、sget 等组织提供“设计指南”，为各自规范中更开放的部分提供蓝图。
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新的设计指南专门用于承载符合 smarc 2.1.1 的模块的载板设计，并且是必要的，因为最新版本增加了升级的接口功能，例如基于 pcie serdes 信号的千兆以太网和完全支持功能的 usb-c像 usb 3.2 gen1 和 displayport alt mode 在单个接口上。
该设计指南可帮助载板设计人员将这些信号和其他信号路由到处理器模块和从处理器模块路由，同时最大限度地减少串扰和 emi。除了涵盖传统的嵌入式接口外，还有一节介绍了新的 usb 技术及其各种特性；关于上述 serdes 实现和其他的完整章节；另一个是关于供电模块的，它已从以前的设计指南中更新，以更好地解释 smarc 规范的四个独立电源域和上电/断电过程。
该指南还包括全面的示例和工程最佳实践，包括高速信号如何影响通孔存根、spi 和 espi 拓扑注意事项，以及如何实现 reset_out 信号。
为未来而设计
最重要的是，设计指南展示了如何设计新的 smarc 载体以保持与基于 arm 和 x86 的 smarc 处理器模块的兼容性，以及与以前的 smarc 规范的向后兼容性。这确保了使用 smarc 的工程师可以将该技术设计到需要硬件/软件重用和可升级性的长生命周期系统中。
“几乎 95% 的基于 arm 的 com 没有标准化，因为它们主要提供硅专用引脚。这样的模块引脚没有很好的定义和记录，高度专有，没有同行评审，并且不断被修改。” data modul 的产品营销经理兼 smarc 2.1.1 版本的贡献者 markus mahl 解释道。
“这使得潜在用户几乎不可能在这个丛林中找到一种长期、合适的方式——更不用说使用下一代硅来重复使用或升级他们的设计是不可能的，下一代硅是 oem 投资回报率的主要加速器， “ 他继续。“因此，客户将欢迎 smarc 2.1.1 模块规范和相关的设计指南 2.1.1，因为它是市场上定义最好、详细、独立于芯片、面向未来的开放规范之一。”
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