精密LED拆焊设备：功能特点与技术参数
精密led拆焊设备是电子设备制造和维修中的重要工具。本文将详细介绍设备的主要功能特点，以及wds-650型号产品的技术参数。
主要功能特点
独立三温区控温系统
设备上下温区采用热风加热，ir预热区采用进口红外镀金光管加热，升温快速，温度精确控制在±1℃。设备可从元器件顶部和pcb底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，确保pcb板均匀受热。此外，设备采用大型ir底部预热，使整张pcb均温，防止变形，保证焊接效果。
精准光学对位系统
设备采用高清数字相机彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度。同时，设备配备了15英寸高清液晶显示器，为操作员提供清晰的视图。
多功能人性化操作系统
设备采用高清触摸屏人机界面，上部加热装置和贴装头一体化设计，配备多种规格的钛合金bga风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。x、y轴和r角度采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm。
优越的安全保护功能
在焊接或拆焊完毕后，设备具有报警功能。在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改。
产品规格及技术参数
电源：ac220v±10%,50/60hz
总功率：5200w
加热器功率：上部热风加热，最大1200w，下部热风加热，最大1200w，底部红外预热，最大4000w
pcb定位方式：v字型卡槽+万能夹具+激光定位灯快速定位
温控方式：高精度k型热电偶闭环控制，上下独立测温，温度精度可达正负1度
电器选材：高灵敏触摸屏+温度控制模块+microcontrollers+步进驱动器
适用pcb尺寸：max410×380mm min 10×10 mm
适用芯片尺寸：max70×70mm min 1×1 mm
适用pcb厚度：0.3-5mm
对位系统：光学菱镜+高清工业相机
贴装精度：±0.01mm
测温接口：3个
贴装最大荷重：150g
锡点监控：可选配外接摄像头监控焊接过程中锡球熔化过程
相机进出：光学镜头电动进出
外形尺寸：l600×w640×h850
深圳市智诚精展科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业x-ray检测设备、x光点料机和bga返修台设备制造商。由多名从事x-ray检测设备x光点料机和bga返修设备十余年的技术骨干及销售精英联合创立，凭借专业水平和成熟的技术，在x-ray检测设备、x光点料机和bga返修设备领域迅速崛起。
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