尺寸贴片封装(SOP),尺寸贴片封装(SOP)是什么意思
尺寸贴片封装(sop),尺寸贴片封装(sop)是什么意思
表面贴片封装(surface mount)。它是从引脚直插式封装发展而来的，主要优点是降低了pcb电路板设计的难度，同时它也大大降低了其本身的尺寸。我们需要将引脚插片封装的集成电路插入pcb中，故需要在pcb中根据集成电路的引脚尺寸(footprint)做出专对应的小孔，这样就可将集成电路主体部分放置在．pcb板的一面，同时在pcb的另一面将集成电路的引脚焊接到pcb上以形成电路的连接，所以这就消耗了pcb板两面的空间，而对多层的pcb板而言，需要在设计时在每一层将需要专孔的地方腾出。而表面贴片封装的集成电路只须将它放置在pcb板的一面，并在它的同一面进行焊接，不需要专孔，这样就降低了pcb电路板设计的难度。表面贴片封装的主要优点是降低其本身的尺寸，从而加大了：pcb上ic的密集度。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。表面贴片封装根据引脚所处的位置可分为：single-ended(引脚在一面)、dual(引脚在两边)、quad(引脚在四边)、bottom(引脚在下面)、bga(引脚排成矩正结构)及其它。
single-ended(引脚在一面)：此封装型式的特点是引脚全部在一边，而且引脚的数量通常比较少，如图2所示。它又可分为：导热型(therinal-enhanced)，象常用的功率三极管，只有三个引脚排成一排，其上面有一个大的散热片；cof(chip on film)是将芯片直接联贴在柔性线路板上(现有的用flip—chip技术)，再经过颦料包封而成，它的特点是轻而且很薄，所以当前被广泛用在液晶显示器(lcd)上以满足lcd分辨率增加的需要。其缺点是film的价格很贵，其二是贴片机的价格也很贵。
dual(引脚在两边)，如图3所示。此封装型式的特点是引脚全部在两边，而且引脚的数量不算多。它的封装型式比较多，义可细分为：sot(smalloutline transistor)、 sop(small outline package)、soj(small 0utline package j-bent lea(1)、ss()p(shrink small 0utline package)、hsop(heat-sink small outline package)及其它。
sot系列主要有sot-23、sot-223、sot-25、sot-26、sot323、sot-89等。当电子产品尺寸不断缩小时，其内部使用的半导体器件也必须变小。所以更小的半导体器件使得电子产品能够更小、更轻、更便携，相同尺寸包含的功能更多。对于半导体器件，其价值最好的体现在：pcb占用空间和封装总高度上，优化了这些参数才能在更小的：pcb上更紧凑地布局。sot封装既大大降低了高度，又显著减小了pcb占用空间。如sot883被广泛应用在比较小型的日常消费电器中如手机、照相机和mp3等等。
小尺寸贴片封装(sop：small 0utline package)。荷兰皇家飞利浦公司在上世纪70年代就开发出小尺寸贴片封装sop，以后逐渐派生出soj(j型引脚小外形封装)、tsop(薄小外形封装)、vsop(甚小外形封装)、ss()p(缩小型sop)、tssop(薄的缩小型sop)及sot(小外形晶体管)、soic(小外形集成电路)等。sop典型引线间距是1．27 mm，引脚数在几十之内。
薄型小尺寸封装(tsop：thin small out-line package)是在20世纪80年代出现的tsop封装，它与sop的最大区别在于其厚度很薄只有1 mm，是soj的1／3；由于外观上轻薄且小的封装，适合高频使用，以较强的可操作性和较高的可靠性征服了业界。大部分的sdram内存芯片都是采用此封装方式。tsop内存封装的外形呈长方形，且封装芯片的周围都有i／o引脚。在tsop封装方式中，内存颗粒是通过芯片引脚焊在pcb板上的，焊点和pcb板的接触面积较小，使得芯片向pcb板传热相对困难。而且tsop封装方式的内存在超过150mhz后，会有很大的信号干扰和电磁干扰。
j形引脚小尺寸封装soj(small out-line j-leaded package)。引脚从封装主体两侧引出向下呈j字形，直接粘贴在印刷电路板的表面，通常为塑料制品，多数用于：dram和sram等内存lsi电路，但绝大部分是dram。用soj封装的dram器件很多都装配在simm上。引脚中心距1．27 mm，引肚4数为20-40。
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single-ended(引脚在一面)：此封装型式的特点是引脚全部在一边，而且引脚的数量通常比较少，如图2所示。它又可分为：导热型(therinal-enhanced)，象常用的功率三极管，只有三个引脚排成一排，其上面有一个大的散热片；cof(chip on film)是将芯片直接联贴在柔性线路板上(现有的用flip—chip技术)，再经过颦料包封而成，它的特点是轻而且很薄，所以当前被广泛用在液晶显示器(lcd)上以满足lcd分辨率增加的需要。其缺点是film的价格很贵，其二是贴片机的价格也很贵。
dual(引脚在两边)，如图3所示。此封装型式的特点是引脚全部在两边，而且引脚的数量不算多。它的封装型式比较多，义可细分为：sot(smalloutline transistor)、 sop(small outline package)、soj(small 0utline package j-bent lea(1)、ss()p(shrink small 0utline package)、hsop(heat-sink small outline package)及其它。
sot系列主要有sot-23、sot-223、sot-25、sot-26、sot323、sot-89等。当电子产品尺寸不断缩小时，其内部使用的半导体器件也必须变小。所以更小的半导体器件使得电子产品能够更小、更轻、更便携，相同尺寸包含的功能更多。对于半导体器件，其价值最好的体现在：pcb占用空间和封装总高度上，优化了这些参数才能在更小的：pcb上更紧凑地布局。sot封装既大大降低了高度，又显著减小了pcb占用空间。如sot883被广泛应用在比较小型的日常消费电器中如手机、照相机和mp3等等。
小尺寸贴片封装(sop：small 0utline package)。荷兰皇家飞利浦公司在上世纪70年代就开发出小尺寸贴片封装sop，以后逐渐派生出soj(j型引脚小外形封装)、tsop(薄小外形封装)、vsop(甚小外形封装)、ss()p(缩小型sop)、tssop(薄的缩小型sop)及sot(小外形晶体管)、soic(小外形集成电路)等。sop典型引线间距是1．27 mm，引脚数在几十之内。
薄型小尺寸封装(tsop：thin small out-line package)是在20世纪80年代出现的tsop封装，它与sop的最大区别在于其厚度很薄只有1 mm，是soj的1／3；由于外观上轻薄且小的封装，适合高频使用，以较强的可操作性和较高的可靠性征服了业界。大部分的sdram内存芯片都是采用此封装方式。tsop内存封装的外形呈长方形，且封装芯片的周围都有i／o引脚。在tsop封装方式中，内存颗粒是通过芯片引脚焊在pcb板上的，焊点和pcb板的接触面积较小，使得芯片向pcb板传热相对困难。而且tsop封装方式的内存在超过150mhz后，会有很大的信号干扰和电磁干扰。
j形引脚小尺寸封装soj(small out-line j-leaded package)。引脚从封装主体两侧引出向下呈j字形，直接粘贴在印刷电路板的表面，通常为塑料制品，多数用于：dram和sram等内存lsi电路，但绝大部分是dram。用soj封装的dram器件很多都装配在simm上。引脚中心距1．27 mm，引肚4数为20-40。
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