加铝箔袋对静电有哪些影响
q1
请教一下，这个htrb和htgb里面只有简单的说明，好像没有具体实验条件的吗？
a
是的，可以参考iec60747-9 中的7.2.5
q2
跟各位专家请教下esd测试问题：
测试条件：根据iec-61000-4-2，接触放电，6kv，对笔记本电脑测试
测试结果：ssd带铝箔袋fail， 去掉铝箔袋pass（铝箔袋是客户指定配置，另一款品牌ssd加铝箔袋能pass）
不良现象：死机重启
问题：加铝箔袋对静电有哪些影响？
a
防静电铝箔防潮袋具有防静电，防电磁干扰，防潮三大功能，法拉第电笼构造，屏蔽阻隔平均可达60db，静电保护功能强大，内层为纯金属铝构成，电阻率低于0.1ω，四层结构复合能力强，封口牢固，具有良好的防水，阻氧，避光，耐穿刺，该产品适用于有防潮要求的电子产品包装：各类pc板，ic集成电路，光驱，硬盘，以及化学原料和生物中间体的真空包装等，表面电阻值108-1010ω。
没有接触过这类产品，上面是百度的，所以建议对比一下加防静电铝箔袋的方式，然后在确认一下静电袋的一些参数，比如表面参数和内部参数，是否可以带来电性能上的干扰。
q3
咨询一下，一般做bhast，电压是多少？
a
1.1*vdd~1.4*vdd吧，大于1.1*vdd就好
q4
问一下，这个滤波器的寿命这么长，是做啥试验算出来的？htol 吗？
a
无源器件不适合htol老化模型
q5
请问，封装后（dfn）漏丝，有没有办法补救？（已打标）（比如刷胶或什么方式）着急给客户送样。
a
季丰快封业务应该可以帮忙处理。上次有个客户芯片bonding线设计错了，然后季丰帮助decap了芯片，把bonding线接对，然后再封回去。
q6
请教一下各位大神，wafer有保质期嘛？比如mos芯片，一般本质期是几年的？
a
看保管的条件吧，真空低温下，可以有几年，如果是常温空气中，那就是越快越好。也许可以一周至一个月吧。
q7
请问已贴片焊接在pcb板上的器件，可以直接去做t-scan超声扫描确认器件分层情况吗？大家有没有这样操作过？
a
可以的。
q8
不拆直接带板去扫的话，效果比单颗器件扫怎么样？
a
有限制：
1. 多数sat水缸尺寸有限，无法容纳大pcb。
2. pcb贴片后高度不一，扫描高度受限。
3. t-scan是穿透的。会把芯片与pcb中间，pcb内部的噪声带入。
4. 超声信号穿透更多物体也会衰减。
所以一般有条件，会直接判断芯片本身。道理跟precon实验过回流焊，也没有pcb一样。
q9
大家有没有好的方法可以分享交流？针对这种情况，如何比较好拆解器件？
a
1. 烘烤电路板，正常是105度烘烤12小时。
2. 制定热风枪操作sop，根据有铅无铅制程，定义最高温度。加热的过程要控制温度逐步提升。
q10
请教一下，可靠性里面的ptc是什么测试？一般是不是只有汽车电子才做这个？
a
ptc 字面意思power temperature cycling， 主要测试芯片在带电工作状态下，在温度突变的情况下是否还能稳定工作。汽车电子需要做ptc，不是汽车电子根据应用场景决定选择是否做ptc。看对自己产品可靠性要求的程度了。
q11
咨询个问题，可靠性里的预处理，msl1/2/3都是bake 125hrs嘛？还是不同等级，有不同的时间要求的？
a
bake都是125℃ 24h
q12
咨询一下，季丰实验室可以sic衬底缺陷腐蚀吗？
a
这个不行，太危险了
q13
各位大神想了解下目前cp测试主要是在流片厂做还是封测厂做
a
cp厂
q14
请教个问题lu的温度的class i和class ii，具体应该怎么选择？
a
这个问题一般看你产品需要过的标准和使用环境，比如消费类电子产品一般做常温classi即可，但有些工作环境温度要高一些，这时参考环境温度，或者有些工业应用环境，选择合适的class ii的温度，但是车电规范就必须高温了，这个时候建议参考你需要过的grade ，一般125℃
q15
普通的sop芯片，声扫过炉前还扫出来很多分层的，过炉后数量还变少了。这有什么可能的原因？原因是：经过回流焊之后，特别是键合区域原来是有有空洞的，有重新分布的可能，建议等温度冷却后放置24小时再做声扫。
a
经过回流焊之后，特别是键合区域原来是有有空洞的，有重新分布的可能，建议等温度冷却后放置24小时再做声扫，c和t-scan应该是可以确认分层的，要相信声扫的原理。
giga force
季丰电子
上海季丰电子股份有限公司致力于集成电路、光伏能源、化工化学领域内的高端线路板、仪器设备的研发，以及专业技术服务（晶圆磨划，极速封装，测试开发，特种测试，可靠性认证，失效分析，材料分析，化学分析，产品工程，smt贴片）。
季丰电子成立于2008年，坚持客户第一服务至上的理念，为客户提供一站式的整体解决方案。公司通过了高新技术、专精特新、研发机构、公共服务平台等企业资质认定，已获得了iso9001、cma、iso/iecq-17025、cnas资质；参与国内和国际企业多边合作；产品及服务得到国内外逾千家企业级客户认可。
季丰电子总部位于上海闵行莘庄，在上海浦东张江、北京、深圳、成都、浙江杭州、嘉善、衢州、江山等地设有研发中心或实验室。
原文标题：季丰电子ic运营工程技术知乎 – 21w51
文章出处：【微信公众号：上海季丰电子】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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是的，可以参考iec60747-9 中的7.2.5
q2
跟各位专家请教下esd测试问题：
测试条件：根据iec-61000-4-2，接触放电，6kv，对笔记本电脑测试
测试结果：ssd带铝箔袋fail， 去掉铝箔袋pass（铝箔袋是客户指定配置，另一款品牌ssd加铝箔袋能pass）
不良现象：死机重启
问题：加铝箔袋对静电有哪些影响？
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防静电铝箔防潮袋具有防静电，防电磁干扰，防潮三大功能，法拉第电笼构造，屏蔽阻隔平均可达60db，静电保护功能强大，内层为纯金属铝构成，电阻率低于0.1ω，四层结构复合能力强，封口牢固，具有良好的防水，阻氧，避光，耐穿刺，该产品适用于有防潮要求的电子产品包装：各类pc板，ic集成电路，光驱，硬盘，以及化学原料和生物中间体的真空包装等，表面电阻值108-1010ω。
没有接触过这类产品，上面是百度的，所以建议对比一下加防静电铝箔袋的方式，然后在确认一下静电袋的一些参数，比如表面参数和内部参数，是否可以带来电性能上的干扰。
q3
咨询一下，一般做bhast，电压是多少？
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1.1*vdd~1.4*vdd吧，大于1.1*vdd就好
q4
问一下，这个滤波器的寿命这么长，是做啥试验算出来的？htol 吗？
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无源器件不适合htol老化模型
q5
请问，封装后（dfn）漏丝，有没有办法补救？（已打标）（比如刷胶或什么方式）着急给客户送样。
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季丰快封业务应该可以帮忙处理。上次有个客户芯片bonding线设计错了，然后季丰帮助decap了芯片，把bonding线接对，然后再封回去。
q6
请教一下各位大神，wafer有保质期嘛？比如mos芯片，一般本质期是几年的？
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看保管的条件吧，真空低温下，可以有几年，如果是常温空气中，那就是越快越好。也许可以一周至一个月吧。
q7
请问已贴片焊接在pcb板上的器件，可以直接去做t-scan超声扫描确认器件分层情况吗？大家有没有这样操作过？
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可以的。
q8
不拆直接带板去扫的话，效果比单颗器件扫怎么样？
a
有限制：
1. 多数sat水缸尺寸有限，无法容纳大pcb。
2. pcb贴片后高度不一，扫描高度受限。
3. t-scan是穿透的。会把芯片与pcb中间，pcb内部的噪声带入。
4. 超声信号穿透更多物体也会衰减。
所以一般有条件，会直接判断芯片本身。道理跟precon实验过回流焊，也没有pcb一样。
q9
大家有没有好的方法可以分享交流？针对这种情况，如何比较好拆解器件？
a
1. 烘烤电路板，正常是105度烘烤12小时。
2. 制定热风枪操作sop，根据有铅无铅制程，定义最高温度。加热的过程要控制温度逐步提升。
q10
请教一下，可靠性里面的ptc是什么测试？一般是不是只有汽车电子才做这个？
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q14
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a
这个问题一般看你产品需要过的标准和使用环境，比如消费类电子产品一般做常温classi即可，但有些工作环境温度要高一些，这时参考环境温度，或者有些工业应用环境，选择合适的class ii的温度，但是车电规范就必须高温了，这个时候建议参考你需要过的grade ，一般125℃
q15
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经过回流焊之后，特别是键合区域原来是有有空洞的，有重新分布的可能，建议等温度冷却后放置24小时再做声扫，c和t-scan应该是可以确认分层的，要相信声扫的原理。
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上海季丰电子股份有限公司致力于集成电路、光伏能源、化工化学领域内的高端线路板、仪器设备的研发，以及专业技术服务（晶圆磨划，极速封装，测试开发，特种测试，可靠性认证，失效分析，材料分析，化学分析，产品工程，smt贴片）。
季丰电子成立于2008年，坚持客户第一服务至上的理念，为客户提供一站式的整体解决方案。公司通过了高新技术、专精特新、研发机构、公共服务平台等企业资质认定，已获得了iso9001、cma、iso/iecq-17025、cnas资质；参与国内和国际企业多边合作；产品及服务得到国内外逾千家企业级客户认可。
季丰电子总部位于上海闵行莘庄，在上海浦东张江、北京、深圳、成都、浙江杭州、嘉善、衢州、江山等地设有研发中心或实验室。
原文标题：季丰电子ic运营工程技术知乎 – 21w51
文章出处：【微信公众号：上海季丰电子】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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