HTC ONE详细拆解：探究罕见410万像素后置摄像头
今日国外知名维修网站ifixit对htc最新旗舰进行了全面的拆解，随后便发表声明称htc one是目前最难修理、组装的手机，如果要给智能手机难拆卸指数打分，那么htc one最终得分将是1分（10分为最简单，1分为最困难）。不仅难拆，htc one组装起来同样困难，接下来就来看看htc one的拆解图吧。
我们来了解一下htc这款旗舰的配置：
铝合金一体化机身结构
4.7寸显示屏，分辨率为1920*1080，ppi达到468
高通snapdragon 600四核芯片，主频为1.7ghz
2g ddr2运行内存
400万像素的ultrapixel 摄像头
htc自身的 boomsound扬声技术
我们认为htc one的一体化机身设计从iphone 5中得到了灵感。区别在于apple为了降低整机的厚度，将iphone背部设计成水平的，而htc one 则更考虑人体工程学设计。htc一直强调一体化设计，在one上面，没能看到一颗裸露的螺丝，则印证了htc的这个说法。
在音量键方面，htc one不像iphone 5 那样吐出来，而是和侧边一直平衡，生怕破坏其流线型的设计。
为了拆开这个手机，我们只好把目光投向整体唯一的非铝合金部分——4.7寸1080p的高清显示屏。我们需要用到一个吸盘把屏幕拉出来。
然而整个屏幕是不能完全分离的，因为还有一些屏幕连接线连在屏幕上，为了找到隐藏的螺丝，我们翘掉黏在手机上面的一些泡沫填充。
但我们没有发现螺丝。
这样就使我们拆手机变的颇为困难，经过半个小时的研究，我们一位有经验的队员用一个金属撬棒从侧边入手，把手机从整个铝合金整体分离开来。
毫无疑问，进行到这一步是很有挑战的任务，整个过程一定要够小心翼翼。分离后面的铝合金外壳和前面的零部件是一个很困难的工作。
htc one的第一大卖点显然就是其一体化的铝合金外壳，由于其特殊性，需要定制一些工具才能安装上去，我们在摄像头遮光板附近找到了nfc天线，nfc在智能手机逐渐变成了一个标准配置。
在one的背部，覆盖着许多铜线和扁平线，经过细心查找，我们找到了其电池连接头，尽管我们还没找到拆掉电池的好方法。
电池连接头用螺丝固定到主板上，经过螺丝刀一阵旋转，我以为拆掉了，但是。。。
htc one的主板用“铜罩”被紧密保护，两块铜纸分布在主板两面。
这个“铜盾”的作用就是接地和散热。然而，在重新装配手机的时候，这个“铜盾”却是个难以处理的对象。
所有的芯片都放置在主板的前面。
红色：尔必达型号为ba164b1pf的2g ddr2 ram 和高通snapdragon 600处理器
橙色：三星32g nand 闪存klmbg4ge2a
黄色：高通电源管理芯片pm8921
绿色：高通4g gsm/umts/lte 调制解调器
蓝色：synaptics s32028
紫色：triquint多波段功率放大器tqm7m9023
黑色：博通型号为bcm4335单芯片5g wifi™ 802.11ac mac/baseband/radio with bluetooth 4.0+hs & fm 接收器
到现在，主板已经拆掉了，我们就可以接触到电池了，经过我们又撬又扯，终于把夹在中间的电池扯出来。这个电池的规格为3.8v的工作电压，容量2300mah，整体重量为38.3g，而iphone 5的电池是3.8v、1440mah。而三星s3则为3.8v，2100mah。
htc one的1080p，468ppi屏幕可以媲美hdtv和10.6寸的surface pro。再把主板拆掉之前，是不可能把屏幕拆掉的。在显示屏的后面有一些很陌生的标志，有点像医生的鬼画符。
除了那些奇怪标志外，后面还印有xt6088c07b_fpc rev： 8 date： 2012.11.30，这些都是这块屏幕的制造信息。
在拆掉振动马达之后，我们就可以顺利地把子板拆下来。
在这块板子上有前后摄像头，耳机接口，光纤传感器等东西。
接下来拆掉前置210万像素摄像头
这个小玩意上面标着h1x1305 067521，芯片工场拆掉htc one之后发现在其里面印有omnivision 的封装。
在htc one里面，甚至连后置摄像头都用铜纸保护，这就是htc的ultrapixel 摄像头，一个 f/2.0光圈，28mm镜头，在摄像头里面有一个st的背照光传感器。
拆掉摄像头后，我嫩在摄像头的带状线后面看到了两颗ic：
红色：515m 2l22 jp
橙色：iy21 3001d1 l1250a
子板还在这里，但还有一些问题没搞明白，所有手机都是有天线的，而信号是不可能穿过金属墙的，考虑到这个子板在主板天线端，并且位于手机的顶端，我们觉得这个子板和无线信号会搭上点关系。
htc one有两个扬声器
htc在其手机里面用beats 的音频系统已经好一段时间了。
接下来就拆掉usb连接线和麦克风。
在其背面我们可以看到扬声器的连接器，这样看起来就像所有声音都会通过这个板子。
htc one 维修难度：
维修难度：1（十分最容易，一分最难）
电池是放置在主板和中框架之中，这使其替换程度难。
如果不拆掉后面的主板等东西，替换显示屏是不可能的事情。
元器件上面的“铜盾”既难移除，也难装上。
一体化结构使其耐用性更高
芯云半导体高端集成电路测试基地喜封金顶
创新奇智推出赋能物流领域的AI无感知扫码终端
华为鸿蒙初衷及目标：打造完善的全场景分布式OS！
PRBTEK分享泰克Tektronix TAP4000有源探头使用手册
基于PGL22G芯片的scaler图像缩放技术详解
HTC ONE详细拆解：探究罕见410万像素后置摄像头
USB Type-C应用与技术趋势
Operas“无限” VPN服务现已推出Android版！
每个人的区块链即将出版可以让学者进一步的了解区块链
华为Mate9与OPPOR9S对比评测：外观、拍照、续航、性能对比分析，华为Mate9、OPPOR9S你选谁？
6GB内存+双指纹解锁+莱卡双摄 华为P10太惊艳
抢攻毫米波通讯市场 化合物半导体当仁不让
人工智能在航空中有什么用途
区块链技术用于医疗保健工作中的优势
会议录播机为什么必须具备混音功能
5G高速信号如何与电竞形成结合？如何将人工智能技术应用于摄像设备？
继7nm量产后，台积电公布了3nm制程工艺计划
大气污染环境监测仪的介绍
指令系统,指令系统是什么意思
万物互联离不开传感器，气体传感器未来创新如何破局
我们来了解一下htc这款旗舰的配置：
铝合金一体化机身结构
4.7寸显示屏，分辨率为1920*1080，ppi达到468
高通snapdragon 600四核芯片，主频为1.7ghz
2g ddr2运行内存
400万像素的ultrapixel 摄像头
htc自身的 boomsound扬声技术
我们认为htc one的一体化机身设计从iphone 5中得到了灵感。区别在于apple为了降低整机的厚度，将iphone背部设计成水平的，而htc one 则更考虑人体工程学设计。htc一直强调一体化设计，在one上面，没能看到一颗裸露的螺丝，则印证了htc的这个说法。
在音量键方面，htc one不像iphone 5 那样吐出来，而是和侧边一直平衡，生怕破坏其流线型的设计。
为了拆开这个手机，我们只好把目光投向整体唯一的非铝合金部分——4.7寸1080p的高清显示屏。我们需要用到一个吸盘把屏幕拉出来。
然而整个屏幕是不能完全分离的，因为还有一些屏幕连接线连在屏幕上，为了找到隐藏的螺丝，我们翘掉黏在手机上面的一些泡沫填充。
但我们没有发现螺丝。
这样就使我们拆手机变的颇为困难，经过半个小时的研究，我们一位有经验的队员用一个金属撬棒从侧边入手，把手机从整个铝合金整体分离开来。
毫无疑问，进行到这一步是很有挑战的任务，整个过程一定要够小心翼翼。分离后面的铝合金外壳和前面的零部件是一个很困难的工作。
htc one的第一大卖点显然就是其一体化的铝合金外壳，由于其特殊性，需要定制一些工具才能安装上去，我们在摄像头遮光板附近找到了nfc天线，nfc在智能手机逐渐变成了一个标准配置。
在one的背部，覆盖着许多铜线和扁平线，经过细心查找，我们找到了其电池连接头，尽管我们还没找到拆掉电池的好方法。
电池连接头用螺丝固定到主板上，经过螺丝刀一阵旋转，我以为拆掉了，但是。。。
htc one的主板用“铜罩”被紧密保护，两块铜纸分布在主板两面。
这个“铜盾”的作用就是接地和散热。然而，在重新装配手机的时候，这个“铜盾”却是个难以处理的对象。
所有的芯片都放置在主板的前面。
红色：尔必达型号为ba164b1pf的2g ddr2 ram 和高通snapdragon 600处理器
橙色：三星32g nand 闪存klmbg4ge2a
黄色：高通电源管理芯片pm8921
绿色：高通4g gsm/umts/lte 调制解调器
蓝色：synaptics s32028
紫色：triquint多波段功率放大器tqm7m9023
黑色：博通型号为bcm4335单芯片5g wifi™ 802.11ac mac/baseband/radio with bluetooth 4.0+hs & fm 接收器
到现在，主板已经拆掉了，我们就可以接触到电池了，经过我们又撬又扯，终于把夹在中间的电池扯出来。这个电池的规格为3.8v的工作电压，容量2300mah，整体重量为38.3g，而iphone 5的电池是3.8v、1440mah。而三星s3则为3.8v，2100mah。
htc one的1080p，468ppi屏幕可以媲美hdtv和10.6寸的surface pro。再把主板拆掉之前，是不可能把屏幕拆掉的。在显示屏的后面有一些很陌生的标志，有点像医生的鬼画符。
除了那些奇怪标志外，后面还印有xt6088c07b_fpc rev： 8 date： 2012.11.30，这些都是这块屏幕的制造信息。
在拆掉振动马达之后，我们就可以顺利地把子板拆下来。
在这块板子上有前后摄像头，耳机接口，光纤传感器等东西。
接下来拆掉前置210万像素摄像头
这个小玩意上面标着h1x1305 067521，芯片工场拆掉htc one之后发现在其里面印有omnivision 的封装。
在htc one里面，甚至连后置摄像头都用铜纸保护，这就是htc的ultrapixel 摄像头，一个 f/2.0光圈，28mm镜头，在摄像头里面有一个st的背照光传感器。
拆掉摄像头后，我嫩在摄像头的带状线后面看到了两颗ic：
红色：515m 2l22 jp
橙色：iy21 3001d1 l1250a
子板还在这里，但还有一些问题没搞明白，所有手机都是有天线的，而信号是不可能穿过金属墙的，考虑到这个子板在主板天线端，并且位于手机的顶端，我们觉得这个子板和无线信号会搭上点关系。
htc one有两个扬声器
htc在其手机里面用beats 的音频系统已经好一段时间了。
接下来就拆掉usb连接线和麦克风。
在其背面我们可以看到扬声器的连接器，这样看起来就像所有声音都会通过这个板子。
htc one 维修难度：
维修难度：1（十分最容易，一分最难）
电池是放置在主板和中框架之中，这使其替换程度难。
如果不拆掉后面的主板等东西，替换显示屏是不可能的事情。
元器件上面的“铜盾”既难移除，也难装上。
一体化结构使其耐用性更高
芯云半导体高端集成电路测试基地喜封金顶
创新奇智推出赋能物流领域的AI无感知扫码终端
华为鸿蒙初衷及目标：打造完善的全场景分布式OS！
PRBTEK分享泰克Tektronix TAP4000有源探头使用手册
基于PGL22G芯片的scaler图像缩放技术详解
HTC ONE详细拆解：探究罕见410万像素后置摄像头
USB Type-C应用与技术趋势
Operas“无限” VPN服务现已推出Android版！
每个人的区块链即将出版可以让学者进一步的了解区块链
华为Mate9与OPPOR9S对比评测：外观、拍照、续航、性能对比分析，华为Mate9、OPPOR9S你选谁？
6GB内存+双指纹解锁+莱卡双摄 华为P10太惊艳
抢攻毫米波通讯市场 化合物半导体当仁不让
人工智能在航空中有什么用途
区块链技术用于医疗保健工作中的优势
会议录播机为什么必须具备混音功能
5G高速信号如何与电竞形成结合？如何将人工智能技术应用于摄像设备？
继7nm量产后，台积电公布了3nm制程工艺计划
大气污染环境监测仪的介绍
指令系统,指令系统是什么意思
万物互联离不开传感器，气体传感器未来创新如何破局