银牛微电子视觉AI处理器采用芯原创新ISP IP
2023年9月21日，中国上海——芯原股份 (芯原，股票代码：688521.sh) 今日宣布3d视觉与人工智能（ai）解决方案提供商银牛微电子 (简称“银牛”) 在其量产的nu4100视觉ai处理器中采用了芯原低延迟、低功耗的双通道图像信号处理器 (isp) ip，为机器人、增强现实 (ar)/虚拟现实 (vr)/混合现实 (mr)、无人机等多种应用领域带来了优秀的图像和视觉体验。
银牛nu4100是一款高度集成的单芯片视觉ai处理器，具备高质量的3d深度感知、优化的ai处理和片上基于视觉的实时定位与建图 (vslam)，并可以低功耗、低延迟地处理来自多个4k摄像头的大量数据。作为一款功能强大的视觉处理器，nu4100采用了优化的嵌入式视觉架构，可高效整合计算机视觉引擎和深度学习 (cnn) 处理等一系列计算模块。
芯原的isp具备高吞吐处理能力，可满足nu4100视觉ai处理器目标市场的广泛需求。该ip支持多摄像头，具备多上下文管理、高动态范围 (hdr) 处理和先进降噪等功能，显著提高了视觉处理器的整体性能。
银牛首席技术官dor zepeniuk表示：“银牛的nu4100 高性能视觉ai处理器设立了业界新标杆，即在单芯片上整合了3d视觉、ai处理和vslam功能。我们非常重视芯原先进的技术与服务，也将与芯原就我们未来新推出的视觉处理器持续开展深度合作，旨在为机器人和各种应用提供全面的单芯片解决方案。”
芯原执行副总裁，ip事业部总经理戴伟进表示：“各种前沿技术的发展推动了机器人、ar/vr/mr等应用的创新。凭借芯原从摄像头输入到显示输出（glass-to-glass）的完备的智能像素处理ip组合，以及采用了芯原独特的flexa低延迟ip互联技术的ip子系统，芯原将携手银牛等合作伙伴，积极推动上述领域的技术创新。”
关于芯原
芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.sh) 是一家依托自主半导体ip，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体ip授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务 (silicon platform as a service, sipaas) 经营模式下，通过基于公司自主半导体ip搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (idm)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。
芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等；此外，芯原还拥有6类自主可控的处理器ip，分别为图形处理器ip、神经网络处理器ip、视频处理器ip、数字信号处理器ip、图像信号处理器ip和显示处理器ip，以及1,500多个数模混合ip和射频ip。
芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1,400人。
关于银牛
inuchip
银牛微电子是一家专注3d双目立体视觉及多传感器融合视觉处理+人工智能芯片及产品设计的高科技企业，其自研系列芯片拥有全球领先的3d视觉感知处理引擎，且是全球唯一单芯片集成3d视觉感知、ai人工智能、slam实时定位建图的soc芯片，公司致力于成为全球3d机器视觉时代的引领者和生态构建者。
公司是全球最早从事芯片上3d深度感知引擎研发的少数企业之一，在3d深度视觉、复杂soc设计、低功耗、光学、嵌入式系统软件、边缘计算等方面具有10年以上的深厚经验。
目前，银牛的芯片及产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、元宇宙、消费电子、物流无人机、3d扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。未来，银牛微电子将助力全球智能终端设备实现由2d向3d的升级，努力成为3d视觉时代全球领先的半导体企业。
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银牛首席技术官dor zepeniuk表示：“银牛的nu4100 高性能视觉ai处理器设立了业界新标杆，即在单芯片上整合了3d视觉、ai处理和vslam功能。我们非常重视芯原先进的技术与服务，也将与芯原就我们未来新推出的视觉处理器持续开展深度合作，旨在为机器人和各种应用提供全面的单芯片解决方案。”
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关于芯原
芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.sh) 是一家依托自主半导体ip，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体ip授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务 (silicon platform as a service, sipaas) 经营模式下，通过基于公司自主半导体ip搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (idm)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。
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芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1,400人。
关于银牛
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