我国TD-LTE网络发展面临的几大问题
现今，我国td-lte网络发展面临几个存在问题，具体如下：
1. 信号连续覆盖难度高
td-lte本身并不是一个抗干扰能力很强的技术，而且td-lte在室外采用2.6ghz的高频，这么高的频段实现信号连续覆盖的难度很高，即使是在没有阻碍的情况下，有可能过一个街口信号就出现大幅度衰弱的情况。所以要实现td-lte的连续覆盖，确实需要更多的测试和优化手段，来保证网络达到预期设计。
2. 频谱利用率较低
imt频率规划以“支持tdd产业为主导，兼顾fdd应用”为原则，tdd的频段总带宽达到了345mhz，而fdd系统的频段总带宽是342mhz。但业内专家认为，tdd达到345mhz只是一个总数，实际上其中更有些频段的应用受到较大限制，比如2300~2400hz只能使用其中的50mhz，而且只能用于室内;尽管工信部发文将原有小灵通使用的1.9ghz f频段资源用于tdd移动通信系统，但目前为止，由于还有千万用户在网，1900~1920mhz依然存在phs的干扰，此外还有与cdma2000的干扰保护，也有一部分不可用。不容忽视的是，fdd有900mhz的黄金频段，tdd的频率总量以及频率质量仍处于劣势，国际运营商正在加速2g网络关闭释放频率，tdd真正实现国际化仍有很长的路要走。
3. 终端芯片发展缓慢
现阶段，导致终端芯片发展较慢的原因来自两方面：首先是不确定因素，包括商用进度的不确定与频谱划分的不确定；其次是人们对终端芯片的高要求。在不确定因素方面，频率分配将直接影响芯片的设计。与系统设备改动较小不同，如果频率有改动，整个芯片甚至终端都要改动。频率的不确定，使得终端芯片的研发投入和技术方向都不确定。
未来的网络是多种制式共存的，芯片将面对从800mhz到2.6ghz的各种频段，从gsm到td-lte的各种制式，从语音到视频互动等各种数据速率的业务。由于要承载从gsm到td-scdma到td-lte，甚至兼容lte-fdd等多种通信技术，以及从百k级语音通信业务到百兆级的数据业务，必须使芯片在同样体积大小下，功能大幅提升，同时功耗更低。复杂度增加的情况下，要实现低功耗、高集成度，同时满足更低价格要求，这对终端芯片的挑战很大。
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