台积电2纳米制程或将领先对手三星及英特尔

9月13日,据台媒报道,台积电2纳米制程将于2025年量产,市场看好进度可望领先其对手三星及英特尔。
据报道,搭配finflex架构的3纳米制程下半年量产。先进封装部分,首座全自动化3dfabric晶圆厂预计于2022年下半年开始生产。
台积电2纳米厂将落地竹科宝山二期扩建计划用地中,“竹科管理局局长”王永壮日前表示,竹科宝山二期扩建计划用地依规划推进公共设施建设,用地厂商台积电也开始进行整地作业。
台积电2纳米首次采用纳米片架构,在相同功耗下较3纳米速度快10%至15%,在相同速度下功耗降低25%至30%,应用包含行动运算、高效能版本及完备的小晶片整合解决方案,预计2025年开始量产。
台积电研究发展资深副总经理米玉杰表示,将在2024年取得asml下世代极紫外光微影设备(high-na euv),为客户发展相关的基础设施与架构解决方案。台积电业务开发资深副总经理张晓强则表示,2024年取得设备后,初期主要用于与合作伙伴共同研究,尚不会量产。


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