E拆解：为了控制成本Realme X50 5G做了哪些努力
之前说到1999的红米 k30如何控制成本，而realme x50搭载骁龙765g移动平台，支持sa/nsa双模5g，最低售价2499元也让它成为目前低价5g手机之一，那么realme x50又是如何控制成本呢？
e拆解 realme x50采用上下堆叠式卡托，有效节省空间，在卡托上有胶圈起防尘防水作用。玻璃后盖由胶固定,在后盖上有大面积泡棉，起到缓冲保护作用。
后端盖通过螺丝和卡扣与内支撑模块固定。周围贴有一圈泡棉，避免直接与内支撑产生摩擦。
闪光灯软板、侧边指纹识别模块、后置摄像头盖、连接听筒到主板的软板都通过胶固定在后端盖上。
此外后端盖上还集成了4根fpc天线和4根lds天线。
扬声器模块通过黑色胶带固定，而主板、副板和主副板连接的软板可直接取下。主板上btb接口都通过蓝色硅胶套保护，主板上除屏蔽罩外的器件均采用点胶保护。
随后取下听筒、振动器、音量键软板、sim卡槽软板、usb type-c软板和射频同轴线。其中除射频同轴线外，均通过胶固定。usb type-c接口采用胶圈防尘防水。
最后通过加热台分离屏幕和内支撑，并取下导热铜管。屏幕上无触控芯片，应该是集成在屏幕内了。
realme x50 5g整体设计严谨，整机共使用22颗螺丝固定。采用了的后端盖设计，fpc天线和lds天线都集成在后端盖上。这种设计已经很少见了，当然在成本上也会稍低。在防水处理上，sim卡托处和usb接口处套有硅胶圈防尘防水。散热则是通过石墨片+导热硅脂+铜箔+液冷铜管的方式进行散热。
e分析 经过ewisetech拆解以及对realme x50的组件的整体分析，共有1613个组件，物料的成本预估价格约为211.11美金。数量占比最高的为日本，但成本仅占比为15.3%，其主要区域在器件，相机传感器；而美国成本占比最高，为33.1%，但仅提供了58个组件，其主要区域在ic；中国提供组件主要区域为非电子器件，成本占比为24.1%，
在整体1613个组件，物料成本的211.11美金中，主控ic的成本就占据50%。在主板又可以看到哪些主控ic呢？
主板正面:
1：qualcomm-sm7250-高通骁龙765g处理器芯片
2：samsung- km8v8001jm-8gb内存+128gb闪存
3：qualcomm-sdr865-射频收发芯片
4：qualcomm-pm7250b-电源管理芯片
5：qualcomm-wcd9385-音频编解码器芯片
6：qualcomm-wcn3998-wifi/bt芯片
7：nxp-sn100t-nfc控制芯片
8 : akm-ak09918c-电子罗盘
9：光感/距感
主板背面:
1：qorvo-qm77040-射频前端模块芯片
2：qualcomm-pm7250-电源管理芯片
3：bosch-bmi160-陀螺仪+加速度计
4：goertek-麦克风
除此之外整机上还使用的多个mems芯片，更详细的信息进入ewisetech搜库了解，还有高清图片在等你。（编：ashely）
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随后取下听筒、振动器、音量键软板、sim卡槽软板、usb type-c软板和射频同轴线。其中除射频同轴线外，均通过胶固定。usb type-c接口采用胶圈防尘防水。
最后通过加热台分离屏幕和内支撑，并取下导热铜管。屏幕上无触控芯片，应该是集成在屏幕内了。
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