联发科10核Helio X30传着手研发 预期明年初问世
相关消息指出，联发科在旗舰款处理器helio x20之后，将计画持续推出改良款helio x22，并且将于后续推出新款helio x30，预期以台积电16nm制程finfet技术制作。但若从联发科稍早透露说法，今年推出的旗舰款处理器将以helio x20为主，预期新款处理器将维持在2016年间问世。
微博相关消息指出，联发科目前着手计画打造新款旗舰款处理器，其中包含以helio x20为基础改良的helio x22，以及新款helio x30，前者预期维持台积电20nm制程技术，而后者则将以16nm制程finfet技术制作。不过，从联发科先前受访时表示今年旗舰款处理器将维持以 helio x20为主，加上台积电16nm制程技术预计在今年第三季才投入量产，此次传出两款新处理器应该会选择在明年初公布。
在相关消息透露细节里，显示helio x30将采用特殊四段档位设计，相比三段档位设计的helio x20预期提供更细腻的处理器效能控制，藉此发挥精准的电池损耗表现，至于处理器设计则分别以arm cortex-a72 2.5ghz四核心架构，搭配arm cortex-a72 2.0ghz双核心架构，另外再加上arm cortex-a53 1.5ghz双核心架构与arm cortex-a53 1.0ghz双核心架构，形成“4+2+2+2”的10核心架构设计。
不过，相关消息并未透露helio x30预期搭配gpu规格，但预期仍将以arm旗下mali高阶gpu为主，还无法确认是否沿用mali-t800系列gpu，亦有可能采用arm接下来预期揭晓的全新gpu。至于其余部分则分别对应4gb lpddr4 1600mhz双通道记忆体规格，以及emmc 5.1储存元件规范，另外最高可驱动相机元件高达4000万画素。
而改良款helio x22似乎主要将运作时脉提升，制程依然维持在20nm设计。
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