华进大尺寸FCBGA基板填补国内空白！
华进半导体在fcbga基板封装技术领域通过多年的投入和技术积累，目前已经形成了大基板设计、仿真，关键工艺开发和小批量制造等一体化标准流程，填补了大尺寸fcbga国内工艺领域空白。
fcbga（flip chip ball grid array）有机基板，又称为倒装芯片球栅格阵列的封装基板，是能够实现lsi芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板，可应用于cpu、gpu、高端服务器、网络路由器/转换器用asic、高性能游戏机用mpu和fpga等高端应用领域。高密度大尺寸fcbga封装基板技术重点主要有abf材料工艺、精细线路工艺等。
华进半导体作为国内最先研发并实现以abf为介质的fcbga基板小批量量产的公司之一，在高密度大尺寸fcbga封装基板关键材料开发上积累了丰富经验，在一些低cte的新型abf材料的验证开发上填补了国内工艺领域空白。采用sap工艺，华进半导体成功制备出8层大尺寸fcbga基板，并电测通过。另外，华进半导体正在开展更大尺寸、更多层数、更细线路的fcbga基板的研发，以面向未来更高性能cpu、asic等芯片的封装。
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