在昨天的中国信息化百人会2020年峰会上,华为消费者业务ceo余承东透露,今年9月将发布华为旗舰手机mate 40系列,搭载麒麟9000芯片,但由于美国的第二轮制裁,麒麟9000很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。这也意味着mate 40系列可能将是华为最后一款搭载麒麟处理器的旗舰手机。
据介绍,mate 40系列将搭载最新的麒麟9000芯片,基于台积电最新的5nm工艺,拥有更强大的5g能力、更强大的ai能力,更强大的cpu和gpu能力。
“很遗憾的是,由于美国制裁,华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造,将成绝版。”余承东满满的遗憾和不甘的表示:“这真的是非常大的损失,非常可惜!”
余承东称,过去十几年华为在芯片领域的探索从严重落后,到比较落后,到领先,到被封杀。“我们投入了巨大研发,但很遗憾在半导体制造领域,华为没有参与。我们只做芯片设计,没有芯片制造,我们很多很强大的芯片都没有办法制造了,我们说要解决这些问题,需要技术创新,技术、技术、技术。”
而为了解决这一问题,余承东表示,在半导体方面,华为将全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面,比如显示模组、摄像头模组、5g器件等方面,华为正大力加大材料与核心技术的投入,实现新材料+新工艺紧密联动,突破制约创新的瓶颈。
余承东称:“现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代,希望在一个新的时代实现领先。在终端的多个器件上,华为都在投入。华为也带动了一批中国企业公司的成长,包括射频等等向高端制造业进行跨越。”
但是,半导体产业链非常的长,不是一两家家企业能够做全的。余承东呼吁半导体产业链上的伙伴应该全方位扎根,从根技术做起,打造新生态。
在“根技术”上,华为建议产业关注eda以及ip领域,关键算法和设计能力。还有包括12寸晶圆、光掩膜、euv光源、沉浸式系统、透镜等在内的生产设备和材料领域。而在设计与制造环节,关注ic设计能力以及ic制造和ic封测能力。其中idm涵盖了射频、功率、模拟、存储、传感器等器件设计与制造工艺整合。
除了芯片制造受限以外,华为在软件系统方面也受到了限制,无法使用谷歌的gms服务。对此,华为在去年推出鸿蒙操作系统和hms(huawei mobile service)移动服务。
据了解,目前hms生态在全球范围内实现高速增长,华为终端全球月活用户达7亿,华为全球注册开发者已达160万,全球接入hms core的应用数量超过8.1万。
余承东也表示:“在hms方面,去年美国的芯片、手机移动服务不给华为使用,华为只能自己解决芯片和生态问题,发展hms,努力突破美国封锁,现在每个月、每周、每天,生态的体验都在改进。”
至于鸿蒙os,余承东表示,华为此前的智慧屏产品已经开始搭载。此外,余承东还透露,今年华为的智能手表产品也会搭载鸿蒙os。而未来华为所有的iot产品,包括pc、平板、甚至手机都可能采用鸿蒙os。
目前鸿蒙开放开源,华为也倡议共建自主os生态。余承东称,“鸿蒙os未来会成为全球都可以使用的操作系统。”
对于今年手机销量的预期,余承东表示,由于美国第二轮制裁,使得华为芯片储备不足,预计华为全年手机销量要低于去年同期(去年华为手机销量为2.4亿台)。
关于区块链和数字币,他们之间有什么关系
传闻LINE有意采用电子加密货币
s8050开关应用电路图大全(LED恒流供电/门控开关)
嵌入式系统知识和接口技术合集2
喜报!利尔达展芯再度蝉联全球电子元器件分销商卓越表现奖
华为推出鸿蒙操作系统,带动了一批中国企业公司的成长
低功耗的无线连接技术产品介绍
如何为您选择正确的IoT平台?
Java中如何显示不同时区的时间(原理详解)
树莓派配置_树莓派能装什么系统
中国信息通信研究院正在致力于以标准化工作为抓手
加拿大开发一种将Micro LED转移并粘合到柔性基板上的新方法
如何在EMS中进行参数化电磁仿真?
一颗12W的电源管理ic U25136!
热转印和丝网印刷的区别
特斯拉打造全新“电动赛车”,但是没了政府补贴扶持,车友们还买账吗?
库克的一封公开信
电荷泵倍压输出电路设计
是德科技年度技术盛会在上海成功举办,以澎湃动能引领科技创新
多核、多层SoC架构 充分发挥多核优势