一.vt 简介
vt指的是mos管的阈值电压(threshold voltage)。具体定义(以下图nmos为例):当栅源电压(vgs)由0逐渐增大,直到mos管沟道形成反型层(图中的三角形)所需要的电压为阈值电压。
二.阈值电压和哪些因素有关系
首先看阈值电压的公式(以nmos为例),具体推导过程不再介绍。
相关因素
1.金半接触电势差:和栅极金属方块电阻以及衬底掺杂浓度有关。
2.氧化层中的电荷密度
3.半导体费米势
4.栅氧化层厚度
5.衬底掺杂浓度
6.源衬电压
三.不同vt cell工艺是怎么实现的?
上面提到了这么多影响vt的因素,那么实际中不同的vt cell是通过控制哪个变量来实现的呢?衬底掺杂浓度。现在有的先进工艺有7、8种vt cell,看到比较老的工艺资料(如下图)介绍是通过控制衬底掺杂浓度来控制阈值电压,可能先进工艺会用到更多手段。简单的理解就是:沟通掺杂浓度越高(以nmos为例),越容易形成反型层,所以阈值电压越小;或者可以反的理解为假如不做沟道掺杂,阈值电压应该是最大的。
掺杂工艺需要控制的三个变量:气体类型(带b或者p)、注入剂量、注入能量。
四.功耗与性能(时序)的tradeoff
foundary提供这么多种vt cell,就是为了让用户根据不同设计的电路做出最好的功耗与性能的tradeoff。首先要说的是:vt越大(比如hvt),cell功耗越小,延时越大;相应的vt越小(比如ulvt),cell功耗越大,延时越小。所以对于一个design来说,性能要求比较高的模块,可能需要ulvt cell多一点,比如cpu;对于性能要求低一些的cell,不需要那么多ulvt cell就可以省功耗。当然cell的延时不仅和vt类型有关,也和沟道宽长比有关(比如宽度7t,9t,长度c30,c35)。
1.时序与vt
还记得刚入行的时候,跑完place,时序有些违例,然后就想知道是继续往下跑还是调整floorplan。找young master过来看了一下,打开时序报告,看了下最大违例路径launch上的cell类型,很多是lvt或者svt,说可以往下跑,还可以换ulvt以满足时序。这就是使用ulvt来减小延时满足setup的案例。
2.功耗与vt
在综合、pnr、sta阶段都可以采取一些措施减小功耗,看了下原理:在时序路径setup满足且有余量的情况下,把这些路径下的cell 换成更高阈值的cell,这样最少可以减小leakage power;现在innovus也可以在pnr阶段读saif文件去优化dynamic power。
在ir/em signoff阶段,有一种违例类型就是:功耗太大的cell(驱动太大和vt太小),然后会让block负责人去报这条路径下的setup余量,假如有,可以换功耗小的cell(小驱动和高vt),这也是一种fix ir/em的方式。
3.lvt cell做时钟树一定比svt做时钟树功耗大吗?
这里只讨论时钟树的功耗,之前的实验结果显示:lvt cell做时钟树并不一定比svt做时钟树功耗大。首先从leakage power的角度讲,假如时钟树的buffer/invert级数一定,lvt cell leakage power肯定比svt大;但是svt换成lvt,时钟树的级数一定不变吗(怎么变?)?dynamic power(transition,load)也会变小吗?
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