RZ/G2L核心板高低温测试通过，工程师却“哭”了！
1.前言
为充分评估rz/g2l核心板高低温特性，工程师投入近1周的时间完成了核心板各项高低温测试项目，符合严格工业级-40℃~+85℃环境温度范围内的各项设计指标。
在整理出测试报告后，硬件工程师提醒：“明仔，你测试用的核心板，是商业级内存！”
按照测试要求，被测对象不匹配，各测试项目均需返工复测！
2.测试目的评估测试rz/g2l核心板环境适应性，测试低温启动、高温工作、高低温循环状态下的工作情况。
本文第六节附rz/g2l核心板功能参数简介。
3.测试结果
4.测试准备2套rz/g2l评估板hdg2l-iot、网线、调试串口工具，电脑主机。
高低温试验箱。
注：+85℃高温测试cpu需安装散热片，45mm*45mm参考。
5.测试过程5.1 -20℃低温启动将环境温度设置-20℃，被测试样机低温存储2小时，2小时后上电启动。
上电后rz/g2l核心板启动正常。
此时环境温度-20℃，cpu温度 -6℃。
5.2 -40℃低温启动将环境温度设置-40℃，被测试样机低温存储2小时，2小时后上电启动。
上电后rz/g2l核心板启动正常。
此时环境温度-40℃，cpu温度-24℃。
5.3 +70℃高温cpu满负载测试将环境温度设置为+70℃，进行高温测试。
测试试验箱与主板环境。
未加负载
cpu占用率0%。
此时测得cpu温度为79℃。
持续高温70℃测试8小时后，系统运行正常，未出现死机、系统崩溃、cpu自保护关闭等现象。
此时测得cpu温度为80℃。
满负载
cpu占用率95%。
此时测得cpu温度为87℃。
持续高温70℃测试8小时后，系统运行正常，未出现死机、系统崩溃、cpu自保护关闭等现象。
此时测得cpu温度为88℃。
5.4 +85℃高温测试负载50%将环境温度设置为+85℃，cpu安装散热片，进行高温测试。
测试试验箱与主板环境。
cpu占用率为47%。
此时测得cpu温度为92℃。
在85℃高温环境下8小时后，系统未出现死机，正常运行。
cpu温度为97℃。
5.5 -40℃~ +85℃高低温循环测试cpu安装散热片，进行高低温循环测试。
cpu占用率50%左右。
环境温度-40℃
环境温度-40摄氏度时，cpu温度为-24℃。
评估板系统正常运行，未出现死机现象。
环境温度85℃
环境温度+85摄氏度时，测得cpu温度为94℃。
评估板系统正常运行，未出现死机现象。
测试结果
rz/g2l核心板cpu安装散热片，cpu负载50%左右，在-40℃ ~ +85℃高低温循环测试12小时（2轮）后。评估板系统正常运行，未出现死机现象。
6.rz/g2l核心板6.1瑞萨rz/g2l功能简介● rz/g2l rz/g2lc
− 1.2ghz arm® cortex®-a55 dual / single mpcore cores,
− 200-mhz arm® cortex®-m33 core,
− 500-mhz arm® mali™-g31,
− memory controller for ddr4-1600 / ddr3l-1333 with 16 bits,
− video processing unit,
− usb2.0 host / function interface,
− gigabit ethernet interface, enet * 2
− sd card host interface,
− can interface, can-fd * 2
− sound interface.
● rz/g2l
− 1 channel mipi dsi interface or 1channel parallel output interface selectable,
− 1 channel mipi csi-2 input interface or 1channel parallel input interface selectable
● rz/g2lc
− 1 channel mipi dsi interface,
− 1 channel mipi csi-2 input interface
6.2基于瑞萨rz/g2l的arm核心板hd-g2l系列核心板基于瑞萨电子（renesas）rz/g2l cortex-a55高性能处理器设计，集成cortex-m33实时硬核，支持2路千兆网、2路can-fd、高清显示接口、摄像头接口、3d、h.264视频硬件编解码、usb接口、多路串口、pwm、adc等，适用于快速开发一系列最具创新性的应用，如显控终端、工业4.0、医疗分析仪器、车载终端以及边缘计算设备等。
6.3 核心板硬件参数
6.4瑞萨rz/g2l 全功能评估板万象奥科rz/g2l全功能评估板集成双路千兆网口、双路can-bus、2路rs-232、2路rs-485、2路usb2.0、摄像头接口、mipi显示接口、4g/5g模块接口、音频、wifi等，接口丰富，适用于工业现场应用需求，亦方便用户评估核心板及cpu的性能。
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在整理出测试报告后，硬件工程师提醒：“明仔，你测试用的核心板，是商业级内存！”
按照测试要求，被测对象不匹配，各测试项目均需返工复测！
2.测试目的评估测试rz/g2l核心板环境适应性，测试低温启动、高温工作、高低温循环状态下的工作情况。
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3.测试结果
4.测试准备2套rz/g2l评估板hdg2l-iot、网线、调试串口工具，电脑主机。
高低温试验箱。
注：+85℃高温测试cpu需安装散热片，45mm*45mm参考。
5.测试过程5.1 -20℃低温启动将环境温度设置-20℃，被测试样机低温存储2小时，2小时后上电启动。
上电后rz/g2l核心板启动正常。
此时环境温度-20℃，cpu温度 -6℃。
5.2 -40℃低温启动将环境温度设置-40℃，被测试样机低温存储2小时，2小时后上电启动。
上电后rz/g2l核心板启动正常。
此时环境温度-40℃，cpu温度-24℃。
5.3 +70℃高温cpu满负载测试将环境温度设置为+70℃，进行高温测试。
测试试验箱与主板环境。
未加负载
cpu占用率0%。
此时测得cpu温度为79℃。
持续高温70℃测试8小时后，系统运行正常，未出现死机、系统崩溃、cpu自保护关闭等现象。
此时测得cpu温度为80℃。
满负载
cpu占用率95%。
此时测得cpu温度为87℃。
持续高温70℃测试8小时后，系统运行正常，未出现死机、系统崩溃、cpu自保护关闭等现象。
此时测得cpu温度为88℃。
5.4 +85℃高温测试负载50%将环境温度设置为+85℃，cpu安装散热片，进行高温测试。
测试试验箱与主板环境。
cpu占用率为47%。
此时测得cpu温度为92℃。
在85℃高温环境下8小时后，系统未出现死机，正常运行。
cpu温度为97℃。
5.5 -40℃~ +85℃高低温循环测试cpu安装散热片，进行高低温循环测试。
cpu占用率50%左右。
环境温度-40℃
环境温度-40摄氏度时，cpu温度为-24℃。
评估板系统正常运行，未出现死机现象。
环境温度85℃
环境温度+85摄氏度时，测得cpu温度为94℃。
评估板系统正常运行，未出现死机现象。
测试结果
rz/g2l核心板cpu安装散热片，cpu负载50%左右，在-40℃ ~ +85℃高低温循环测试12小时（2轮）后。评估板系统正常运行，未出现死机现象。
6.rz/g2l核心板6.1瑞萨rz/g2l功能简介● rz/g2l rz/g2lc
− 1.2ghz arm® cortex®-a55 dual / single mpcore cores,
− 200-mhz arm® cortex®-m33 core,
− 500-mhz arm® mali™-g31,
− memory controller for ddr4-1600 / ddr3l-1333 with 16 bits,
− video processing unit,
− usb2.0 host / function interface,
− gigabit ethernet interface, enet * 2
− sd card host interface,
− can interface, can-fd * 2
− sound interface.
● rz/g2l
− 1 channel mipi dsi interface or 1channel parallel output interface selectable,
− 1 channel mipi csi-2 input interface or 1channel parallel input interface selectable
● rz/g2lc
− 1 channel mipi dsi interface,
− 1 channel mipi csi-2 input interface
6.2基于瑞萨rz/g2l的arm核心板hd-g2l系列核心板基于瑞萨电子（renesas）rz/g2l cortex-a55高性能处理器设计，集成cortex-m33实时硬核，支持2路千兆网、2路can-fd、高清显示接口、摄像头接口、3d、h.264视频硬件编解码、usb接口、多路串口、pwm、adc等，适用于快速开发一系列最具创新性的应用，如显控终端、工业4.0、医疗分析仪器、车载终端以及边缘计算设备等。
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