基于pcba混合装配过程
现今的pcba加工中，我们之所以宣传混合组装服务，是因为它是从表面贴装技术 (smt贴片) 开始，作为oem流程中通孔插装技术(tht)之后的主要阶段趋势。除了smt和电镀通孔技术之外，我们还利用了许多其他操作，例如实施散热器、电缆和压配合连接器，支持pth i/0 通信等等，这些都是混装的优势。
布局阶段在混合装配放置中起着至关重要的作用。我们在布局阶段逐步使用可制造性设计 (dfm) 进行混合模型组装。我们的核心考虑遵循以下因素来获得精确的混合装配放置：
减少产品中的元器件总数：
减少产品元器件需要更少的加工时间、开发时间、设备、smt加工难度、服务检查、测试等模块化布局：
模块化布局增加了产品的多功能性，简化了重新设计过程并有助于最大限度地减少产品变化。
我们使用多功能布局部件：
一些布局部件除了它们的主要功能外还具有自对齐功能，这些功能有助于有效布局模块进行混合装配放置。
易于制造的布局：
为了便于pcba混合装配过程，选择布局和材料的最佳组合。随着制造的容易，过大的公差和表面光洁度要求的问题将被最小化。这也是整个混装工艺所体现的几大优势所在。
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