多频多模 高通Gobi LTE芯片组演进大解析
说起网络速度我们自然会提起4g，作为目前商用的最快网络技术标准，4g深受运营商和手机厂商的宠爱。包括lte在内的4g网络标准只是我们日常接触过的手机网络中的一种，包括2g、3g等，而且每一款智能手机的背后都需要多种网络频段的支持，事实上，我们的智能手机最多可以支持40多个射频频段，以满足全球市场多样化的需求。拥有多频多模又要随时为我们选择并无缝连接到最好最合适的网络技术，这一切都要归功于调制解调器（modem），modem已经成为和手机芯片变得同样重要，成为手机体验不可缺少的重要因素。
多频多模 高通gobilte芯片组演进大解析
从2g时代的简单通话，到3g时代多媒体的出现，无论是打开网页上网、打开微信语音聊天还是使用微博刷新图片，手机调制解调器都在背后起着至关重要的作用，实现数字信号和模拟信号的翻译和传输。它满足了我们人们在通话的基础上利用智能机实现娱乐、办公、出行等辅助性需求，并一直在网络传输速率和体验多样性方面不断提升自己。
lte时代的到来，使人们对更快的网络和全网支持的需求越来越强，而在这方面已经推出第四代3g/lte多模解决方案的高通最有发言权。高通骁龙系列处理器我们都非常熟悉，而组成这块强大处理器还有高通gobi调制解调器。高通最早是作为通信领域的领导者而出现的，随后才进入soc市场，而gobi正是高通旗下调制解调器芯片品牌。它主要适用于移动终端，为我们常用的智能手机、平板电脑、超极本、数据卡、移动路由器等设备提供3g/4g-lte连接和完整的解决方案，而目前高通gobi已经将触角扩展到了智能家居、智能汽车等新兴领域。
高通公司是最早向市场推出最新的3g/4g多模调制解调器技术的公司，从2008年推出的业内第一款支持多频多模lte调制解调器芯片组的高通gobi 9x00到如今下载速度高达300mbps的第四代高通gobi mdm9x35，智能手机中的lte调制解调器达到了质的飞跃。
无所不在的网络需求
gobi芯片组强调高集成度和多模多频支持，能以单一芯片支持所有3g和4g制式。除支持全蜂窝模式外，gobi芯片组同时集成语音、数据、蓝牙、wi- fi、定位以及安全功能，从而使得这些芯片组成为应用广泛的全面的解决方案。而在4g lte支持方面，gobi lte芯片组处于全球领先。
前三代4g、lte芯片组解析
gobi第一代4g/lte芯片组mdm9x00提供了全球首款集成的lte/3g调制解调器，包括mdm9200、mdm9800以及mdm9600芯片组，其中mdm9600是全球首款lte/3g多模调制解调器，支持umts、hspa+、ev-do版本b、umb和lte，并于2009年推出。所有三款mdm9x00系列芯片组将提供完全的后向兼容能力，支持fdd和tdd双工模式和各种载波带宽，并能够支持高达50mbps的峰值下行速率和 25mbps的峰值上行速率。
高通gobi第二代lte芯片包括gobi mdm9x15调制解调器，支持lte（fdd和tdd）、hspa+、双载波hspa+、cdma2000 1xev-do版本a、版本b和td-scdma。这些芯片组采用28纳米节点技术制造，与上一代lte解决方案相比，mdm9x15芯片组功耗减少 30%，印制电路板面积缩小30%，从而使终端外形更小更薄。与此同时，这款多模芯片组支持lte tdd与dc-hsdpa网络之间的无缝连接，使终端可以在本地或全球范围内与最高速的3g或4g/lte网络实现连接，集成mdm9x15的soc包括骁龙s4 msm8960等。通过mdm9x15芯片组，移动宽带路由器的作用得到充分发挥，支持最多10部终端通过wi-fi共享3g/4g 网络。
2012年11月高通公司的合作伙伴开始拿到第三代高通gobi lte芯片的样品，mdm9225和mdm9625是首批搭载全新lte和hspa+调制解调器的芯片，与其前代产品相比运行速度更快，功耗更低。
高通第三代4g lte调制解调器
频段不统一是全球lte终端设计的最大障碍，目前全球共有40余种不同频段。而多模多频是高通推出的lte芯片的重要优势，其产品支持lte/3g/2g 各种蜂窝通信制式，从而有效推动lte在全球各地的推出。高通也是首家推出支持载波聚合的lte-a芯片组的企业。
gobi第三代lte芯片包括gobi mdm9x25调制解调器，同时支持lte增强型和hspa+版本10，这两款芯片组将业界唯一可整合7种不同无线电接入模式的调制解调器集成到了一款单基带芯片上，其中包括：cdma2000、gsm/edge、wcdma、td-scdma以及lte。这使得oem厂商可以设计出能够在全球各地日益多样化的无线电网络上部署和配置的各种移动终端。mdm9x25芯片组是首批支持lte载波聚合技术的真正lte category 4的芯片组，数据传输速率高达150 mbps。
搭载第三代4g平台的三星s4
美国高通公司第三代lte多模芯片组已经开始商用，在第三代平台中同时集成了lte tdd、fdd以及3g多模。目前正在出货的所有lte芯片全部支持lte fdd、tdd和3g多模。值得一提的是高通的第三代产品已经规模性商用，而其他提供商还在推出他们的首款lte产品。
在机型方面三星的galaxys4 lte-a采用的骁龙800处理器就继承了高通第三代4g lte调制解调器，支持lte-a/wcdma/gsm，采用lte载波聚合技术，该技术可将lte数据传输速率提升1倍，最高达150mbps。另外高端机型还包括三星galaxy note 3、索尼xperia z ultra xl39h、索尼xperia z1、lg optimus g2、宏碁liquid s2、小米3等。同样在针对中低端大众市场的骁龙400系列msm8930处理器也集成了mdm9x25调制解调器。
300mbps 高通发布第四代modem芯片组
高通董事长兼首席执行官保罗·雅各布博士发表演讲时称，“全球移动数据流量将实现大幅增长，我们要为将来增长1000倍做好准备”，为了做好充分的准备，2013年高通发布了下载速率高达300mbps的第四代调制解调器芯片组。
300mbps 高通发布第四代modem芯片组
gobi 9x35调制解调器的最新特性包括宽频40mhz lte advanced载波聚合，以及支持峰值数据速率最高达300 mbps的lte category 6。lte category 6与category 4相比，有效地将峰值下行速率提升了一倍。gobi 9x35是移动行业发布的首个20纳米制程lte advanced调制解调器。值得一提的是第四代lte芯片组网络数据速率是第二代芯片组解决方案的三倍。
另外高通还正式推出全球首款商用的4g lte advanced嵌入式数据连接平台，其category 6下载速率最高达300mbps，全新嵌入式连接平台基于美国高通技术公司的第四代3g/lte调制解调器芯片gobi 9x30和射频收发芯片qualcommwtr3925。wtr3925还集成提供无缝全球定位的qualcomm iza定位平台。
在mwc2014上通过三星galaxy note3完成首次lte advanced category 6连接，演示中的三星galaxy note3是专门为lte cat6演示而设计和改装的，采用了高通骁龙805处理器和gobi 9x35调制解调器。
而在lte advanced的下一阶段，载波聚合达到宽频（40mhz）级别，而20mhz载波聚合也已通过前一代qualcomm gobi 9x25芯片完成了商用部署和实现。全球的运营商如今面对的不仅是40mhz载波聚合，还有根据他们所在地区lte频段的大量lte载波聚合频段组合。 gobi 9x35和wtr3925旨在解决这些日趋复杂的lte载波聚合。
未来高通gobi modem发展之路
更多频谱、无处不在的小型基站以及更多ad-hoc小型基站三个方面给出了解决方案。而未来我们还会看到随着ltetdd/fdd将推动产业创新，lte-advanced、lte广播及ltedirect等技术将随之而来。
即将到来的lte-b
随着功耗降低和无处不在的时刻连接网络，智能穿戴设备已经成为高通gobi在智能手机以外的另一个发力点。另外概念正火的智能汽车方面，高通也将延长gob 9x30平台的生命周期并将其加入骁龙汽车解决方案，为下一代系统带来先进的远程信息处理和信息娱乐功能。
高通gobi下一步智能穿戴和智能汽车
gobi 9x30基于美国高通技术公司第四代lte平台，支持下行数据速率最高300 mbps的lte advanced category 6，能够实现具有更强导航、wi-fi热点、信息娱乐内容和远程信息处理服务功能的汽车宽带连接。
在汽车lte调制解调器技术gobi 9x15的基础上，gobi 9x30将在全球范围支持高速的3g和4g lte连接和卓越的下一代全球导航卫星系统（gnss）引擎，同时借助qualcomm rf36前端解决方案，在单一sku中支持广泛的多区域覆盖。值得一提的是gobi 9x30和qca6574还将预集成在美国高通技术公司近期宣布推出的汽车级骁龙602a处理器中。
回到智能手机，大家对高速的移动网络要求越来越高，除了速度之外，高通gobi的lte芯片组还在致力于透过狭窄的频段获取更多网络吸收能力，致力于通过技术实现家庭基站扩展无线信号，更致力于让无线网络覆盖的更广、功耗更低，从而为用户带来随时随地无缝的网络体验。无论是目前我们已经享受到的第三代 lte平台技术，还是未来速度更快的advanced category 6和智能汽车宽带连接等，高通gobi已经为我们的移动生活带来了无限可能。
gobi 芯片组强调高集成度和多模多频支持，能以单一芯片支持所有3g和4g制式。除支持全蜂窝模式外，gobi芯片组同时集成语音、数据、蓝牙、wi-fi、定位以及安全功能，从而使得这些芯片组成为应用广泛的全面的解决方案。而在4g lte支持方面，gobi lte芯片组处于全球领先。
IBM Power Systems 正式通过 SAP HANA® 企业云认证
倍压整流电路的工作原理
Qorvo推出电源管理集成电路（PMIC）--- ACT4751M车载充电方案
三星S20+ 5G真机曝光该机采用中置打孔屏设计
儿童电子产品设计之连接电路
多频多模 高通Gobi LTE芯片组演进大解析
kvm切换器的远程差距
英国计划新增6000个大功率快速充电站,扩大电动汽车充电基础设施规模
STM32 RTC Alarm的使用
接地极安装标准19条
条形液晶屏：亮度的秘密与实用价值
关于15kHz超声波发生器及换能器的应用，你知道吗？
区块链分布式身份证核验服务平台联核云VIS介绍
工程师分享(一):照相机拍照功能实现源码
中国汽车售后维修市场规模逐年增长，2019年规模约为6770亿元
fpga为图形传感器提供接口让摄像头变聪明
超56万韩国5G用户重返4G：中国5G也面临着一个问题
带两个7段LED显示屏的PING的制作
BCD七段数码管显示译码器电路
详细分析LED产业的过去与未来
多频多模 高通gobilte芯片组演进大解析
从2g时代的简单通话，到3g时代多媒体的出现，无论是打开网页上网、打开微信语音聊天还是使用微博刷新图片，手机调制解调器都在背后起着至关重要的作用，实现数字信号和模拟信号的翻译和传输。它满足了我们人们在通话的基础上利用智能机实现娱乐、办公、出行等辅助性需求，并一直在网络传输速率和体验多样性方面不断提升自己。
lte时代的到来，使人们对更快的网络和全网支持的需求越来越强，而在这方面已经推出第四代3g/lte多模解决方案的高通最有发言权。高通骁龙系列处理器我们都非常熟悉，而组成这块强大处理器还有高通gobi调制解调器。高通最早是作为通信领域的领导者而出现的，随后才进入soc市场，而gobi正是高通旗下调制解调器芯片品牌。它主要适用于移动终端，为我们常用的智能手机、平板电脑、超极本、数据卡、移动路由器等设备提供3g/4g-lte连接和完整的解决方案，而目前高通gobi已经将触角扩展到了智能家居、智能汽车等新兴领域。
高通公司是最早向市场推出最新的3g/4g多模调制解调器技术的公司，从2008年推出的业内第一款支持多频多模lte调制解调器芯片组的高通gobi 9x00到如今下载速度高达300mbps的第四代高通gobi mdm9x35，智能手机中的lte调制解调器达到了质的飞跃。
无所不在的网络需求
gobi芯片组强调高集成度和多模多频支持，能以单一芯片支持所有3g和4g制式。除支持全蜂窝模式外，gobi芯片组同时集成语音、数据、蓝牙、wi- fi、定位以及安全功能，从而使得这些芯片组成为应用广泛的全面的解决方案。而在4g lte支持方面，gobi lte芯片组处于全球领先。
前三代4g、lte芯片组解析
gobi第一代4g/lte芯片组mdm9x00提供了全球首款集成的lte/3g调制解调器，包括mdm9200、mdm9800以及mdm9600芯片组，其中mdm9600是全球首款lte/3g多模调制解调器，支持umts、hspa+、ev-do版本b、umb和lte，并于2009年推出。所有三款mdm9x00系列芯片组将提供完全的后向兼容能力，支持fdd和tdd双工模式和各种载波带宽，并能够支持高达50mbps的峰值下行速率和 25mbps的峰值上行速率。
高通gobi第二代lte芯片包括gobi mdm9x15调制解调器，支持lte（fdd和tdd）、hspa+、双载波hspa+、cdma2000 1xev-do版本a、版本b和td-scdma。这些芯片组采用28纳米节点技术制造，与上一代lte解决方案相比，mdm9x15芯片组功耗减少 30%，印制电路板面积缩小30%，从而使终端外形更小更薄。与此同时，这款多模芯片组支持lte tdd与dc-hsdpa网络之间的无缝连接，使终端可以在本地或全球范围内与最高速的3g或4g/lte网络实现连接，集成mdm9x15的soc包括骁龙s4 msm8960等。通过mdm9x15芯片组，移动宽带路由器的作用得到充分发挥，支持最多10部终端通过wi-fi共享3g/4g 网络。
2012年11月高通公司的合作伙伴开始拿到第三代高通gobi lte芯片的样品，mdm9225和mdm9625是首批搭载全新lte和hspa+调制解调器的芯片，与其前代产品相比运行速度更快，功耗更低。
高通第三代4g lte调制解调器
频段不统一是全球lte终端设计的最大障碍，目前全球共有40余种不同频段。而多模多频是高通推出的lte芯片的重要优势，其产品支持lte/3g/2g 各种蜂窝通信制式，从而有效推动lte在全球各地的推出。高通也是首家推出支持载波聚合的lte-a芯片组的企业。
gobi第三代lte芯片包括gobi mdm9x25调制解调器，同时支持lte增强型和hspa+版本10，这两款芯片组将业界唯一可整合7种不同无线电接入模式的调制解调器集成到了一款单基带芯片上，其中包括：cdma2000、gsm/edge、wcdma、td-scdma以及lte。这使得oem厂商可以设计出能够在全球各地日益多样化的无线电网络上部署和配置的各种移动终端。mdm9x25芯片组是首批支持lte载波聚合技术的真正lte category 4的芯片组，数据传输速率高达150 mbps。
搭载第三代4g平台的三星s4
美国高通公司第三代lte多模芯片组已经开始商用，在第三代平台中同时集成了lte tdd、fdd以及3g多模。目前正在出货的所有lte芯片全部支持lte fdd、tdd和3g多模。值得一提的是高通的第三代产品已经规模性商用，而其他提供商还在推出他们的首款lte产品。
在机型方面三星的galaxys4 lte-a采用的骁龙800处理器就继承了高通第三代4g lte调制解调器，支持lte-a/wcdma/gsm，采用lte载波聚合技术，该技术可将lte数据传输速率提升1倍，最高达150mbps。另外高端机型还包括三星galaxy note 3、索尼xperia z ultra xl39h、索尼xperia z1、lg optimus g2、宏碁liquid s2、小米3等。同样在针对中低端大众市场的骁龙400系列msm8930处理器也集成了mdm9x25调制解调器。
300mbps 高通发布第四代modem芯片组
高通董事长兼首席执行官保罗·雅各布博士发表演讲时称，“全球移动数据流量将实现大幅增长，我们要为将来增长1000倍做好准备”，为了做好充分的准备，2013年高通发布了下载速率高达300mbps的第四代调制解调器芯片组。
300mbps 高通发布第四代modem芯片组
gobi 9x35调制解调器的最新特性包括宽频40mhz lte advanced载波聚合，以及支持峰值数据速率最高达300 mbps的lte category 6。lte category 6与category 4相比，有效地将峰值下行速率提升了一倍。gobi 9x35是移动行业发布的首个20纳米制程lte advanced调制解调器。值得一提的是第四代lte芯片组网络数据速率是第二代芯片组解决方案的三倍。
另外高通还正式推出全球首款商用的4g lte advanced嵌入式数据连接平台，其category 6下载速率最高达300mbps，全新嵌入式连接平台基于美国高通技术公司的第四代3g/lte调制解调器芯片gobi 9x30和射频收发芯片qualcommwtr3925。wtr3925还集成提供无缝全球定位的qualcomm iza定位平台。
在mwc2014上通过三星galaxy note3完成首次lte advanced category 6连接，演示中的三星galaxy note3是专门为lte cat6演示而设计和改装的，采用了高通骁龙805处理器和gobi 9x35调制解调器。
而在lte advanced的下一阶段，载波聚合达到宽频（40mhz）级别，而20mhz载波聚合也已通过前一代qualcomm gobi 9x25芯片完成了商用部署和实现。全球的运营商如今面对的不仅是40mhz载波聚合，还有根据他们所在地区lte频段的大量lte载波聚合频段组合。 gobi 9x35和wtr3925旨在解决这些日趋复杂的lte载波聚合。
未来高通gobi modem发展之路
更多频谱、无处不在的小型基站以及更多ad-hoc小型基站三个方面给出了解决方案。而未来我们还会看到随着ltetdd/fdd将推动产业创新，lte-advanced、lte广播及ltedirect等技术将随之而来。
即将到来的lte-b
随着功耗降低和无处不在的时刻连接网络，智能穿戴设备已经成为高通gobi在智能手机以外的另一个发力点。另外概念正火的智能汽车方面，高通也将延长gob 9x30平台的生命周期并将其加入骁龙汽车解决方案，为下一代系统带来先进的远程信息处理和信息娱乐功能。
高通gobi下一步智能穿戴和智能汽车
gobi 9x30基于美国高通技术公司第四代lte平台，支持下行数据速率最高300 mbps的lte advanced category 6，能够实现具有更强导航、wi-fi热点、信息娱乐内容和远程信息处理服务功能的汽车宽带连接。
在汽车lte调制解调器技术gobi 9x15的基础上，gobi 9x30将在全球范围支持高速的3g和4g lte连接和卓越的下一代全球导航卫星系统（gnss）引擎，同时借助qualcomm rf36前端解决方案，在单一sku中支持广泛的多区域覆盖。值得一提的是gobi 9x30和qca6574还将预集成在美国高通技术公司近期宣布推出的汽车级骁龙602a处理器中。
回到智能手机，大家对高速的移动网络要求越来越高，除了速度之外，高通gobi的lte芯片组还在致力于透过狭窄的频段获取更多网络吸收能力，致力于通过技术实现家庭基站扩展无线信号，更致力于让无线网络覆盖的更广、功耗更低，从而为用户带来随时随地无缝的网络体验。无论是目前我们已经享受到的第三代 lte平台技术，还是未来速度更快的advanced category 6和智能汽车宽带连接等，高通gobi已经为我们的移动生活带来了无限可能。
gobi 芯片组强调高集成度和多模多频支持，能以单一芯片支持所有3g和4g制式。除支持全蜂窝模式外，gobi芯片组同时集成语音、数据、蓝牙、wi-fi、定位以及安全功能，从而使得这些芯片组成为应用广泛的全面的解决方案。而在4g lte支持方面，gobi lte芯片组处于全球领先。
IBM Power Systems 正式通过 SAP HANA® 企业云认证
倍压整流电路的工作原理
Qorvo推出电源管理集成电路（PMIC）--- ACT4751M车载充电方案
三星S20+ 5G真机曝光该机采用中置打孔屏设计
儿童电子产品设计之连接电路
多频多模 高通Gobi LTE芯片组演进大解析
kvm切换器的远程差距
英国计划新增6000个大功率快速充电站,扩大电动汽车充电基础设施规模
STM32 RTC Alarm的使用
接地极安装标准19条
条形液晶屏：亮度的秘密与实用价值
关于15kHz超声波发生器及换能器的应用，你知道吗？
区块链分布式身份证核验服务平台联核云VIS介绍
工程师分享(一):照相机拍照功能实现源码
中国汽车售后维修市场规模逐年增长，2019年规模约为6770亿元
fpga为图形传感器提供接口让摄像头变聪明
超56万韩国5G用户重返4G：中国5G也面临着一个问题
带两个7段LED显示屏的PING的制作
BCD七段数码管显示译码器电路
详细分析LED产业的过去与未来