用于热插拔应用的增强型SOA技术LFPAK 5x6 ASFET
48v 热插拔应用通常需要提供强 soa 和 低rds(on) 的 mosfet。为此，需要较大型的封装，如 d2pak 或 d2pak-7。跟随 sami 一起，他将演示 nexperia 全新增强型 soa lfpak 产品，该产品在提供出色的 soa 和 rds(on) 的同时还可实现微型化。
本演示展示了我们领先的 soa 技术在传统 d2pak 封装和微型 lfpak56e 中的比较。可以看到，通过发展硅晶圆和封装技术，许多参数都将改进。
nexperia asfet 是定制器件。经过优化，可用于特定的设计和 iu。通过专注于对某一应用至关重要的特定参数，它提供全新性能水平，从而最好地满足系统要求。
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nexperia (安世半导体)
nexperia（安世半导体）总部位于荷兰，是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司，目前在欧洲、亚洲和美国共有15,000多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者，nexperia（安世半导体）的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域，几乎为世界上所有电子设计的基本功能提供支持。
nexperia（安世半导体）为全球客户提供服务，每年的产品出货量超过1,000亿件。这些产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面成为行业基准，获得广泛认可。nexperia（安世半导体）拥有丰富的ip产品组合和持续扩充的产品范围，并获得了iatf 16949、iso 9001、iso 14001和iso 45001标准认证，充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。
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