Socionext有望在2021年交付5nm汽车芯片样品
据日经新闻报道，无晶圆厂制造商socionext（索喜）计划推出汽车应用的5纳米芯片，继而成为第一家计划开发该制程的日本公司，同时其他竞争对手正在该领域竞相前进。
socionext是富士通和松下两家芯片业务合并的子公司，预计生产将外包给台积电。
设计师旨在开发所谓的片上系统——中央处理单元，存储器和图形处理单元封装在一起——这是运行人工智能所必需的。它是电动汽车，高级驾驶员辅助系统和自动驾驶的重要组成部分。
样片预计最早将于2022年开始交付。
目前全球汽车工业面临半导体短缺的问题，主要涉及28 nm和40 nm范围的微控制器。
日本公司在5纳米处理器商业化方面一直落后。苹果在其新iphone和其他设备中使用了该制程的先进芯片。 socionext将与nxp等公司竞争，后者有望在2021年交付5 nm汽车芯片样品。
DRAM与NAND的区别及工作原理
中国移动提出了5G融入千行百业助力产业转型动能升级
ps常用快捷键
无线Mesh逐渐成为智能电网无线通信主流
造成复杂电磁环境的成因是什么？
Socionext有望在2021年交付5nm汽车芯片样品
关于芯片封装技术详解
COVID-19的危机提高了IoT安全的重要性
Vitis AI1.1系列教程1——软件安装
双十二性价比高的充电宝哪个好？双十二充电宝性价比排行榜
连接器生产制造商瑞可达发布2022第一季度报告
云计算是新基建的重要方向之一
开发调试工具：USB转IIC/I2C/SPI/UART适配器模块可编程开发板
增量式编码器和绝对值编码器选哪个？
2018年中国LED灯管出口总额约15.17亿美元，同比下降1%
盐雾试验有几种类型，哪种比较好？
5G时代毫米波为什么受重用了
值得推荐的主动降噪蓝牙耳机 高性能降噪无线耳机
MCU、MPU、CPU为何均离不开RTC电路设计
74HC04/7404引脚功能管脚定义图 -(六反相器)
socionext是富士通和松下两家芯片业务合并的子公司，预计生产将外包给台积电。
设计师旨在开发所谓的片上系统——中央处理单元，存储器和图形处理单元封装在一起——这是运行人工智能所必需的。它是电动汽车，高级驾驶员辅助系统和自动驾驶的重要组成部分。
样片预计最早将于2022年开始交付。
目前全球汽车工业面临半导体短缺的问题，主要涉及28 nm和40 nm范围的微控制器。
日本公司在5纳米处理器商业化方面一直落后。苹果在其新iphone和其他设备中使用了该制程的先进芯片。 socionext将与nxp等公司竞争，后者有望在2021年交付5 nm汽车芯片样品。
DRAM与NAND的区别及工作原理
中国移动提出了5G融入千行百业助力产业转型动能升级
ps常用快捷键
无线Mesh逐渐成为智能电网无线通信主流
造成复杂电磁环境的成因是什么？
Socionext有望在2021年交付5nm汽车芯片样品
关于芯片封装技术详解
COVID-19的危机提高了IoT安全的重要性
Vitis AI1.1系列教程1——软件安装
双十二性价比高的充电宝哪个好？双十二充电宝性价比排行榜
连接器生产制造商瑞可达发布2022第一季度报告
云计算是新基建的重要方向之一
开发调试工具：USB转IIC/I2C/SPI/UART适配器模块可编程开发板
增量式编码器和绝对值编码器选哪个？
2018年中国LED灯管出口总额约15.17亿美元，同比下降1%
盐雾试验有几种类型，哪种比较好？
5G时代毫米波为什么受重用了
值得推荐的主动降噪蓝牙耳机 高性能降噪无线耳机
MCU、MPU、CPU为何均离不开RTC电路设计
74HC04/7404引脚功能管脚定义图 -(六反相器)