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为满足市场,2024年前全球将新增25条8英寸晶圆生产线
日前,有媒体报道,虽然目前许多大厂都纷纷投资于建设12英寸晶圆厂,不过8英寸晶圆的需求依旧强烈,国际半导体产业协会在一则报告中表示:预计到2024年之前,全球的8英寸晶圆生产线将会新增25条,今年8英寸晶圆生产线由于晶圆厂增加投资及生产线的缘故,产能至少增加了20%。
该报告还表示,目前芯片市场的需求越来越大,去年全球的晶圆厂设备均保持了高运转率,为缓解芯片供应问题,全球8英寸晶圆厂的设备全年支出了53亿美元,据预计,2022年设备支出将会为49亿美元,2023年将不低于30亿美元,到2024年底,8英寸晶圆厂的月产量将会相较于2020年增加120万片,达到690万片的月产量。
据数据显示,2022年8英寸晶圆的产能占比最高的是中国大陆,然后是日本,分别占比为21%、16%,中国台湾地区占比15%。联电在今年2月份也公布了将在新加坡斥资50亿美元新建12英寸晶圆厂的消息,并且将在2024年底开始增加量产规模。
综合整理自 比特网 芯智讯 it之家
编辑 黄昊宇
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