PD 3.1标准的发布成为USB PD快充技术上的重大更新
今年5月，usb-if协会发布了最新的usb pd3.1快充标准，新增了28v、36v、48v三个拓展输出电压，并将最大输出功率提升至240w；同时在拓展功率范围中增加了三组可调电压档包括15v-28v 5a、15v-36v 5a以及15v-48v 5a。
pd 3.1标准的发布成为usb pd快充技术上的重大更新。一般来说，功率达到30w以上的都被认为是快充。据不完全统计，oppo、小米、华为、vivo、荣耀等手机厂商推出的30w以上的手机快充约达到3亿只，超过65w、120w的数量分别超过了1亿只、2000万只。苹果作为行业的风向标也在今年的第二场秋季发布会上带来了140w快充，国产品牌传音更是在海外直接推出了160w的超级快充。
快充在市场上逐渐成熟，天德钰营销专案副理范光耀表示，快充充电系统主要有两大变化趋势，一是由氮化镓器件充电器方面，表现在高频化、小型化、高效率、高功率密度；二是在快充协议芯片方面，表现为多口输出、多功能保护、智能调配功率、协议兼容性高、调适性高以及pd3.1协议140w以上功率应用。
针对快充市场，天德钰已经推出了多款多口快充协议芯片，包括fp6606ac，jd6621、jd6622等，其中fp6606已经用在紫米的移动电源上。值得一提的是，jd6622是一款usb pd3.1快充协议芯片，内置arm m0+、64k flash、8kb sram，并兼容多款协议，支持智能调配功率、输出过流保护等。据了解，该产品将在明年中旬左右实现量产。
快充不仅仅是针对手机市场，针对车用市场的快充同样也在不断实现技术升级，从目前的发展趋势来看，主要是朝着更多的输出接口数量、更大的功率方向发展。在车载市场，天德钰的jd6621快充芯片单口最大输出功率可以达到100w，可以用在三口车用快充电器上。
面对车载市场，快充产品在芯片设计、量产等方面都面临着挑战。以氮化镓快充为例，由于氮化镓是平面形结构，相较硅的垂直型结构更加容易集成，但是纳微半导体高级应用总监黄秀成也表示，封装过程中的散热性能是核心挑战，热处理依旧是氮化镓功率芯片的劣势。
对于快充协议芯片，天德钰营销专案副理范光耀认为，除了具备多口输出的应用、多功能保护，智能调配功率也是必须具备的功能。例如在120w的快充应用中，可为单口提供120w的功率输出，在多口输出状态下，至少能保证单口65w的稳定输出，并对其他输出端口进行实时功率调配，这样才能提高充电器与新产品的适配性，实现高功率输出，进而提高用户的使用体验。
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pd 3.1标准的发布成为usb pd快充技术上的重大更新。一般来说，功率达到30w以上的都被认为是快充。据不完全统计，oppo、小米、华为、vivo、荣耀等手机厂商推出的30w以上的手机快充约达到3亿只，超过65w、120w的数量分别超过了1亿只、2000万只。苹果作为行业的风向标也在今年的第二场秋季发布会上带来了140w快充，国产品牌传音更是在海外直接推出了160w的超级快充。
快充在市场上逐渐成熟，天德钰营销专案副理范光耀表示，快充充电系统主要有两大变化趋势，一是由氮化镓器件充电器方面，表现在高频化、小型化、高效率、高功率密度；二是在快充协议芯片方面，表现为多口输出、多功能保护、智能调配功率、协议兼容性高、调适性高以及pd3.1协议140w以上功率应用。
针对快充市场，天德钰已经推出了多款多口快充协议芯片，包括fp6606ac，jd6621、jd6622等，其中fp6606已经用在紫米的移动电源上。值得一提的是，jd6622是一款usb pd3.1快充协议芯片，内置arm m0+、64k flash、8kb sram，并兼容多款协议，支持智能调配功率、输出过流保护等。据了解，该产品将在明年中旬左右实现量产。
快充不仅仅是针对手机市场，针对车用市场的快充同样也在不断实现技术升级，从目前的发展趋势来看，主要是朝着更多的输出接口数量、更大的功率方向发展。在车载市场，天德钰的jd6621快充芯片单口最大输出功率可以达到100w，可以用在三口车用快充电器上。
面对车载市场，快充产品在芯片设计、量产等方面都面临着挑战。以氮化镓快充为例，由于氮化镓是平面形结构，相较硅的垂直型结构更加容易集成，但是纳微半导体高级应用总监黄秀成也表示，封装过程中的散热性能是核心挑战，热处理依旧是氮化镓功率芯片的劣势。
对于快充协议芯片，天德钰营销专案副理范光耀认为，除了具备多口输出的应用、多功能保护，智能调配功率也是必须具备的功能。例如在120w的快充应用中，可为单口提供120w的功率输出，在多口输出状态下，至少能保证单口65w的稳定输出，并对其他输出端口进行实时功率调配，这样才能提高充电器与新产品的适配性，实现高功率输出，进而提高用户的使用体验。
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